AMD-Mainboard: X570-Chipsatz mit PCIe 4.0 zur Computex 2019 erwartet
Eine AMD-Chipsatz-Roadmap eines Boardpartners führt für das kommende Jahr den X570-Chipsatz als Neuerung ein. Mit dabei ist dort die erstmalige Unterstützung des Standards PCI Express 4.0, den die Zen-2-Architektur bekanntlich mitbringt. Der Chipsatz soll im Server-Segment im Sommer 2019 verfügbar sein.
Der Sockel AM4 soll aber auch im kommenden Jahr noch die Plattform für das Mainstream-Segment bleiben. Dies hatte AMD wiederholt klargestellt. Ryzen 3000, so die vermutliche Bezeichnung der Matisse-Prozessoren auf Basis der Zen-2-Architektur, werden die bereits bekannten Eigenschaften der neuen CPU-Generation bieten, denn der Hersteller verfolgt den bisherigen Ansatz eines Kerns für alle Einsatzgebiete weiter.
Mit einher geht deshalb auch die Unterstützung für PCI Express 4.0, doch dafür müssen die Mainboards angepasst sein. Für den Serverbereich wurde bereits ein erstes Mainboard gesichtet, logisch ist deshalb, dass der X570-Chipsatz im Zusammenspiel mit neuen CPUs dies auch in der Mittelklasse ermöglicht.
Der Zeitrahmen Computex passt ins Bild: Die erste Generation neuer Mainboards mit X370-Chipsatz kam im Februar 2017 auf den Markt, im April 2018 folgte die X470-Generation. Erneut 14 Monate würden den Juni 2019 bedeuten, die Computex 2019 fällt exakt in diesen Monat. Die Nummer 1 der Komponentenmesse ist ohnehin das Mekka für Neuvorstellungen dieser Art.
Zu beachten gilt aber, dass es nicht das erste Mal ist, dass Boardpartner ein Produkt ankündigen, welches am Ende doch nicht auf den Markt kommt. So geschehen im Frühjahr 2018, die Z490-Mainboards wurden bereits in Samples ausgeliefert, AMD hat am Ende doch Nein zu diesen Produkten gesagt. Zu gering wäre der Mehrwert gegenüber dem X470-Mainboard gewesen, da das Plus an PCIe-Lanes nur über einen Zusatzchip gekommen wäre. AMD hatte deshalb kürzlich sogar offiziell erklärt, dass Listungen neuer Chipsätze beispielsweise bei USB-IF nicht mit einem Marktstart in Zukunft gleichzusetzen sind.