5G-Integration: HiSilicon bietet Balong-5000-Modem als Pre-Module an

Die Huawei-Chipsparte HiSilicon will die Integration des eigens entwickelten 5G-Modems Balong 5000 vereinfachen und stellt dafür ein sogenanntes Pre-Module als Referenzdesign zur Verfügung, das neben dem eigentlichen Baseband-Chip verschiedene RF-Komponenten integriert. Einsatzgebiete sind im IoT-Sektor zu finden.

HiSilicon hatte das Balong 5000 im Januar des letzten Jahres als deutlich kleineren und leistungsfähigeren Nachfolger des Balong 5G01 vorgestellt. Durch die Veränderungen insbesondere in puncto Größe konnte der Chip erstmals nicht nur in sogenanntem CPE (Customer Premises Equipment), also etwa in stationären 5G-Routern, sondern auch in Smartphones eingesetzt werden. Mit reduziertem Funktionsumfang bietet HiSilicon das Balong 5000 auch integriert in den Kirin 990 5G an, der im Mate 30 Pro werkelt.

Abseits der eigenen Produkte war das Balong 5000 bisher allerdings nicht zu finden. Im Rahmen des Huawei Products and Solutions Launch, der ursprünglich als Vorveranstaltung des MWC geplant war, hat das Unternehmen den Baseband-Chip integriert in ein sogenanntes Pre-Module vorgestellt, der die Integration in andere Elektronikgeräte vereinfachen soll. Henk Koopmans, CEO of HiSilicon Technologies Research & Development UK, hat das Modul in London vorgestellt.

Referenzdesign soll Integration vereinfachen

Das Pre-Module ist als Referenzdesign zu verstehen, das neben dem Baseband-Chip weitere Komponenten wie die Radio-Frequency-Schaltkreise für den Sub-6-GHz-Bereich und mmWave, das RF-Front-End und Chips für die Energieverwaltung integriert. Passend dazu bietet HiSilicon ein SDK und Werkzeuge an, um die Entwicklung und Testphase der eigenen Umsetzung zu beschleunigen.

1. 

Bild 1 von 2

Von den Spezifikationen her entspricht das Pre-Module den Eigenschaften des Balong 5000, sodass über Sub-6-GHz Geschwindigkeiten von bis zu 4,6 Gbit/s im Downlink und bis zu 2,5 Gbit/s im Uplink möglich sind. Über mmWave, das dem Balong 5000 als integrierte Variante im Kirin 990 5G fehlt, sind Geschwindigkeiten von bis zu 6,5 Gbit/s (Down) und 3,5 Gbit/s (Up) möglich. Das Pre-Module ist mit einer in 7 nm gefertigten „OpenCPU“ mit zwei Kernen bei 1,2 GHz bestückt und ist für den Einsatz im Temperaturbereich von minus 40 Grad Celsius bis plus 85 Grad Celsius ausgelegt.

Erste Abnehmer kommen aus China

HiSilicon sieht den Einsatz des Moduls im Industrie-, Video- und V2X-Segment. Die ersten Abnehmer kommen mit Quectel, Changhong und China Mobile aus China. Das Modul kommt in verschiedenen IoT-Applikationen etwa für die Steuerung von Maschinen sowie die Übertragung von Videosignalen bei Kameras und Fernsehern zum Einsatz.

1. 

Bild 1 von 2

ComputerBase hat Informationen zu diesem Artikel von Huawei im Rahmen einer Veranstaltung des Herstellers in London erhalten. Die Kosten für An-, Abreise und Hotel wurden von Huawei getragen. Eine Einflussnahme des Herstellers oder eine Verpflichtung zur Berichterstattung bestand nicht.