AMD-Platinen: Mainboards mit B550-Chipsatz erst zur Computex 2020

Die Gerüchte um den B550-Chipsatz von AMD halten sich hartnäckig, doch wirklich sichtbar wird er einfach nicht. Und das dürfte auch noch einige Zeit so bleiben, laut Messegeflüster auf der CES 2020 sollen die Boards erst zur Computex 2020 in fünf Monaten erscheinen.

Die neuen Informationen, die ComputerBase in Las Vegas erhalten hat, decken sich mit Gerüchten aus Asien, die vor einigen Tagen vermeldet wurden. Dort hieß es, ASMedia wolle noch im ersten Quartal mit der Massenproduktion der Chipsätze beginnen. Da Mainboardhersteller zwischen Auslieferungen der Chipsätze und dem Drumherum auch noch eine gewisse Vorlaufzeit benötigen, ist die Computex 2020 schon beinahe der frühest mögliche Startzeitpunkt.

Unterm Strich ist es jedoch ein extrem später Start eines zweiten, neuen Chipsatzes für die Ryzen 3000 und nun auch ersten Ryzen 4000, denn der X570-Chipsatz wäre dann bereits elf Monate im Markt. Der aus Desktop-Sicht späte Termin könnte von AMD aber dazu genutzt werden, um Renoir direkt mit neuen Mainboards zu vermarkten. Dafür wäre der Zeitpunkt wiederum passend, wenngleich AMD die neue APU aus dem Notebook für den Desktop gegenüber ComputerBase in einem Interview noch nicht bestätigen wollte. Folgt man jedoch den Produktvorstellungen in dem Bereich in den letzten Jahren, ist klar, dass sie kommen werden. Die Frage bleibt nur: Wann?

Auch die Frage nach der Ausstattung des B550 bleibt indes weiter Stoff für Gerüchte. Unterstützt wird vom Chipsatz PCIe Gen4, allerdings nur für die Lanes des Prozessors. Der Chipsatz selbst wird laut bisherigen Informationen weiterhin PCIe 3.0 bieten, was für den anvisierten Markt auch mehr als ausreichend ist. Die Vorgängerversion stellt nur PCI Express in der zweiten Generation, es wäre deshalb auch so ein Schritt nach vorn.

Beim bereits veröffentlichten B550A handelt es sich um einen umbenannten B450 für OEM-Systeme.