Wärmeleitpaste: Akasas Pro-grade+ 5026 braucht wenig Anpressdruck
Der für seine lüfterlosen NUC-Gehäuse bekannte Hersteller Akasa bietet mit der Pro-grade+ 5026 seine auf Silikonbasis entwickelte Wärmeleitpaste nun auch einzeln an. Der Übergang der Abwärme von CPU zum Kühler soll mittels nicht leitendem Materials besser als bei vergleichbaren Produkten gelingen, auch ohne hohen Anpressdruck.
Die von Akasa unter dem Produktcode AK-TC5026 nun auch separat angebotene Wärmeleitpaste Pro-grade+ 5026 soll dem veröffentlichten Datenblatt zufolge eine Wärmeleitfähigkeit von 2,9 W/mK bieten und diesen Wert auch bei einem vergleichsweise niedrigem Anpressdruck des montierten Kühlers beibehalten. Akasa nennt hierfür einen Wert von 0,03 °C-cm²/W @ 40 psi. Zudem soll die Pro-grade+ 5026 durch eine hohe Viskosität (100 K cP) einfach und vergleichsweise dünn auf den Heatspreader aufzutragen sein. Bislang hatte der Hersteller die Wärmeleitpaste ausschließlich dem Lieferumfang der eigenen Gehäuse ab Werk beigelegt.
Als weitere Besonderheit deklariert Akasa bei der Pro-grade+ 5026 eine hohe Widerstandsfähigkeit der Zusammensetzung auch unter dauerhaft hohen Temperaturen, wodurch ein schnelles Austrocknen und damit einhergehend ein höherer Wärmeübergang länger verhindert werden soll. Der Hersteller bewirbt die neue in einer 3 Gramm Tube angebotene Wärmeleitpaste aber nicht allein für lüfterlose Kühllösungen, welche potentiell höheren Temperaturbelastungen ausgesetzt sind, sondern sieht auch bei klassischen Luft- und AiO-Wasserkühlern im Zusammenspiel mit der Pro-grade+ 5026 eine gesteigerte Kühlleistung.
