µATX-Platinen für Rocket Lake: Kompakte B560-Mainboards für Biostars' Pro-Serie

Die Mainboard-Modelle B560MX/E Pro und B560MH/E Pro ergänzen bei Biostar die Budget-Sparte mit Intel-B560-Chipsatz. Beide firmieren in der noch jungen Pro-Linie im Formfaktor Micro-ATX und unterstützten über den Sockel LGA 1200 Intel CPUs der 10. und 11. Generation. Potentiell bieten sie viel Ausstattung zum kleinen Preis.

Solide Basis für Rocket Lake und Comet Lake in µATX

Mit dem B560MX/E Pro und B560MH/E Pro hat Biostar nach dem zu Jahresanfang gezeigten B560GTQ zwei weitere Mainboards mit B560-Chipsatz ins Sortiment aufgenommen. Die beiden Neuheiten sind im Gegensatz zum älteren Schwestermodell über die gebotene Ausstattung im besseren Einsteigersegment angesiedelt. Für die gängigsten Aufgaben beim Otto-Normal-Nutzer ist die Ausstattungsliste ausreichend lang und in der Regel erhalten Anwender die Biostar-Platinen mit Mittelklasse-Chipsatz zudem für einen moderaten Preis.

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Unter anderem können das B560MX/E Pro und das B560MH/E Pro trotz der Bauart mit vier RAM-Slots für Arbeitsspeicher aufwarten, der über den Intel-Chipsatz B560 fortan höher takten darf, da dieser RAM-OC unterstützt. Im Falle der Biostar-Platinen offiziell bis DDR4-4000 via XMP-Profil im OC-Modus. Auch Massenspeicher in Form von M.2-SSDs kann über eine PCIe-4.0-Anbindung des ersten Einbauplatz nahe dem CPU-Sockel schneller arbeiten. Voraussetzung ist zur Nutzung des neuesten PCI-Express-Standard ein Prozessor der Generation Rocket Lake-S (Bericht). Insgesamt lassen sich zwei Laufwerke mit einer typischen Länge von 80 mm verbauen. Zudem ist eine kleinere M.2-Aufnahme für ein üblicherweise 30 mm langes WLAN-Modul geboten. Außerdem sitzen kleine Kühlkörper, so wie sie auch bei den jüngst erst präsentierten B550-Mainboards der Pro-Familie zum Einsatz kommen, auf den Spannungswandlern.

I/O-Leiste hat Antennenanschlüsse

Bei den weiteren Ausstattungsdetails nehmen das Biostar B560MX/E Pro und das B560MH/E Pro unter der Vielzahl an Mitbewerbern mit B560-Chipsatz keine große Ausnahmestellung ein. Unter anderem wird über den Mittelklasse-Chipsatz von beiden neuen Mainboards USB 3.2 Gen1 mit 5 Gbit/s an insgesamt sechs Anschlüssen unterstützt.

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Zudem sind für die Ausgabe von Bildsignalen, sofern über eine integrierte GPU vom Prozessor unterstützt, mindestens zwei Videoausgänge am I/O-Panel nutzbar, einmal als HDMI und einmal als D-Sub. Im Falle des B560MX/E Pro zusätzlich noch ein DVI-Port. Datenträger mit SATA-Schnittstelle können an vier Buchsen angeschlossen werden. Über einen RJ45-Port mit Gigabit-Anbindung erfolgt die Verbindung zu Netzwerken.

Weder für das B560MX/E Pro noch für das B560MH/E Pro hat der Hersteller Preise bekannt gegeben. Auch fehlen derzeit noch konkrete Informationen zum anvisierten Verkaufsstart und der Verfügbarkeit im Handel.

Mainboards in µATX, die mit dem Vorgänger-Chipsatz B460 bestückt sind, bieten ASRock, Asus, Gigabyte und MSI ab 75 Euro an. Für B560 wird von allen Herstellern ein Aufpreis von mindestens 10 Euro verlangt. Im günstigsten Fall ist ein entsprechendes Mainboard beispielsweise mit dem ASRock B560M-HDV und dem Gigabyte B560M Gaming HD derzeit für 85 Euro zu haben.

	B560MX/E Pro	B560MH/E Pro
Format	Micro-ATX (244 × 244 mm)
Sockel	Intel LGA 1200
Chipsatz	Intel B560
CPU-Support	Intel Rocket Lake, 11. Gen und Comet Lake, 10. Gen mit LGA 1200 (Celeron bis Core i9)
RAM	4 × DDR4-DIMM, max. 128 GB, bis zu 4.000+ MHz (OC)
PCIe-Slots	1 × PCIe 4.0 x16 1 × PCIe 3.0 x16 (x4) 1 × PCIe 3.0 x1
Video	1 × HDMI-Ausgang, 1 × DVI-D, 1 × D-Sub über integrierte Grafikeinheit	1 × HDMI-Ausgang, 1 × D-Sub über integrierte Grafikeinheit
Ethernet	1 × Intel I219-V, Gigabit-LAN
WLAN	vorbereitet
Massenspeicher	1 × M.2 PCIe 4.0 x4 (64 Gbit/s) 1 × M.2 PCIe 3.0 x4 (32 Gbit/s) 4 × SATA 3.0 (6 Gbit/s)
USB (Typ C)	–
USB (Typ A)	6 × USB 3.2 Gen1 (5 Gbit/s) 6 × USB 2.0
Audio	8-Kanal-Soundlösung (Realtek ALC897)
UVP Hersteller	k.A.	k.A.
Preis im Handel Stand: 03.05.2021	–	–