Lakefield: Intels Combi-Prozessor auf dem Weg zur Serienreife
Eine der interessantesten CPU-Entwicklungen der letzten Jahre von Intel ist Lakefield. Die Big-Core-Small-Core-Kombination soll in den kommenden Monaten auf den Markt kommen, weshalb weitere Modelle in Benchmarks auftauchen und nun auch höher takten.
Der Prozessor mit dem Codenamen setzt in der Basis auf vier Atom-Kerne der neuen Tremont-Architektur, der jedoch für mehr Leistung zusätzlich noch einen Sunny-Cove-Kern mitbringt. Ein Schaubild von Intel offenbart, dass die Single-Thread-Leistung von Tremont und Sunny Cove im Verhältnis Leistungsaufnahme zur Leistung bis zu einem gewissen Grad nahezu ebenbürtig ist, ehe ab der 60-Prozent-Marke die Leistungsaufnahme der Tremont-Kerne überproportional ansteigt. Lakefield ist am Ende wie das klassische und seit Jahren bekannte ARM-big.LITTLE -Prinzip darauf ausgelegt, bis rund 50 Prozent Last die kleineren Kerne zu nutzen, ehe für hohe Last die großen Kerne übernehmen.
Sunny Cove mit einem IPC-Sprung von 18 Prozent gegenüber Skylake und Tremont mit 30 Prozent mehr Leistung gegenüber der Goldmont-Atom-Architektur legen einen auf dem Papier sehr soliden Grundstein. Dafür bedarf es im lediglich 12 × 12 mm² kleinen Package mit lediglich 1 mm Höhe dank der neuen Stapel-Technologie Foveros dennoch höherer Taktraten als bisher bekannt wurde. Testmuster sind nun auf dem Weg zur 3-GHz-Marke, der richtig erkannte Fünf-Kern-Prozessor Intel Core i5-L15G7 taktet mit knapp 1,4 GHz in der Basis – und damit so wie das zuletzt bekannt gewordene Modell – bietet nun zudem knapp 3 GHz im Turbo. Das Tool erkennt zudem 1,5 MByte L2-Cache sowie den gemeinsam genutzten 4 MByte großen L3-Cache.
Auf der Bildplattform Imgur war vor einigen Tagen zudem ein unbestätigtes Foto aufgetaucht, welches den neuen Prozessor zeigen soll. Demnach wäre der zentrale grün gefärbte Bereich die vier Tremont-Kerne, darunter würde L3-Cache und am unteren Ende der Sunny-Cove-Kern liegen. Der rechte Bereich ist komplett von der Gen11-Grafikeinheit belegt, im linken Teil sind notwendige Dinge wie Speichercontroller sowie Uncore-Komponenten und Teile der I/O erkennbar. Das Gesamtkonstrukt in 10-nm-Fertigung soll 82 mm² groß sein, das bereits erwähnte Package ist vom Hersteller bestätigte 144 mm² groß.
Ab Spätsommer im Handel
Bisher hat Intel mit Partnern drei Designs für Lakefield angekündigt. Das Microsoft Surface Neo, das Samsung Galaxy Book S sowie Lenovo ThinkPad X1 Fold. Erwartet werden sie laut offizieller Sprachweise zur Holiday Season 2020, was in dem Fall vermutlich primär das Weihnachtsgeschäft zum Ende des Jahres heißen soll, wenngleich Lenovo bereits einen Termin ab Sommer 2020 in Aussicht stellte.
Die Webseite Wikichip hat sich dem Thema Lakefield ebenfalls noch einmal genauer angenommen. Dabei wird der gezeigte Die-Shot des Compute-Die ebenso noch einmal erwähnt wie der darunter liegende Base-Die. Dieser wird nicht in der zweiten Generation der 10-nm-Fertigung hergestellt, sondern in einem viel günstigeren 22-nm-Verfahren, welches jedoch eher ein Ableger des 14-nm-Prozesses ist. Daraus resultiert bei nur 650 Millionen Transistoren mit einfacher und günstiger Single-Pattern-Belichtung und nur zehn Layern ein mit 92 mm² leicht größerer Die, der Compute-Die braucht aufwendigere 13 Layer und fasst 4,05 Milliarden Transistoren auf 82 mm².
Ergänzt werden die bisherigen Prognosen zur Single-Core-Leistung des kleinen und großen Kerns um neue Werte, die Mehr-Kern-Last berücksichtigen. Der Quad-Core-Cluster mit den Tremont-Atom-Kernen erreicht so laut Schaubild die doppelte Leistung eines Sunny-Cove-Kerns. Dies ist insofern wichtig, da der Flächenbedarf auf dem Computer-Die für vier Tremont-Kerne nahezu gleich groß ausfällt wie bei einem Sunny-Cove-Kern.
