Ponte Vecchio: Intel demonstriert XPU für AI und Exascale
Im Rahmen des Events Intel Unleashed: Engineering the Future, bei dem Intel auch das neue Foundry-Modell IDM 2.0 mit Investitionen von 20 Milliarden US-Dollar vorstellte und das Comeback des Intel Developer Forum ankündigte, demonstrierte das Unternehmen mit Ponte Vecchio auch eine XPU für AI und Exascale.
Intel demonstriert Ponte Vecchio
Bereits Ende Januar präsentierte Raja Koduri, seines Zeichens Chefarchitekt der Grafiksparte „Core and Visual Computing“ bei Intel, mit Ponte Vecchio alias Intel Xe-HPC den großen Bruder von Intel Xe-LP im Desktop für OEMs und wies dabei auf die insgesamt sieben Silizium-Technologien hin, die verschiedenste Chips auf einem Package vereinen. Raja Koduri sprach von einem „Silicon Engineers Dream“.
Bereits in 7 nm gefertigt und mit schnellem Grafikspeicher in unmittelbarer Nähe der GPU/XPU sowie einem Xe-Link via CXL, der wiederum auf PCI Express 5.0 basiert, ausgestattet, soll ein schneller Datenaustausch aller Komponenten auf dem Package gewährleistet werden.
Ponte Vecchio für Supercomputer
Intel Xe-HPC („Ponte Vecchio“) soll unter anderem in einem der ersten Exascale-Supercomputer Aurora zum Einsatz kommen, einem über 500 Millionen US-Dollar teuren Projekt der US-Regierung, des Argonne National Laboratory und Intel.
Ponte Vecchio in Intel’s labs demonstrates the strength of Intel’s packaging capability, which is core to the company’s integrated device manufacturing (IDM) advantage. Ponte Vecchio will help power the Aurora supercomputer, driving scientific breakthroughs and discovery.
Intel
Laut Intel kommen für Ponte Vecchio nahezu alle der zuletzt entwickelten Technologien zum Einsatz, was auch HBM, EMIB und Foveros mit einschließt. 47 Einzelteile sind es am Ende: 16 Xe HPC-Tiles, 8 mal Rambo-Cache, zwei Xe-Base, elf EMIB-Verbindungen, zwei Xe-Link und acht HBM-Chips. In einem neuen YouTube-Video geht der Hersteller jetzt ein wenig mehr ins Detail und enthüllt einige Eckdaten seiner ersten „Exascale-GPU“.
