Kirin 820: HiSilicon entwickelt 5G-SoC für das Honor 30S

Nach dem Kirin 990 5G hat die Huawei-Tochter HiSilicon mit dem Kirin 820 ein erstes 5G-SoC für die obere Mittelklasse in ihr Sortiment aufgenommen. Erster Abnehmer des Chips ist Honor für das in China vorgestellte 30S. Als Nachfolger des Kirin 810 setzt HiSilicon erneut auf ein Octa-Core-Design, aber mit abweichender Aufteilung.

Der Kirin 820 ist das bereits fünfte System-on-a-Chip aus der 7-nm-Fertigung von TSMC. Der Chip folgt mit dieser Eigenschaft auf den Kirin 810 und 980 sowie die aktuellen Topmodelle Kirin 990 und 990 5G. Bei der bisher einzigen Variante mit integriertem 5G-Modem, dem Kirin 990 5G, kommt der neuere Prozess N7+ mit EUV-Lithografie zum Einsatz, während die anderen 7-nm-Chips N7P ohne EUV nutzen.

Vier Cortex-A76 mit Prime-Core

Als Chip für die obere Smartphone-Mittelklasse kommen wie bei allen anderen genannten SoCs Cortex-A76-Kerne von ARM zum Einsatz, da HiSilicon bisher kein Design mit neuerem Cortex-A77 vorliegen hat. Wie HiSilicon die Kerne aufteilt, weicht allerdings vom Kirin 810 ab: Neuerdings setzt nach dem Kirin 980 und 990 auch die obere Mittelklasse auf ein dreistufiges Design, beim Kirin 820 jedoch mit einem statt zwei Prime-Cores, wie zuletzt auch bei Qualcomm. Einer der Cortex-A76 taktet mit bis zu 2,36 GHz, drei weitere mit bis zu 2,22 GHz und vier Cortex-A55 mit bis zu 1,84 GHz.

Schnellere GPU und NPU

Im Vergleich zum Kirin 810 mit zwei Cortex-A76 und sechs Cortex-A55 soll die Multi-Core-Leistung um 27 Prozent wachsen. Durch Verwendung der ARM Mali-G57 MP6 als Grafikeinheit soll die GPU-Leistung um 38 Prozent steigen. Beim Kirin 810 setzt HiSilicon auf eine schwächere Mali-G52 mit gleicher Anzahl Recheneinheiten. Die dedizierte Neural Processing Unit (NPU) auf Basis der eigenen DaVinci-Architektur für die Beschleunigung KI-gestützter Aufgaben hat HiSilicon aufgebohrt und nennt 73 Prozent mehr Leistung.

Modem muss nicht ausgelagert werden

Mit dieser Ausstattung orientiert sich der Kirin 820 am Exynos 980 von Samsung und am Snapdragon 765(G) von Qualcomm. Dort ist das von 2G bis 5G ausgelegte Multi-Mode-Modem ebenfalls direkt in das SoC integriert. Anders sieht es bei den Flaggschiff-SoCs Exynos 980 und Snapdragon 865 aus. Samsungs Exynos-5123-Modem respektive das Snapdragon X55 müssen als zusätzliche Chips im Smartphone verbaut werden.

Honor 30S für China vorgestellt

Apropos Smartphone: Der Kirin 820 feiert sein Debüt im Honor 30S, das parallel zum SoC für den chinesischen Markt vorgestellt wurde. Das Smartphone weist vom Design her Ähnlichkeiten zum Huawei P40 auf, kommt aber nicht an dessen Ausstattung heran und kostet mit umgerechnet 310 Euro (8 GB RAM und 128 GB Speicher) respektive 350 Euro (8 GB RAM und 256 GB Speicher) nur ein Bruchteil dessen.