MediaTek 5G SoC: Serienproduktion startet nach Sample-Phase in Kürze

Die Auslieferungen von MediaTeks 5G SoC sollen ab dem Ende des vierten Quartals anlaufen. Vor allem preislich soll er überzeugen, der Gegenspieler von Qualcomm für die Mittelklasse fällt teurer aus. Erste Smartphones mit dem neuen Kombi-SoC sollen Anfang 2020 verfügbar sein.

Verschiedene Medienberichte haben in den vergangenen Tagen das Thema MediaTek und die 5G-Herausforderung im Markt noch einmal aufgegriffen. Bereits im Mai dieses Jahres hatte MediaTek den 5G-SoC angekündigt, der das hauseigene Helio M70 5G-Modem vollständig in das SoC integriert.

MediaTek ist günstiger als Qualcomm

Fest steht, dass die neuen Chips dieser Art zu Beginn durchaus eine teure Angelegenheit werden. MediaTek wird dabei die kostengünstigere Alternative beispielsweise zu Qualcomm sein. Während der MediaTek 5G SoC von Quellen aus dem Zulieferbereich via Weibo mit einem Preis von 40 bis 50 US-Dollar angegeben wird, soll Qualcomms kürzlich enthüllte Mainstream-Lösung SM7250 bereits 60 bis 70 US-Dollar kosten. Für Samsungs Exynos 980 liegen noch keine Informationen vor. Vor allem für asiatische Anbieter von neuen Smartphones, die sehr auf den Kostenfaktor achten, ist der Unterschied nicht zu verachten.

Mehrere Smartphones ab Anfang 2020

MediaTek hatte kürzlich im Rahmen eines Presseevents in Asien noch einmal betont, dass der ursprünglich vorgestellte Zeitplan nach wie vor stehe, berichtet unter anderem Technews.tw. Der MT6885 getaufte Chip ist in der Testphase derzeit in verschiedenen Geräten verbaut, MediaTek strebt den ersten Serieneinsatz ab Anfang 2020 bei Oppo, Vivo und Xiaomi an. Ende 2019 soll dafür die Auslieferung beginnen, fasst unter anderem DigiTimes weitere taiwanische Medienberichte zusammen.

TSMC übernimmt in 7 nm die Chip-Fertigung

Fertiger der neuen Chips für MediaTek wird einmal mehr TSMC sein – und so die angespannte Situation in dem Bereich der Herstellung in 7 nm kleinen Strukturen weiter anheizen. Denn 5G-SoCs werden einer der Wachstumsmotoren auch für den Auftragsfertiger sein, die modernen Kombi-Chips sind auf kleinste und modernste Verfahren angewiesen, da sie viele Bauteile, die bisweilen noch auf zwei Chips aufgeteilt waren, nun in einem Package unterbringen. Platz und Strom sparen steht dabei neben hoher Leistung ganz oben auf der Agenda.