Foundry: TSMC baut neue Fabrik für ältere 200-mm-Wafer

TSMC als Vorreiter der Gigafabs, in denen 300-mm-Wafer in großen Mengen in vielen Fertigungslinien parallel belichtet werden, erkennt auch in der „älteren“ Fertigung kleinerer 200-mm-Wafer nach wie vor großes Potential und investiert in eine neue Fabrik.

Erste Investition in die „alte Technik“ seit über 15 Jahren

Zur Jahrtausendwende hatte TSMC ursprünglich erklärt, keine neuen Fabriken für 200-mm-Wafer zu bauen, sondern den Fokus auf die modernen Technologien zur Bearbeitung größerer Wafer mit weniger Verschnitt zu legen. Seinerzeit ging mit der Fab 6 das erste 200/300-mm-Kombi-Wafer-Werk der Taiwaner in Betrieb und setzte den Grundstein für den heutigen Erfolg. Aktuell sind mit Fab 12 A und B, Fab 14, Fab 15 und Fab 16 vier riesige Komplexe zur Fertigung von 300-mm-Wafern in Betrieb, weitere wie die Fab 18 sind im Bau oder noch in der Planung.

Ergänzt werden die Gigfabs heute von fünf Fabriken für die Fertigung von 200-mm-Wafern sowie einem, das sogar noch Sechs-Zoll-Wafer (150 mm) fertigt. Die neue noch namenlose Fabrik als erste Investition dieser Art in über 15 Jahren wird am gleichen Standort in Tainan entstehen, an dem bereits Fabrik 6 beheimatet ist.

Hohe Nachfrage führt zu hohen Preisen

Die Preise für die 200 mm messenden 8-inch wafer bewegen sich aufgrund hoher Nachfrage derzeit auf sehr hohem Niveau, weshalb auch andere Foundrys die Kapazität soweit wie möglich erhöhen. Nach wie vor bildet die Herstellung über die acht Zoll großen Scheiben das Rückgrat der Halbleiterindustrie, denn nicht jedes Produkt braucht auch die größten und teuersten Fertigungsprozesse, die ein 300-mm-Wafer-Produkt oft mitbringt.

Und auch bei der Fertigungstechnologie bedarf es bei weitem nicht immer der neusten Lösung. Viele kleine Logic-Bausteine und Produkte für die Industrie, heutzutage aber auch Chips für Fingerabdruck-Sensoren und das Power-Management sowie CMOS-Sensoren etc. pp., werden noch im vergleichsweise „uralten“ 110-, 130- oder 180-nm-Verfahren gefertigt, während TSMC die modernsten SoCs in 7 nm produziert und die Entwicklung von Fertigungstechnologien für die nächsten Generationen mit 5 nm und 3 nm forciert. Für die 5-nm-Produktion soll im Jahr 2019 der Grundstein zur Serienproduktion gelegt werden, 3 nm ist aktuell noch in der Forschung und Entwicklung. Der geplante Fabrikkomplex für diese Herausforderung soll in Kürze gebaut werden, die Investitionssumme wurde mit bis zu 20 Milliarden US-Dollar veranschlagt.