SMIC: Huawei-Tochter HiSilicon lässt Chips in China fertigen
Die Huawei-Tochter HiSilicon möchte einen Teil ihrer Chips zukünftig direkt in China fertigen lassen und hat aus diesem Grund bereits eine erste Order für 14-nm-SoCs bei der Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC), einem kleineren chinesischen Halbleiterhersteller aus Shanghai platziert.
Sicherheitsmaßnahme gegen mögliche US-Sanktionen
Wie die Website DigiTimes berichtet, wird Huawei einen Teil seiner Chip-Fertigung aus Taiwan bei TSMC abziehen und nach China verlagern. Damit reagiert das chinesische Unternehmen offensichtlich darauf, dass sich die US-Regierung weiterhin die Möglichkeit offen hält, TSMC die Fertigung von Huawei-Chips zu verbieten.
Laut DigiTimes, das sich auf Quellen aus der Industrie beruft, handelt es sich bei der ersten Bestellung um Chips des Fertigungsprozesses 14-nm-FinFET.
China's Semiconductor Manufacturing International (SMIC) with its 14nm FinFET process manufacturing has obtained orders from HiSilicon, according to industry sources.
DigiTimes
Ausgehend von TSMC, dem weltgrößten Halbleiterhersteller und Auftragsfertiger, ist SMIC eine eher kleine Foundry, deren 14-nm-FinFET-Prozess erst Ende 2019 die nötige Serienreife erlangt hat. TSMC, Samsung Foundry und Intel nutzen diesen Node teilweise bereits seit Ende 2014.
Kirin 990 (5G) und Kirin 820 kommen von TSMC
Für die Fertigung bei SMIC können Huawei und HiSilicon ausschließlich kleinere sowie ältere SoCs vorgesehen haben, denn die Spitzenmodelle, Kirin 990 (Benchmarks) sowie Kirin 990 5G mit Balong-5000-Modem, werden in den 7-nm-Verfahren N7 respektive N7+ gefertigt und auch das 5G-SoC für das Huawei Honor 30S, der Kirin 820, läuft weiterhin in 7 nm bei TSMC vom Band.
Welche Chips HiSilicon direkt in China fertigen lassen will, kann demnach noch nicht mit Gewissheit gesagt werden. Unter den HiSilicon-Chips für Smartphones ist bisher kein 14-nm-Produkt, auf 40 nm im Jahr 2013 folgten 28 nm, 16 nm, 10 nm und zuletzt 7 nm. Auch der KI-Prozessor Huawei Ascend 910, der ebenfalls aus der Feder von HiSilicon stammt, soll im 12-nm-Verfahren hergestellt werden und ist damit kein Kandidat für die Fertigung in China.