Chipfertigung: Intel startet 7 nm mit GPU statt CPU im Jahr 2021

Im Rahmen des diesjährigen Investor Meetings hat Intel nicht nur den Zeitplan für 10 nm bekräftigt, sondern auch erstmals einen konkreten Termin für 7 nm genannt. Demnach soll die Produktion im 7-nm-Prozess im Jahr 2021 anlaufen. Ein erstes Produkt wird ein Grafikchip der Xe-Architektur sein.

Angesichts der Probleme mit dem schon mehrere Jahre verspäteten 10-nm-Verfahren will Intel schnellstmöglich den nächsten Schritt gehen. Dass Intels 7 nm die Antwort auf 5 nm von TSMC sein wird, machte die von CEO Bob Swan präsentierte Roadmap mehr als deutlich. Das 7-nm-Verfahren wird zugleich der erste Prozess sein, bei dem Intel auf EUV-Lithografie setzt.

Bei 7 nm machen GPUs und nicht CPUs den Anfang

Nicht wie üblich mit CPUs für Notebooks wird Intel das neue Verfahren einläuten. Stattdessen soll das 7-nm-Debüt mit einer GPU der Xe-Architektur erfolgen. Die Rede ist von GPGPU, also einem Grafikchip, der für professionelles Rechnen bestimmt ist, statt Spiele zu beschleunigen. Intel will mit dem Produkt die Bereiche AI im Rechenzentrum und High Performance Computing (HPC) bedienen. Für die GPU soll auch die Stapeltechnik Foveros genutzt werden. Die Xe-GPU-Beschleuniger treten das Erbe der jetzt final eingestellten Xeon Phi an.

Bezüglich 10 nm gab es eine Bestätigung des offiziellen Zeitplans. Nach wie vor will Intel zum Weihnachtsgeschäft 2019 (Holiday Season) Client-Systeme mit 10-nm-Prozessoren bedienen. Dahinter dürften sich die ersten Ice Lake für Notebooks verbergen. Sollten die jüngst aufgetauchten aber unbestätigten Roadmaps zutreffend sein, ist im Desktop-Segment hingegen noch lange nicht mit Ice Lake zu rechnen. Dort soll zunächst Comet Lake als nächster Aufguss in 14 nm die Stange halten. Für den Servermarkt verspricht Intel 10 nm für das erste Halbjahr 2020.

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Eine Grafik samt Die-Shot zeigt den Aufbau von Ice Lake in der 4-Kern-Version für Client-PCs (Notebooks). Mit der integrierten Gen11-Grafikeinheit verspricht Intel etwa die doppelte Leistung vom Vorgänger. Auch in puncto AI, Video-Enkodierung und Funknetz soll die Leistung erheblich steigen. Im Juni sollen die Chips an OEMs ausgeliefert werden.

Die Roadmaps für die Fertigungsprozesse zeigen, dass Intel wie schon bei 14 nm auch für 10 nm und 7 nm mit mehreren Neuauflagen in Form von 10+, 10++ sowie 7+ und 7++ plant.