Quartalszahlen: TSMC dank 7 nm mit Umsatz– und Gewinnsprung

Boomende Nachfrage bei Smartphones als auch in vielen anderen Bereichen lässt die Kassen beim Chipfertiger TSMC klingeln, was sich in einer Umsatz- und Gewinnsteigerung zeigt. Allen voran geht die 7-nm-Fertigung, die bei TSMCs Waferumsätzen nun bereits 27 Prozent ausmacht.

7 nm ist das Zugpferd von TSMC

13 Prozent mehr Umsatz und 14 Prozent mehr Gewinn als im gleichen Zeitraum des Vorjahres sind bereits sehr gute Werte, doch erst im Kleingedruckten des Quartalsbericht wird deutlich, woher sie stammen. Denn die Auslieferungen an Wafern hat sich im Jahresvergleich nicht einmal um ein Prozent erhöht. Demzufolge ist die Steigerung auf fortschrittlichere Technologien, für die höhere Preise genommen werden, zurückzuführen. Ganz vorn steht dabei die 7-nm-Fertigung, die in zwei Verfahren angeboten wird – und dort sehr guten Absatz findet. Im Gegenzug gehen die Umsätze mit 10, 16 und 20 sowie 28 nm weiter zurück.

Der Ausblick verbessert sich deutlich

Neben Smartphone-Chips mausert sich das Geschäft für den riesigen Zukunftsbereich Internet of Things (IoT) mehr und mehr zu einem der größten Standbeine bei TSMC. Das Wachstum dort war zuletzt größer als bei Smartphones, ist mit neun Prozent Anteil am Gesamtumsatz aber noch gering. Die Zukunft rund um 5G, Cloud-Bestrebungen und das Autonome Fahren wird auch die Chip-Hersteller immer mehr in Beschlag nehmen.

Für das vierte Quartal erwartet TSMC Steigerungen in all diesen Bereichen, aber auch das HPC-Segment soll noch ein wenig mehr Fahrt aufnehmen als zuletzt. Insgesamt sei der Ausblick auch für die fernere Zukunft deutlich rosiger als noch vor einem halben Jahr. Mit einer massiven Erhöhung des CapEx, also der Investitionsausgaben, um 40 Prozent auf nun 14 bis 15 Milliarden US-Dollar, soll unter anderem die Kapazität gesteigert werden, um den Herausforderungen der kommenden Quartale gewachsen zu sein. Fehler wie beim zu schnellen Ausbau seinerzeit mit 28 nm und daraufhin brachliegenden Produktionsstraßen sollen jedoch vermieden werden.

Dabei fokussiert sich TSMC auf die nächsten Fertigungsschritte N5 sowie den potenten Lückenfüller N6. Im Conference Call betonte TSMCs Chef, dass bereits jetzt viele tape-outs für die Massenfertigung auf Basis der neuen Technologiestufe eingesammelt wurden, ohne jedoch genaue Zahlen zu nennen.