Foundry: PowerChip baut neue Gigafab für 300-mm-Wafer

Powerchip Semiconductor (PSMC) hat heute den Grundstein für eine neue Fabrik gelegt, die monatlich über 100.000 300-mm-Wafer mit Chips bereitstellen soll. Der Komplex gehört damit zur Gigafab-Klasse und wird im Tongluo Science Park im Nordwesten Taiwans entstehen.

Die Investitionssumme liegt bei 278 Milliarden New Taiwan Dollar, umgerechnet über 9,7 Milliarden US-Dollar. Die ersten Wafer sollen ab 2023 vom Band laufen, als Fertigungsgrößen werden 50 bis 1x nm angestrebt. PowerChip betreibt bereits drei 300-mm-Wafer- und zwei 200-mm-Fabriken.