Apple iPhone 2019: Gerüchte um quadratisches Kamerasystem verdichten sich
Der für seine akkuraten Vorabinformationen bekannte Mark Gurman, früher 9to5Mac, heute Bloomberg, hat über Twitter ein Bild mutmaßlich authentischer Pressformen für das Gehäuse der neuen Apple iPhones veröffentlicht. Die Abbildungen decken sich mit zahlreichen „Leaks“ der vergangenen Wochen.
iPhone Xs (Max) und Xr 2019 im identischen Design
Demzufolge werden die Nachfolger von iPhone Xs und iPhone Xs Max beide auf eine neue Kamera mit drei Linsen, der Nachfolger des iPhone Xr hingegen erstmals auf ein Dual-Kamera-Setup setzen – jede Klasse würde also um eine weitere Linse samt CMOS aufgestockt. Allen gemein wäre dabei die identische quadratische Erhebung für die Kamera, die seit der Veröffentlichung erster verwaschener Fotos aus der Zulieferkette und korrespondierenden Konzepten passender Hüllen für viel Diskussion sorgen.
Die beiden neuen Topmodelle („D44“ und „D34“) sollen in diesem Jahr um eine Ultraweitwinkel-Kamera ergänzt werden, so Gurman. Das günstigere Xr („N104“), über dessen neuen Namen noch keine Informationen vorliegen, soll hingegen um das bereits von Xs und Xs Max bekannte Teleobjektiv erweitert werden.
Huawei setzt beim Huawei P30 Pro (Test) seit diesem Frühjahr bereits auf vier Sensoren, wobei es sich beim vierten um einen Time-of-Flight-Sensor handelt, der rein für die Tiefenvermessung der Szene etwa bei Porträtaufnahmen zuständig ist. Dieser Sensor sitzt mit seiner Optik neben dem eigentlichen Kamera-Modul, das die drei anderen in einer Reihe enthält. Das Smartphone von Huawei macht auf dieser Basis aktuell die besten Fotos. Die Zeiten, in denen iPhones mit Abstand die besten Fotos unter den Smartphones schossen, sind vorbei.
TSMC beginnt mit Fertigung des A13 in 7nm+
Nicht nur zur Kamera und dem äußeren Erscheinungsbild hat Gurman Neuigkeiten zu berichten. Ihm zufolge wird TSMC dieser Tage auch mit der Fertigung des neuen SoC, dem mutmaßlichen „Apple A13“, beginnen. Wie der Vorgänger A12 Bionic kommt dafür abermals der 7-nm-Prozess zum Einsatz, TSMC setzt aber erstmals auf die EUV-Lithografie, durch die einige Fertigungsschritte eingespart werden können.
EUV startet in den Serieneinsatz
Die Nutzung von EUV in der Serienproduktion für hunderte Millionen Chips in diesem Jahr markiert einen Meilenstein nach jahrzehntelangen Forschungen und Entwicklungen. Die Vorteile der EUV-Belichtung werden bei TSMC genau so wie bei Samsung, die nahezu ähnlich weit fortgeschritten sind, noch nicht in vollem Maße genutzt. Erst einige der Layer eines Chips werden mit EUV belichtet, eine Art Zwischenstufe zwischen klassischer Immersionslithografie und reiner EUV-Lithografie. Samsung hatte den Start der EUV-Serienproduktion bereits im letzten Oktober vermeldet, welche Produkte diesen nutzen, ist bisher nicht bekannt. Das SoC im Galaxy S10 nutzt noch den Vorgängerprozess 8LPP.
Mit Bildern von Bruchstücken der mutmaßlichen neuen Rückseite des iPhone-Xr-Nachfolgers hat Gurman einem weiteren Gerücht der vergangenen Woche Gewicht gegeben: Macotatara hatte berichtet, dass es den Nachfolger des iPhones mit LCD erneut in sechs Farben geben wird, anstelle von Koralle und Blau aber Grün und Lavendel angeboten werden dürften. Genau diese beiden Farben sind jetzt auch auf dem Bild von Gurman zu sehen.