Microsoft: HoloLens 2.0 mit SoC von Qualcomm statt Intel

Wie Neowin unter Berufung auf mehrere Quellen berichtet, wird Microsoft bei der nächsten Generation der HoloLens nicht mehr auf Intel als Chiplieferanten setzen, sondern Qualcomms Snapdragon 850 Mobile Compute Platform nutzen.

Von Intel Atom zu Snapdragon

Bei der ersten Generation der HoloLens setzt Microsoft noch auf eine Intel-Atom-CPU, der eine sogenannte HPU (Holographic Processing Unit) zur Seite steht.

Völlig überraschend kommt der jetzt kolportierte Wechsel von Intel zu Qualcomm nicht, schon mit dem Galaxy Boook 2 und dem Lenovo Yoga C630 gab es erste Windows-Notebooks, die auf der neuen Snapdragon 850 Mobile PC Platform beruhen. Der Chip liegt leistungstechnisch etwa auf Augenhöhe mit Qualcomms Snapdragon 845. In Bezug auf die HoloLens ist dies jedoch wenig aussagekräftig, da schon bei der ersten Generation die HPU eine wichtige Rolle bei den Berechnungen gespielt hat. In der zweiten Generation wird diese noch um einen Koprozessor für KI-Berechnungen ergänzt.

Lange Akkulaufzeiten und LTE

Im Gegensatz zu den klassischen CPUs von Intel oder AMD handelt es sich bei Qualcomms Snapdragon 850 nicht einfach nur um einen Prozessor sondern um ein System-on-a-Chip, in dem auch ein LTE-Modem steckt. Im Falle des Snapdragon 850 ist es das Snapdragon X20, das im LTE-Netz per Carrier Aggregation bis zu 1,2 Gbit/s im Downlink erreicht. Dadurch wird die neue HoloLens zu den sogenannten Always-Connected-PCs zählen, die eigenständig ohne WLAN-Verbindung online gehen können. Weil sich Microsofts AR-Brille in erster Linie an professionelle Anwender richtet, ist dies eine wichtige Weiterentwicklung. Auch bei der Akkulaufzeit könnte der Snapdragon 850 zu einer Verbesserung im Vergleich zur vorherigen Generation führen.

Aktuelle Gerüchte sprechen von einem Veröffentlichungstermin für die nächste Generation HoloLens im zweiten Quartal 2019.