Cooler Master: Tower mit Vapor Chamber und AiO mit zwei Pumpen

Cooler Master zeigt auf der Computex 2019 Neues im Bereich PC-Kühlung. Darunter eine Kompaktwasserkühlung, die auf zwei statt eine Pumpe setzt, und einen CPU-Towerkühler mit einer U-förmig gebogenen Vapor Chamber anstelle von mehreren Heatpipes.

Zwei Pumpen sollen besser als eine sein

Im Bereich Wasserkühlung will Cooler Master die Messlatte höher setzen: Zwei Pumpen anstelle von einer lautet die Devise, um den Durchfluss einer AiO zu erhöhen und damit die Kühlung effektiver zu gestalten. Bauartbedingt kommen in AiOs üblicherweise kleine und schwache Pumpen zum Einsatz – was allerdings auch unter dem Aspekt betrachtet werden muss, dass im kleinen Format ein höherer Durchfluss auch eine hohe Drehzahl voraussetzen würde. Die Pumpen sind so konzipiert, dass sie ausreichenden Durchfluss erzeugen und dabei möglichst leise zu Werke gehen, denn zumindest bei der Integration in den CPU-Kühler kann keine große Pumpe verbaut werden.

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Inwieweit es Cooler Master gelingt, mit zwei kleinen Pumpen einen höheren Durchfluss zu erzeugen, ohne dabei die Geräuschkulisse negativ zu beeinflussen, wird sich in künftigen Produkten zeigen. Das Vorschaubild deutet darauf hin, dass das Konzept deutlich mehr Platz einnimmt als übliche Kühler-/Pumpenkombinationen. Wann das Doppelpumpen-System auf den Markt kommen wird, ist noch offen.

Neue Ein-Pumpen-AiOs

Der Marktstart der MasterLiquid ML240P Mirage steht hingegen kurz bevor. Die 240-mm-AiO soll noch im Juni 2019 für 140 Dollar erhältlich sein. Cooler Master stattet die ML240P Mirage mit einer transparenten Abdeckung der Pumpe aus, sodass Kunden einen Blick ins Innere werfen können, das zusätzlich von RGB-LEDs beleuchtet wird.

Die modulare MasterLiquid Maker 240 wird ab Oktober mit einem neuen Reservoir ausgestattet, das laut Pressemitteilung im Betrieb einen Wasserstrudel („liquid vortex“) erzeugen soll. Als Preis für das Wakü-Kit gibt Cooler Master zwischen 300 US-Dollar und 350 Dollar an.

Towerkühler mit Vapor Chamber

Auf der Seite der Luftkühlung hat Cooler Master mit dem MasterAir Maker 3DVVC einen neuen Towerkühler im Gepäck, der das Premiumsegment anvisiert und mit einer Veränderung im Vergleich zum klassischen Towerkühler aufwartet: Die 3DVVC (3D vertical vapor chamber) ist eine U-förmig gebogene Vapor Chamber, die anstelle von mehreren Heatpipes zur Wärmeübertragung von der CPU zum Radiator des Kühlers eingesetzt wird. Die grundlegende Technik bleibt identisch, denn eine Vapor Chamber ist nichts anderes eine flache Heat Pipe, die in diesem Fall so breit ausfällt, dass sie den Heatspreader der CPU komplett abdeckt. Ausgeführt als Towerkühler mit zwei 140-mm-Lüftern soll der MasterAir Maker 3DVVC ab Dezember für stolze 130 Dollar erhältlich sein.

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Mit dem MasterAir MA620M adaptiert Cooler Master augenscheinlich das Design des TR4-exklusiven Wraith Ripper (Test) für andere CPU-Sockel. Ein zentraler 120-mm-Lüfter sorgt für Luftbewegung durch zwei Kühltürme. Das Konzept hat sich allerdings auf großen Threadripper-Prozessoren im Verhältnis aus Kühlvermögen und Lautstärke als relativ ineffizient erwiesen, denn der Lüfter benötigt eine hohe Drehzahl, um für eine ausreichende Luftströmung durch die beiden Radiatoren zu sorgen. Wie sich der MasterAir MA620M schlägt, können Käufer ab August zum Preis von 100 Dollar herausfinden.

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Neben den ausladenden Towerkühlern zeigt Cooler Master auf der Computex außerdem CPU-Kühler für beengte Gehäuse: Die beiden Kühler G200P und G400P sind nur 39,5 mm beziehungsweise 58 mm hoch. Auf Heatpipes müssen sie dennoch nicht verzichten. Der G200P besitzt zwei; der G400P derer gleich vier. Zur Belüftung wird bei beiden Kühlern ein Axiallüfter mit 92 mm Rahmenbreite eingesetzt. Eine RGB-Beleuchtung ist ebenfalls angedacht. Der kleinere G200P soll ab August 2019 auf den Markt gelangen; der G400P erst Anfang Januar 2020 zur CES. Die Preisempfehlung lautet in beiden Fällen 40 Dollar.

ComputerBase hat Informationen zu diesem Artikel von Cooler Master unter NDA erhalten. Die einzige Vorgabe war der frühstmögliche Veröffentlichungszeitpunkt.