Snapdragon 855: Qualcomm kündigt 5G-fähiges SoC mit mehr KI-Leistung an

Qualcomm hat zum Snapdragon Summit einen ersten Vorgeschmack auf das nächste Top-SoC Snapdragon 855 gegeben, das im kommenden Jahr in zahlreichen High-End-Smartphones stecken wird. Der Snapdragon 855 soll in den Bereichen Konnektivität, Architektur, KI, Foto und Video sowie Entertainment neue Standards setzen.

Der Snapdragon 855 ist wie in den Wochen und Monaten vor der Ankündigung vermutet eine Zwei-Chip-Lösung, die 5G als optionale Komponente über das Snapdragon-X50-Modem zur Verfügung stellt, Smartphone-Hersteller müssen es aber nicht verbauen. Qualcomms 5G-Modem ist Bestandteil der sogenannten Fusion Platform, die Qualcomm am zweiten Tag des Snapdragon Summits im Detail vorstellen wird. Der primäre 855-Chip mit CPU, GPU und anderen Komponenten ist eine LTE-Lösung mit dem Snapdragon X24, Qualcomms bis zu 2 Gbit/s schnellem Multi-Mode-LTE-Modem, das auch 3G und 2G abdeckt, während das Snapdragon X50 eine reine 5G-Lösung ist.

Neue CPU, GPU und DSP steigern KI-Leistung

Technische Details zu CPU, Grafikeinheit oder den weiteren Komponenten der Plattform hat Qualcomm am heutigen Tag noch nicht preisgegeben und sich stattdessen auf das Thema 5G konzentriert. Im Rahmen der Präsentation gezeigten Folien zufolge ist aber mit einer neuen Kryo-CPU, einer neuen Adreno-Grafikeinheit und einem neuen Hexagon-DSP zu rechnen. Diese drei Komponenten bilden die Basis von Qualcomms neuer KI-Engine der vierten Generation, die intelligent entscheidet, auf welches Subsystem sie die Aufgabenlast verteilen soll.

Die in der Gerüchteküche gehandelte eigenständige Neural Processing Unit speziell für KI-Aufgaben hat Qualcomm heute nicht angekündigt. Das heißt allerdings nicht, dass der Chip nicht mit einem solchen Subsystem ausgestattet ist. Ausgehend von den zumindest heute bekannt gegebenen wenigen Details ist dies aber nicht der Fall. Dennoch will Qualcomm hinsichtlich der KI-Leistung die Chips von Apple und Huawei schlagen. Die KI-Leistung ist laut Qualcomm dreimal höher als beim Snapdragon 845 und zweimal höher als beim neuen Kirin 980 der Huawei-Tochter HiSilicon.

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Ein neuer Spectra-Bildprozessor (ISP) soll erstmals Objekte erkennen und dazu weitere Informationen bereitstellen können. Qualcomm zeigte vor Ort das Bild eines Elefanten, das von dem ISP um weitere Informationen zu Spezies und Ort ergänzt wurde.

Der Ultraschall-Fingerabdrucksensor ist endlich serienreif

Mit dem Snapdragon 855 gibt es nun erstmals von Chip-Seite aus Unterstützung für Qualcomms vor gut drei Jahren gemeinsam mit dem Snapdragon 820 gezeigten Ultraschall-Fingerabdrucksensor im Display. Anstatt wie bisher den Fingerabdruck über eine Kamera hinter dem Panel in 2D zu erfassen erstellt der „3D Sonic Sensor“ eine dreidimensionale Abbildung des Fingerabdrucks. Diese soll laut Qualcomm deutlich schwerer zu fälschen sein und Smartphones besser vor unbefugtem Zugriff schützen.

Alle Snapdragon-855-Details erst morgen

Eher kurz angeschnitten wurden Gaming und XR. Qualcomm fasst die Technologien wie AR, MR und VR unter dem Begriff XR zusammen und der Snapdragon 855 soll in diesem Segment sowie beim mobilen Spielen neue Möglichkeiten bieten, deren Details aber erst im Laufe des Summits bekannt gegeben werden. Es bleibt spannend.