DAN Cases A4-SFX v4 im Test: Für Mini-ITX-Gaming-PCs noch immer empfehlenswert

Leser hatten im vergangenen Jahr kritisiert, dass im Test nicht auf die Möglichkeit eine AiO einzubauen eingegangen wurde und als CPU ein 105-Watt-Modell Verwendung fand, obwohl der verwendete CPU-Luftkühler Noctua NH-L9a nur bis 95 Watt TDP freigegeben wurde. Beides hat die Redaktion, wenn auch mir gehöriger Verzögerung, jetzt korrigiert.

Neue Messwerte bei 65 Watt TDP und mit AiO

Erfahrungen sowie Messwerten unter Einsatz einer kompatiblen AiO auf der 105-Watt-CPU sowie Messwerte mit 65-Watt-CPU (Ryzen 7 1700) unter Luftkühlung finden sich ab sofort gleich im Anschluss. Für die neuen Messwerte wurde auch die GPU von einer Zotac GeForce RTX 2070 OC Mini auf eine Gigabyte GeForce RTX 2070 Mini ITX 8G sowie das Netzteil vom be quiet! SFX Power 2 (400 W) auf das Corsair SF450 (Test) gewechselt. Der Testaufbau entsprach in dem Fall dem aus dem Test des Lazer3D LZ7. Das Fazit wurde entsprechend angepasst.

Die AiO bändigt auch 105 Watt auf unter 8 Litern

Die aktuelle Version des A4-SFX erlaubt unter Zuhilfenahme eines optionalen Brackets die Installation einer 120 mm großen All-in-One-Wasserkühlung. Die Lüfterhöhe ist hierbei allerdings auf 15 mm begrenzt, wenn die AiO grafikkartenseitig verbaut werden soll. Das Netzteil wiederum wird gedreht, sodass die AiO über den Lüfter des Netzteils effektiv im Push-Pull-Betrieb läuft. Die Redaktion hat für den Test auf die kompakte Corsair Hydro Series H75 zurückgegriffen. Als Lüfter wurde allerdings abweichend ein FN123 von Silverstone verwendet, denn das Modell von Corsair ist zu dick.

Durch die Installation einer AiO auf Grafikkartenseite ist der Platz für die Grafikkarte auf eine Länge von 173 cm beschränkt. Aufgrund dieser Einschränkungen wurde eine Gigabyte GeForce RTX 2070 Mini ITX 8G verwendet. Diese ist zum Zeitpunkt des Test das leistungsfähigste Modell, das im verfügbaren Bauraum untergebracht werden kann und dadurch prädestiniert für die Nutzung in extrem kleinen Gehäusen wie dem A4-SFX.

Die beiliegende Anleitung beschränkt sich auf die Verwendung von Standardkomponenten. Die Installation einer AiO muss der Kunde sich folglich über das Internet oder selbst aneignen. Der Platz für die AiO ist dabei extrem eng bemessen. Seitlich zwischen AiO und Grafikkarte ist lediglich ein kleiner Schlitz vorhanden. Auch an der Unterseite liegt die AiO fast auf dem An-Aus-Knopf auf, was dazu führt, dass das dazugehörige Kabel um den Radiator herum geführt und dafür verlängert werden muss. Bei der Verwendung eines flachen Luftkühlers reicht die Kabellänge hingegen gerade noch so aus. Ein ab Werk zwei oder drei Zentimeter längeres Kabel hätte das vermieden.

Allgemein gestaltet sich das Kabelmanagement mit der Verwendung einer AiO um einiges schwieriger. Die Schläuche der Hydro Series H75 weisen für die Verlegung in Kleinstgehäusen eine gute Länge auf. Allerdings fehlt schlicht der Stauraum für die Kabel des Netzteils. Die einzeln gesleevten Kabel des Corsair SF450 sind recht steif, was grundsätzlich ein Pluspunkt ist. In diesem Fall allerdings sind Flachbandkabel oder maßgefertigte Kabel dringend anzuraten.

Die im Test verwendete, vergleichsweise kleine AiO von Corsair schafft es ohne Probleme, den im Test verbauten Ryzen 7 2700X unter Volllast in Alltagsanwendungen wie auch unter synthetischer Last zu bändigen. Ein maximaler Multi-Core-Takt von 4,3 GHz wird dauerhaft erreicht. Auch in diesem Testaufbau erfährt die Grafikkarte eine ausreichende Kühlung. Es werden, wie erwartet, konstante Taktraten von über 1.800 MHz erreicht.

Bei einer genaueren Betrachtung der Temperaturen offenbart sich: Der etwas mühsame Aufbau hat sich gelohnt. Durch die Verwendung der 120-mm-AiO werden die Temperaturen der CPU im Vergleich zur luftgekühlten Variante maßgeblich verbessert. Sie befinden sich auch bei maximal geforderter Leistung mit Testprogrammen wie Prime95 im Dauertest jederzeit unterhalb von 64 °C. Die gemessenen Temperaturen lassen durchaus noch einen Puffer für Übertaktung oder Reduzierung der Lautstärke zu.

Da sich bei dieser Variante kein Lüfter auf der Mainboardseite des Gehäuses befindet, erhitzen sich diverse Bauteile auf dem Mainboard allerdings stärker als bei den anderen beiden Varianten. So steigt die Temperatur des Systemtemperatursensors von im Idle gemessenen 40 °C auf 80 °C nach einem 45-minütigen Testlauf mit Shadow of the Tomb Raider.

Die Grafikkarte verhält sich auch hinsichtlich der Lautstärke wie unter Einsatz des Luftkühlers. Sie bleibt unter Last die maßgebliche Komponente, die Lautstärke steigt bei Spielen wie Shadow of the Tomb Raider auf bis zu 43 dB. Die vom Mainboard standardmäßig gewählte Lüfterkurve für den CPU-Kühler ist recht unvorteilhaft. Aus diesem Grund dreht der 120x15-mm-Lüfter auch im Idle auf 36 dB auf. Mit einer angepassten Lüfterkurve ließen sich allerdings auch Werte von 33 dB im Idle wie im Officebetrieb erreichen.

65 Watt TDP entlasten den Luftkühler enorm

In einem zweiten zusätzlichen Test wurde der Ryzen 7 2700X mit 105 Watt gegen den Ryzen 7 1700 mit 65 Watt getauscht. Die Temperatur- und Lautstärkemessungen wurden mit dem folgenden Testsystem im geschlossenen Zustand ermittelt.

Der Austausch der CPU macht sich in diesem Test deutlich bemerkbar. Zwar fallen Temperatur und Lautstärke nach wie vor der Gehäusegröße entsprechend aus. Bei dauerhaft geforderter Leistung lassen sich die Temperaturen der CPU allerdings auf 74 °C reduzieren.

Auch hinsichtlich der Lautstärke ergeben sich ganz klare Verbesserungen bei der zweiten Hardwarekonfiguration. Die Grafikkarte dreht beim Spielen zwar nach wie vor hörbar auf, bleibt dabei allerdings stets unter 43 dB. Bei Officeanwendungen hingegen geht die Lautstärke merklich auf ein nicht störendes Niveau zwischen 33 und 34 dB zurück. Es bleibt anzumerken, dass in dieser Konfiguration auch deutlich längere und damit leistungsstärkere Grafikkarten möglich wären, was somit der Lautstärke, den Temperaturen oder der Leistungsfähigkeit des Gesamtsystems zugute kommen kann.