AMD Ryzen 3000: Zen 2 mit 16 Kernen für Sockel AM4 als „ES“ im Umlauf
Ryzen 1000 & 2000 bieten im Sockel AM4 maximal acht Kerne auf Basis eines Dies und auch den Nachfolger Ryzen 3000 hat AMD bisher nur in einer 8-Kern-Variante gezeigt, Varianten mit mehr Kernen aber explizit nicht ausgeschlossen. Der in der Regel bestens informierte Twitter-Nutzer Apisak liefert jetzt Hinweise auf 16 Kerne.
Ryzen 3000 „ES“ mit 16 Kernen
Apisak zufolge existiert ein so genanntes Engineering Sample („ES“) einer 16-Kern-Zen-2-CPU für AM4 mit einem Basistakt von 3,3 GHz und einem Turbo-Takt von 4,2 GHz. Zum Vergleich: Das aktuelle Topmodell Ryzen 7 2700X mit 8 Kernen taktet bei 3,7 GHz bis 4,3 GHz. Während qualitative Aussagen zu den Taktraten, deren maximaler Turbo sich nur auf den Ein-Kern-Nutzungsfall bezieht, noch nicht möglich sind, zumal es sich nur um ein Muster handelt, wären bis zu 16 Kerne für Ryzen 3000 alias Matisse keine Überraschung.
2 Chiplets und ein I/O-Die
Ryzen 3000 ohne Grafik für Desktop-PCs setzt wie die Server-Architektur Rome für Epyc auf Basis von Zen 2 auf ein I/O-Die-Chiplet-Design. Das ist seit Januar offiziell bekannt. Der von Su zur CES 2019 gezeigte 8-Kern-Ryzen für AM4 trug dabei einen mutmaßlichen 8-Kern- sowie den I/O-Die. Rome wiederum setzt sich in der 64-Kern-Variante aus einem I/O-Die und acht 8-Kern-Dies zusammen.
Das von Su zum Jahresanfang präsentierte Package des Ryzen wies bereits Platz und Kontaktflächen für noch einen Die auf und der CEO erklärte: „There is some extra room on that package and I think you might expect we will have more than eight cores“. Die Informationen zum Muster legen jetzt nahe, dass AMD in der Tat in die Vollen gehen und damit 2 × 8 Kerne als Ryzen 3000 im Desktop bieten dürfte. Ob dafür die neue Klasse „Ryzen 9“ Anwendung findet, um auch Intels Core i9 einen Counterpart gegenüber zu stellen, darüber liegen noch keine Informationen vor.
Ebenso unbekannt ist bisher, wie genau die Kommunikation zwischen I/O- und Chiplet-Dies vonstatten geht respektive welche Funktionen im I/O-Die überhaupt untergebracht wurden. Beides dürfte für die Leistungsfähigkeit der Zen-2-Plattform entscheidend sein.