10-nm-Produkte: Intel zeigt CPUs, SoCs und gestapelte Chips zur CES 2019

2019 kommt bei Intel endlich 10 nm in Großserie. Zur CES 2019 gibt der Konzern einen Ausblick auf die Technik für viele Bereiche, beginnend mit Prozessoren für Notebooks bis zum Server, fortgesetzt bei Netzwerk-SoCs für 5G und den ersten „Lakefield“-Chips, die die Stacking-Technologie Foveros nutzen.

Die vermutlich schwerste Geburt eines Fertigungsprozesses bei Intel befindet sich laut Hersteller auf der Zielgeraden. Zur CES 2019 zeigt der Konzern 10-nm-Chips in lauffähigen Geräten. Deja vu!? Zum Teil, denn das gab es vor zwei Jahren an gleicher Stelle schon einmal, Intel zeigte zur CES 2017 erstmals eine lauffähige 10-nm-CPU im Notebook, der Albtraum, der folgte, dauert noch bis heute an. Doch jetzt sollen sie wirklich kommen, wobei sich das „jetzt“ auf die Holiday Season 2019 bezieht und somit noch gut und gerne mindestens ein halbes Jahr, wenn nicht gar ein dreiviertel Jahr vergehen kann.

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Dies untermauerte Intel nicht nur mit dem traditionellen Zeigen eines Chips, Ice Lake-U in dem Fall, sondern auch der Demo eines Notebooks. Dieses ist erwartungsgemäß deutlich schneller als bisherige Modelle, wobei es wie üblich auf das Szenario ankommt. Die Bildersuche als Beispiel von Intel genannt, lief auf neuen Modellen 50 Prozent schneller ab. Alle großen Partner werden natürlich mit dabei sein, Dell stellte ein XPS in Aussicht.

Alle zur CES 2019 gezeigte Produkte basieren auf Technologien, die Intel vor einem Monat auf einem Architecture Day enthüllt hat. Ice Lake als U-Modell wird das erste Produkt, welches die neue Architektur Sunny Cove inklusive Gen11-Grafikeinheit in Notebooks bringen wird. Desktop-Lösungen folgen ebenso wie Server, letzte aber erst im Jahr 2020. Vorher gibt es bei den Xeons noch Cooper Lake-SP auf der gleichen neuen Plattform wie Ice Lake-SP, Cascade Lake-SP hingegen wird Skylake-SP auf dem bisherigen Sockel folgen. Die Auslieferung der Chips hat bereits begonnen, erklärte Intel. Im ersten Halbjahr sollen sie offiziell vorgestellt werden.

Lakefield ist die erste Adaption von Foveros

Eines der spannendsten Produkte auf Basis von 10 nm wird Lakefield, den Intel ebenfalls der Öffentlichkeit zeigte. Bei der Vorstellung der Stacking-Technologie Foveros noch nicht beim Namen genannt, verbirgt sich hinter Lakefield das erste 10-nm-CPU-plus-Anhang-Produkt. Die besteht in Form eines Kerns aus der gleichen Sunny-Cove-Serie wie Ice Lake, wird jedoch nach dem von ARM bekannten big.LITTLE-Prinzip mit vier Atom-Kernen gepaart. Dieses Konstrukt wird auf einem 22-nm-Chip, in dem I/O-Features stecken (es ist quasi der Chipsatz), platziert, darüber positioniert wird noch Speicher – auf einem 12 × 12 × 1 mm kleinen Package.

Dieses soll als Komplettpaket eine sehr hohe Leistung bei geringerem Energiebedarf auf kleinem Raum bieten. Intel spricht dabei klar von der Zielgruppe Client, was folglich Tablets, Notebooks und Mini-PCs ganz nach vorn in die Zielgruppe setzt. Eine Platine, auf der dann noch Speicherchips sowie diverse Anschlüsse zu sehen sind, hatte Intel mit dabei.

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Mit Snow Ridge kommt die 10-nm-Technik auch als Chip für 5G-Base-Stations. Diesen Bereich hatte Intel bisher nicht adressiert, erklärt der Hersteller. Snow Ridge erkennt als Besonderheit die Art von Anwendungen und priorisiert wichtige Anwendungen automatisch. Eine Demo mit dem neuen Chip hatte Intel ebenfalls dabei. Es könnte sich dabei um kleine Xeon-Prozessoren handeln, beispielsweise Ableger der Xeon-D oder gar deren Nachfolger. Jene hatte Intel beim Architecture Day größer auf den Langzeitroadmaps geführt als zuvor. Bis 2022 will Intel 40 Prozent Marktanteil haben.