iNAND MC EU321 EFD: Erster 96-Layer-UFS-NAND von Western Digital

Als erster Hersteller bietet Western Digital Flash-Speicherchips nach UFS-Standard mit 96-Layer-Technik für Smartphones und Tablets an. Der 3D-NAND der zusammen mit Toshiba entwickelten Generation BiCS4 soll mit höherer Speicherdichte die Kosten senken. Versprochen wird zudem eine höhere Schreibgeschwindigkeit.

Mehr Speicher pro Die, nicht pro Package

Das neue Embedded Flash Drive (EFD) trägt den Namen iNAND MC EU321 EFD und das Logo von Western Digital, während zuvor noch das Logo der übernommenen Firma SanDisk auf dem Package stand. Mit 32 bis 256 GByte gibt es gegenüber dem iNAND 8521 UFS2.1 EFD (PDF) mit 64-Layer-NAND allerdings keine Steigerung der Speicherkapazitäten. Nur intern werden weniger Speicherchips (Dies) für die gleiche Kapazität der Packages benötigt. Samsung bietet dagegen bereits bis zu 512 GB im UFS-Standard an.

Zehn Prozent höhere Schreibrate

Dafür verspricht Western Digital nun bis zu 550 MB/s beim sequenziellen Schreiben, was eine Steigerung von zehn Prozent gegenüber dem iNAND 8521 bedeutet. Erneut kommt dabei ein SLC-Schreibpuffer zum Einsatz. Angaben zur Leistung bei wahlfreien Zugriffen macht Western Digital bisher nicht. Die Größe der Speicherbausteine (Package) mit integriertem Controller beträgt wie zuvor 11,5 × 13,0 × 1,0 mm (B×L×H), die Schnittstelle lautet unverändert UFS 2.1. OEMs sollen bereits Musterchips mit bis zu 256 GB erhalten.

Auch Micron, Samsung und SK Hynix produzieren UFS-Lösungen, doch haben diese noch keine neuen Modelle mit 3D-NAND der jüngsten Generation angekündigt.

4K Video, VR und 5G verlangen nach mehr Speicherplatz

Western Digital geht davon aus, dass der Bedarf nach immer mehr Speicherkapazität in Mobilgeräten in absehbarer Zeit anhält. Dazu tragen Kameras mit höheren Auflösungen und entsprechend größeren Bilddateien, AR und VR sowie der neue 5G-Standard für schnelleres Internet bei.