Intel-Fertigung in 10 nm: SuperFin und Enhanced SuperFin löst Plus Plus Plus ab

Plus Plus (Plus) bestimmte die letzten Fertigungen bei Intel, doch damit soll nun Schluss sein. SuperFin und Enhanced SuperFin übernehmen. Die neuen Bezeichnungen sollen zudem zeigen, dass der Schritt in der Optimierung dieses Mal so groß ist, dass es fast einen eigenen Fertigungsschritt hätte geben können.

Viele Plus hatte Intel zuletzt im Programm, die stets die noch einmal etwas verbesserte Fertigung in der angestammten 14-nm-Produktion beschrieben haben. Das Problem war, wie selbst Raja Koduri zugeben musste, dass viele Intel-Angestellte selbst nicht mehr wussten, was in welcher Ausbaustufe letztlich vom Band lief – am Ende gab es 14 nm viermal. Zudem wird nicht deutlich, wie stark sich das letzte 14-nm-Produkt vom ursprünglichen mit Broadwell eingeführten Fertigungsschritt weiterentwickelt hat. Laut Intel hätten die 20 Prozent Unterschied eigentlich ein eigener Node sein können, bei Foundrys ist es das zum Teil auch.

Bei der 10-nm-Fertigung geht es ebenfalls in Schritten voran, doch was bei 14 nm in drei bis vier Schritten erfolgt ist, soll nun bereits in der ersten Verbesserung zum Einsatz kommen. Intel erklärt, dass es der größte Sprung in der Geschichte des Unternehmens ist, der einem Full-Node-Step entspricht, aber weiterhin als Intra-Node gehandhabt wird. Um das jedoch besser zu verkaufen, nennt Intel die zweite Generation 10 nm SuperFin.

Dabei spielt auch hinein, dass Intel die Probleme der ersten Generation 10 nm überwunden hat und die Probleme ausgebessert wurden. Verbesserte FinFET-Transistoren treffen auf ein neues Hi-K-Dielektrikum mit ganz dünnen Metallschichten, die Intel als nur wenige Ångström, also kleiner als 1 nm dick, beschreibt. Diese Technologie bietet aktuell kein anderer Hersteller, teilt Intel per kleinem Seitenhieb gegen die Foundries aus.

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Tiger Lake basiert auf der neuen Generation 10 nm SuperFin. Sichtbar wird dies in erster Linie durch viel höhere Taktraten bei gleicher Eingangsspannung, aber auch der Möglichkeit, noch mehr Leistung zu bieten, wenn die Spannungskurve angepasst wird. Davon profitiert nicht nur der Prozessor, sondern auch die Grafikeinheit Intel Xe.

ComputerBase hat die Informationen im Rahmen des Architecture Day 2020 von Intel vorab unter NDA erhalten. Eine Einflussnahme des Herstellers auf die Berichterstattung fand nicht statt, eine Verpflichtung zur Veröffentlichung bestand nicht. Einzige Vorgabe war der frühestmögliche Veröffentlichungstermin.