EUV-Chip-Fertigung: Auch TSMC legt einen 6-nm-Prozess für 2020 auf

TSMC und Samsung als die größten Auftragsfertiger gehen auch in Zukunft Hand in Hand, was das Thema neue Technologien angeht. Während TSMC vor zwei Wochen verkündete, dass 5 nm bereit für den Start sei und Samsung dies heute nachgeholt hat, ist Samsung beim Zwischenschritt 6 nm voraus. Dort zieht TSMC aber postwendend nach.

N6 ergänzt N7, N7+ und N5

Auf die Fertigungsschritte N7 (7 nm) und N7+ (7 nm mit EUV) folgt bei TSMC zwar N5 (5 nm mit EUV), doch eines fehlte bisher: Eine 6-nm-Lösung. Diese kündigt der weltweit größte Auftragshersteller heute als N6 an und stellt die Produktion für Anfang 2020 in Aussicht. Die Vorteile sind durchaus groß, mit 18 Prozent gesteigerter Transistordichte soll unterm Strich ein effizienteres Paket herauskommen als noch mit 7 nm.

Die EUV-Lithografie ist auch bei TSMC eine der wichtigsten Themen, aber nicht immer und überall, vor allem nicht um jeden Preis. Zwar fertigt die Foundry bereits in der Stufe N7+ erste Chips mit den Belichtungsmaschinen von ASML, allerdings nur einige der Lagen eines Wafers auch mit ultraviolettem Licht. Die steigende Expertise beim Umgang mit EUV und den Scannern soll sich nun in der Stufe N6 widerspiegeln. So können alle Design-Richtlinien und Tools aus der bisherigen 7-nm-Fertigung übernommen werden, N6 soll so deutlich günstiger und schneller umzusetzen sein, als der große neue Schritt N5.

Für den 5-nm-Prozess hatte TSMC erst vor knapp zwei Wochen zwar ebenfalls eine umfangreiche Infrastruktur offengelegt, allerdings verlangt der Fertigungsschritt am Ende doch deutlich mehr Aufwand als die Mischung aus N7 und N7+, die nun in N6 aufgeht. Als Zielgruppe nennt TSMC die üblichen Verdächtigen: high-to-mid end mobile, consumer applications, AI, networking, 5G infrastructure, GPU, and high-performance computing. Damit würde TSMC mit dem Prozess am Ende exakt die gleichen Märkte anvisieren, wie mit 7 nm und in Zukunft auch mit 5 nm.