Z390-Mainboards im Test: Platinen von Asus & Gigabyte zu Intels 8-Kern-CPUs

tl;dr: Intel Core i9-9900K und i7-9700K bringen erstmals 8 Kerne auf den Sockel LGA 1151. Parallel gibt es einen neuen Chipsatz. Vorausgesetzt wird der Z390 aber nicht, denn die CPUs laufen auch auf allen anderen 300er-Chipsätzen inklusive Z370. Unterschiede finden sich im Test mit 8-Kern-CPU damit nur im Detail.

Der erste echte neue Z-Chipsatz

Ein Jahr nach dem Start von Intels Coffee-Lake-Prozessoren ist nun auch der erste echte neue Flaggschiff-Chipsatz dafür verfügbar. Der Z390-Chipsatz tritt auf den entsprechenden neuen Mainboards die Nachfolge des Z370 an und erscheint parallel zu Core i9-9900K, Core i7-9700K und Core i5-9600K.

Der Z370-Chipsatz war im Herbst 2017 aufgelegt worden und letztlich nur ein leicht angepasster Z270, der für die neue Architektur fit gemacht wurde. Denn obwohl Coffee Lake wie Kaby Lake (und Skylake) auf den Sockel LGA 1151 setzte, hatte sich dessen Verdrahtung beim Schritt auf Intels erste 6-Kern-Dies geändert. Weitere Anpassungen gab es mit dem Z370-Chipsatz aber nicht, auch die Fertigung in 22 nm blieb.

Beim Z390 ist das anders, er macht einen Schritt gegenüber Z370. Und trotzdem zieht er nur nach. Denn mit Q370, H370, B360 und H310 gibt es seine Neuheiten eigentlich schon seit April dieses Jahres. Weil darüber hinaus auch schon die anderen 300er-Chipsätze inklusive Z370 die neuen 8-Kern-Prozessoren der 9000er-Serie unterstützen, ist der Z390 damit ein produktpolitischer und kein technisch notwendiger Schritt.

Z390 im Vergleich mit Z370, Q370, H370, B360 und H310

Der Vergleich des Z390 mit dem Z370 sowie allen anderen Vertretern der „Intel 300 Series Chipsets“ offenbart bei gleicher Bezeichnung nur im Detail Unterschiede.

Der interne Codename für die echten 300er-Chipsätze ist „Cannon Lake PCH“ (alternativ Cannon Point PCH). Das ist der Platform Controller Hub für die gesamte Plattform, die eigentlich für die Cannon-Lake-Prozessoren gedacht war. Die hat die Realität allerdings knallhart eingeholt, selbst Anfang des vierten Quartals 2018 gibt es die 10-nm-CPUs noch nicht – und das wird auch noch ein Jahr so bleiben. Die bisherigen Chipsätze liefen hingegen unter „Kaby Lake PCH“ (Kaby Point PCH), so auch der Z370.

14-nm-Chipsätze sorgen für zusätzliche Fertigungsengpässe

Technische Unterschiede betreffen bereits die Fertigung: Alle neuen Chipsätze werden in 14 nm gefertigt, die alten hingegen noch in 22 nm hergestellt. Das sorgt für ein Novum: Dass CPU und Chipsatz in der gleichen Fertigungstechnologie vom Band laufen, gab es in der jüngeren Zeit nicht. Denn Chipsätze wanderten in der Regel erst auf die Fertigungstechnik, die alsbald ausläuft, während die neue nur den CPUs zur Verfügung stand.

Aber die von Intel im Frühjahr als bahnbrechend verkaufte Neuerung sorgt mittlerweile für massive Probleme, denn es haben sich Kapazitätsengpässe bei der 14-nm-Fertigung ergeben, weshalb der H310 und der H310C noch einmal in 22 nm neu aufgelegt werden und der Z370 in 22 nm in einer zweiten Generation an Mainboards weiter fortgesetzt wird. Denn, so heißt es aus Kreisen der Mainboardfertiger, Intel kann einfach nicht genügend Z390 liefern.

Core iX-9000 läuft auf allen 300er-Chipsätzen

Für den Kunden ist das allerdings kaum von Relevanz: Alle 300er-Chipsätze funktionieren mit einem BIOS-Update auch mit den neuen Acht-Kern-Prozessoren, auch der Z370.

Wird der Z390 des obligatorischen Kühlers entledigt, erweist er sich wie die anderen echten 300er-Chips als 14-nm-Winzling. Erkennbar ist er am kleinen Die und der Bezeichnung SR406 auf dem Package, dem S-Spec-Code von Intel für genau diesen Chipsatz, der im Marketing dann als Intel FH82Z390 Platform Controller Hub ausgepriesen wird.

USB 3.1 Gen 2 und halbintegriertes WLAN als Neuheit

Natives USB 3.1 Gen2 mit bis zu 10 Gbit/s ist die heutzutage praxisrelevanteste Neuerung der neuen Chipsätze. Bis zu sechs Ports werden geboten, die meisten Z390-Platinen bieten einige direkt an der I/O-Blende an, den Rest jedoch über interne Header, beispielsweise um sie an die Gehäusefront verlegen zu können.

Das neuerdings via CNVi in Teilen im Chipsatz integrierte WLAN wurde bei den Mainstream-Lösungen im Frühjahr nur zaghaft genutzt. Denn der Unterschied zu bisher war von außen kaum sichtbar, es braucht schließlich noch immer ein M.2-Modul, da vom Chipsatz nur gewissen Funktionen übernommen werden. Beim Flaggschiff in der Mittelklasse sind WLAN-Lösungen hingegen häufiger anzutreffen, sie sollen zum Teil den etwas höheren Preis rechtfertigen.

Die tabellarische Übersicht zeigt, dass sich bis auf die beiden angesprochenen Punkte nichts ändert. Die Tabelle wurde zudem auch um den H310C ergänzt. Dabei handelt es sich im Kern um einen drei Jahre alten H110-Chipsatz mit der Option auf WLAN-ac. Bei einem Mainboardkauf im Einstiegsmarkt sollte deshalb immer der Griff zum B360-Chipsatz erfolgen.

	Z390	Z370	Q370	H370	B360	H310	H310C
CPU-Unterstützung	LGA1151 (Coffee Lake)
Fertigung	14 nm	22 nm	14 nm				22 nm
PCIe 3.0 (via CPU)	1×16 oder 2×8 oder 1×8 + 2×4			1×16
PCIe 3.0 (via Chipsatz)	24×1 (je 8 Gb/s)			20×1 (je 8 Gb/s)	12×1 (je 8 Gb/s)	6×1 (PCIe 2.0)
Verbindung zur CPU	DMI 3.0					DMI 2.0
USB-Ports (USB 3.0)	14 (10)			14 (8)	12 (6)	10 (4)
USB 3.1 Gen 2 (10 Gbps)	6	–	6		4	–
SATA-Ports (SATA 6 Gb/s)	6 (6)					4 (4)
Intel HD Audio	✓
Intel Gigabit-LAN	✓
3 Displays (via CPU)	✓					2
Overclocking Features	✓		–
I/O Port Flexibility	✓
HSIO Lanes (max.)	30				24	14
Rapid Storage Technology (RST)	✓
RST for PCI Express Storage	✓ (PCIe 3.0)					–
RST for PCIe Storage (max. x4 M.2)	3			2	1	0
Intel Optane Memory	✓					–
Smart Sound Technology	✓					–
Intel Platform Trust Technology	✓
Intel vPro	–		✓	–
integr. WLAN-ac	✓	–	✓

Zum Start von Core iX-9000 auf dem Sockel LGA 1511 haben alle Mainboard-Hersteller entsprechende Mainboards mit Z390-Chipsatz angekündigt, neue Revisionen der Z370-Platinen werden folgen. Nachfolgend konnte ComputerBase bereits einen ersten Blick auf Modelle von Asus und Gigabyte werfen.