Snapdragon 855: Das kann Qualcomms 5G-SoC für Top-Smartphones

Hexagon-DSP wird großer KI-Baustein

Eine eigene Neural Processing Unit/Engine (NPU/E), wie sie Apple seit dem letzten Jahr mit dem A11 Bionic oder Huawei seit dem Kirin 970 für KI-Aufgaben anbietet, gibt es mit dem Snapdragon 855 zwar nicht, was bereits gestern zur Kurzvorstellung des Chips vermutet worden war. Eine neue KI-Engine der vierten Generation gibt es mit dem Snapdragon 855 aber trotzdem. Dahinter verbirgt sich eine kombinierte Nutzung aus CPU, GPU und DSP, wobei der DSP nicht unbedingt als solcher zu bezeichnen ist.

Denn mit dem Hexagon 690 hat Qualcomm den DSP deutlich aufgebohrt und zum Beispiel die Scalar-Performance um 20 Prozent und die Vector-Performance durch vier statt zwei Pipelines verdoppelt. Vollständig neu im Hexagon 690 ist ein Tensor-Beschleuniger, auf dem gewisse Neural-Network-Frameworks wie Googles TensorFlow schneller laufen. Qualcomm attestiert der vierten Generation der KI-Engine eine Rechenleistung von 7 Billionen Rechenoperationen pro Sekunde, wobei Qualcomm diese Metrik aufgrund zahlreicher möglicher Messmethoden zunächst nicht veröffentlichen wollte. Rein zum kurzen Vergleich: Apple gibt für den A12 Bionic 5 Billionen Rechenoperationen pro Sekunde an. Die KI-Leistung ist durch den aufgebohrten Hexagon im Vergleich zum Snapdragon 845 um den Faktor drei gestiegen, Huaweis Dual-Core-NPU soll um den Faktor zwei geschlagen werden.

Spectra 380 ISP mit HDR10+

Größere Veränderungen gibt es auch aufseiten des Spectra-Bildprozessors, der im Snapdragon 855 den Namen Spectra 380 trägt und von Qualcomm neuerdings als Computer-Vision-ISP (CV-ISP) bezeichnet wird. Qualcomm hat Funktionen, die bei früheren SoCs über die CPU, GPU und den DSP abgewickelt wurden, in den ISP integriert, was einen „gewaltigen“ Leistungszuwachs und einen deutlich niedrigeren Energiebedarf zur Folge haben soll. Qualcomm gibt an, in AR/MR/VR beim Körper-Tracking mit 6DoF 50 Prozent weniger Energie, bei der Objektverfolgung innerhalb der Kamera 75 Prozent weniger Energie und bei der Objekterkennung über die Kamera ebenfalls 75 Prozent weniger Energie zu benötigen, als es noch bei der Verteilung dieser Aufgaben auf CPU, GPU und DSP der Fall war.

Erstmals gibt es bei Qualcomm in Hardware umgesetzten Support für das HEIF-Format, das nicht nur für eine Reduzierung der Dateigröße, sondern auch für das Hinterlegen zahlreicher Zusatzinformationen geeignet ist, die sich bei JPG nicht direkt in der Datei speichern lassen. Das sind zum Beispiel HDR-Effekte, Daten der Objekterkennung, RAW-Daten, eine Tiefenkarte, eine Alphamaske, mehrere Burst-Aufnahmen in einer Datei oder auch animierte Fotos vergleichbar mit GIFs. HEIF kann zudem die Aufnahmen von mehreren Kameras in einer einzigen Datei vereinen.

Im Bereich der Videoaufnahmen ist HDR10+ neu, das Qualcomm als weltweit erster Anbieter in einem SoC unterstützt. Außerdem ist es nun möglich, Porträtaufnahmen mit Bokeh-Effekt bei Videos zu erstellen. Dieser Effekt wird bei Videoaufnahmen bis hoch zu 4K mit 60 Bildern pro Sekunde unterstützt. Im Direktvergleich zwischen Snapdragon 845 und 855 hat sich der Energiebedarf bei Videoaufnahmen in 4K mit 60 FPS um 30 Prozent reduziert, da nun der vollständige Workflow über den ISP berechnet wird.

Marktstart im ersten Halbjahr 2019

Das Sampling des in 7 nm bei TSMC gefertigten Snapdragon 855 ist bereits im Gange und erste Endgeräte mit dem neuen System-on-a-Chip sollen im Verlauf der ersten Jahreshälfte 2019 auf den Markt kommen. OnePlus will laut CEO Pete Lau als erster Hersteller ein Smartphone mit Snapdragon 855 und 5G-Support über das Snapdragon X50 anbieten. Da das aber rein optional ist, könnte ein anderer Smartphone-Hersteller bereits zu einem früheren Zeitpunkt ein Gerät nur mit Snapdragon 855 anbieten. Ein Prototyp von Samsung war auf der Veranstaltung von Qualcomm ebenfalls schon zu sehen.

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