Vapor Chamber und Graphit: Intels neue Notebook-Kühlung bis zu 30 Prozent besser
Auf der CES 2020 soll Intel eine neue leistungsfähige Kühllösung für kompakte Premium-Notebooks vorstellen, die im Vergleich zu aktuell im Projekt Athena gebündelten flachen Modellen eine um 25 bis 30 Prozent höhere Kühlleistung bietet. Die Basis bildet eine Vapor Chamber mit auch im Display-Gehäuse verteilten Graphit-Platten.
Innovative Vapor Chamber und Graphit-Platten in Modulbauweise
Die dem Bericht zufolge innovative Kühllösung in Modulbauweise, welche Intel speziell für besonders kompakte, leichte und gleichzeitig leistungsfähige Notebooks entwickelt hat, soll zur am 7. Januar des neuen Jahres startenden CES 2020 seine Premiere in etlichen Notebooks von OEMs feiern. Intel verspricht durch den Einsatz einer Vapor Chamber in Kombination mit Platten aus Graphit – verteilt auf großer Fläche und je nach Umsetzung der einzelnen OEMs – eine um 25 bis 30 Prozent gesteigerte Kühlleistung im Vergleich zu derzeit existierenden Lösungen mit herkömmlichen Wärmeleitröhren.
In erster Instanz hat Intel die neue Kühlung ins Projekt Athena eingereiht, um den darin involvierten Partnern ein starkes Werkzeug als Wettbewerbsvorteil bieten zu können. Darüber hinaus greift Intel bekanntlich mit dieser im Mai dieses Jahres aufgelegten Strategie Notebook-Entwicklern bei der Konzeption neuer, herausragend kompakter Notebook-Modelle unter die Arme. Ein für die eindeutige Kennzeichnung aufgelegtes Athena-Logo, hatte der Chipentwickler schon im August aufgelegt.
OEMs feilen bereits an neuen Notebook-Desings
Wie das zumeist gut informierte Branchenmagazin Digitimes aus Kreisen der Entwicklerteams erfahren haben will, soll die leistungsgesteigerte Kühlung diversen OEMs und Partnern bereits zur Verfügung stehen, welche ihrerseits neue Notebooks mit der innovativen Technik schon entwickeln. Die neuartige Notebook-Kühllösung soll durch einen gezielten Transport der Abwärme – auch zum Deckel des Notebook mit dem Display – ein komplett neues Design der Geräte erfordern, weshalb die bisherige Herangehensweise beim Innenaufbau auf gesamter Linie überdacht werden musste.
Lüfterlose Notebooks auch mit High-End-Hardware möglich
Im Detail geht die Seite hexus.net konkret auf die innovativ klingende Lösung ein. Demnach soll die Abwärme von CPU und GPU mittels einer Vapor Chamber aufgenommen und zumindest ein Teil der Wärme an im Display-Deckel platzierten Graphit-Scheiben auf breiter Fläche weiter gegeben werden. Hierdurch soll es durch den Flächenzuwachs zu einer weniger punktuellen Wärmebelastung kommen und zeitgleich ein höheres Maß an Wärmeübertragung erreicht werden. Einen ähnlichen Ansatz verfolgt beispielsweise auch Asus mit seinem Gaming-Smartphone ROG-Phone (Test), genau wie Huawei bereits Mitte 2017 im ersten Matebook X Pro (Test) und dessen Schmelzkühlung versucht hat, eine innovative Luftkühllösung abseits von Heatpipes in dieser Geräteklasse zu etablieren.
Eine flache Vapor Chamber, wie sie sie Intel in der neuartigen Kühllösung vorsieht, ermöglicht es außerdem, die Platine mit allen aufgelöteten Komponenten, welche für gewöhnlich unterhalb der Tastatur verbaut ist, noch niedriger zu konzipieren und so der untere Teil des Gehäuses schlanker als bei aktuellen Notebooks der Ultrabook-Klasse ausfallen dürfen. Zudem erlaubt die Funktionsweise der neuartigen Technologie ein lüfterloses Kühlkonzept, das dennoch leistungsfähig genug ist, um aktuelle High-End-Hardware ausreichend kühlen zu können.
Marktreife Endgeräte bereits zur CES 2020 erwartet
Intels neuartiger Technologiesprung soll vorerst nur für klassische Notebooks einsetzbar sein, die das Display im Vergleich zu 2-in-1-Geräten anstatt um 360 Grad nur bis zu einem Winkel von 180 Grad aufklappen können. Der Chipentwickler arbeitet aber daran, die Technik auch für weitere mobile Endgeräte, beispielsweise für solche mit Faltdisplay zu adaptieren. Darüber hinaus ist davon auszugehen, dass erste Hersteller schon auf der CES 2020 erste Notebooks mit dem Vapor-Chamber-Graphit-Kühler von Intel ausstellen werden.