5G: Qualcomm übernimmt Joint Venture für 3,1 Mrd. US-Dollar
Qualcomm übernimmt für insgesamt 3,1 Milliarden US-Dollar die Beteiligung von TDK an dem gemeinsamen Joint Venture RF360 Holdings für die RF-Front-End-Entwicklung (RFEE) und stärkt damit sein Geschäft mit 5G. Der Deal ermöglicht es dem Unternehmen, 5G-Lösungen zukünftig aus einer Hand anzubieten.
Snapdragon-SoC, 5G-Modem, RF-Front-Ends und Antennen
Einer der wichtigsten, aber weniger beachteten 5G-Geschäftsbereiche von Qualcomm, die RF-Front-End-Entwicklung (RFFE), wird dank des angekündigten, milliardenschweren Vertrags voll in Eigenregie abgewickelt.
Das Unternehmen aus San Diego zahlt 3,1 Milliarden US-Dollar, um die verbleibende Beteiligung von TDK an einem RFFE-fokussierten Joint Venture mit dem Namen RF360 Holdings zu erwerben. Dank dieses Geschäfts kann Qualcomm die Technologien vollständig in seine 5G-Lösungen der nächsten Generation integrieren und damit 5G-Produkte bestehend aus dem eigenen SoC, wie dem zuletzt in Aussicht gestellten Snapdragon 7250 für die Mittelklasse, dem darin integrierten 5G-Modem, sowie der eigenen Antennen-Technologie und einem RF-Front-End aus einer Hand anbieten. Das Unternehmen verspricht sich von diesem Schritt enger vernetzte, kleinere und effizientere 5G-Lösungen.
Der Deal ist bereits vollzogen und auch die offizielle Website spricht bereits von „Qualcomm RFFE Filter Products“ und ist zudem nur noch auf die Qualcomm Technologies Inc. eingetragen.
Mitarbeiter der RF360-Holding werden übernommen
Qualcomm übernimmt und integriert das Personal, welches bisher für die RF360 Holding tätig war, als integraler Bestandteil vollständig im eigenen Konzern, so der Präsident von Qualcomm, Cristiano Amon.
I am very pleased to formally welcome to Qualcomm the talented employees of the joint venture, who already have been an integral part of the Qualcomm Technologies RFFE team. I look forward to celebrating even more innovation as we continue to invent breakthrough technologies on the path toward a 5G-connected world.
Cristiano Amon, Qualcomm
Die Beteiligung von TDK an dem Unternehmen wurde im letzten Monat auf 1,15 Milliarden US-Dollar geschätzt, sodass der Kaufpreis von 3,1 Milliarden US-Dollar ein gutes Geschäft und gar einen Glücksfall für TDK darstellt. Qualcomm stellte jedoch klar, dass der Betrag die Erstinvestition von TDK, die Zahlungen, die das Unternehmen aus den Verkäufen des Joint Ventures erhalten hätte, und die Entwicklungsverpflichtungen abdecken würde.
Auch am Hauptstandort der ehemaligen RF360-Holding mit seinen rund 1.500 Mitarbeitern in München, wo auch eine der wenigen in Deutschland verbliebenen Wafer-Fabriken steht, ist mittlerweile der Qualcomm-Schriftzug zu lesen. Gestern, am 16. September, war der Stichtag, an dem die RF360-Holding offiziell in Qualcomm überging.
Die Redaktion dankt Community-Mitglied „anra8000“ für den Hinweis zu diesem Update.