Snapdragon 780G: Qualcomm legt bei CPU, GPU, ISP, KI und Fertigung nach

Qualcomm erweitert die 700er Serie um ein neues Topmodell namens Snapdragon 780G, das im zweiten Quartal dieses Jahres in ersten Smartphones angeboten werden soll. Mit der Fertigung in 5 nm und der neuen Kryo-670-CPU orientiert sich das SoC am Flaggschiff Snapdragon 888. Auch bei KI-Leistung und ISP legt Qualcomm nach.

Der 5-nm-Prozess war bisher dem Snapdragon 888 vorbehalten, kommt jetzt aber auch beim neuen Snapdragon 780G zum Einsatz, den Qualcomm oberhalb des Snapdragon 768G positioniert respektive diesen damit ablöst. Das SoC war schon zum Tech Summit im Dezember erwartet worden, die Vorstellung folgte jetzt aber etwas später als beim Snapdragon 765G, den Qualcomm noch gemeinsam mit dem Snapdragon 865 vorgestellt hatte. Der Snapdragon 768G ist eine höher getaktete Variante dieses SoCs.

Neue CPU ist 40 Prozent schneller

Für den Snapdragon 780G und dessen Kryo-670-CPU gibt Qualcomm einen Spitzentakt von 2,4 GHz und einen Leistungszuwachs von bis zu 40 Prozent an. Das Unternehmen schlüsselt die CPU wie folgt auf: Es gibt einen Cortex-A78 mit 2,4 GHz, drei Cortex-A78 mit 2,2 GHz und vier Cortex-A55 mit 1,9 GHz. Bis zu 16 GB LPDDR4X-2133 können wie vor zwei Jahren beim Snapdragon 765G angebunden werden.

Neu ist auch die bis zu 50 Prozent schnellere (vs. 768G) Adreno-642-GPU, die über Google Play aktualisierbare Treiber für künftige Optimierungen etwa spezifisch für einzelne Spiele sowie das Spielen in HDR unterstützt. Die Bildausgabe kann in bis zu FHD+ mit maximal 144 Hz erfolgen, externe Displays unterstützt der Snapdragon 780G mit maximal 4K-Auflösung bei 60 Hz inklusive HDR10, HDR10+ und HLG. Hardware-Decoder liegen unter anderem für H.265 und VP9 vor, AV1 wird wie schon beim Snapdragon 888 nicht unterstützt.

Qualcomm verdoppelt KI-Leistung

Qualcomm legt auch bei der KI-Leistung nach, wo versammelt unter der Bezeichnung „Qualcomm AI Engine“ der Hexagon-770-DSP sowie CPU und GPU agieren und eine Leistung von 12 TOPS zur Verfügung stellen. Der Snapdragon 765G kam in Summe der Subsysteme noch auf 5,4 TOPS. AI-basierte Features wie eine Reduzierung von Nebengeräuschen bei Video-Chats sollen so besser umgesetzt werden können.

Triple-ISP für drei simultane Kameras

Aufgebohrt wurde zudem der Bildprozessor (ISP), der erstmals in der Snapdragon-700-Serie in dreifacher Ausführung zum Einsatz kommt. Zwar konnten auch bisher schon drei Kameras verbaut werden, mit dem Triple-ISP Spectra 570 lassen sich die Daten von bis zu drei Kameras aber parallel auslesen und verarbeiten, etwa um den nahtlosen Wechsel zwischen verschiedenen Linsen zu ermöglichen oder im Hintergrund die Streams weiterer Kameras zu verwenden. Bis zu 192 Megapixel sind mit einer Kamera möglich respektive bis zu 84 Megapixel bei Serienaufnahmen mit 30 FPS und Zero-Shutter-Lag. Mit zwei Kameras bleiben 64 und 20 Megapixel übrig, bei drei Kameras sind es dreimal 25 Megapixel. Videoaufnahmen sind in bis zu 4K samt HDR10+ oder HLG möglich.

Modem verliert mmWave-Support

Im Bereich Konnektivität hat Qualcomm das bisherige Snapdragon-X52-Modem nach eigenen Aussagen „optimiert“ und nennt es jetzt Snapdragon X53, mit dem jetzt unter Verwendung des Sub-6-GHz-Spektrums bis zu 3,3 Gbit/s im Downlink möglich sind. Schaut man aber genauer hin, wurde der tendenziell eher in den USA wichtige mmWave-Support gestrichen, der mit dem Snapdragon X52 noch bis zu 3,6 Gbit/s ermöglichte. Unterstützung bietet das SoC jetzt aber zumindest für die Anbindung der FastConnect-6900-Plattform für Wi-Fi 6E bis zu 3,6 Gbit/s im 6-GHz-Spektrum.

ComputerBase hat Informationen zu diesem Artikel von Qualcomm unter NDA erhalten. Die einzige Vorgabe war der frühest mögliche Veröffentlichungszeitpunkt.