Foundry-Wachstum: Gerüchte über Packaging-Fab von TSMC in den USA

Die Meldungen um die Expansionspläne von TSMC reißen nicht ab, neue Gerüchte besagen, dass neben der geplanten Halbleiterfabrik und eventuell mehreren Ausbaustufen (Phasen) nun auch noch eine Packaging-Fab in den USA entstehen könnte.

Dass das Packaging bei TSMC hoch im Kurs steht, wurde im Rahmen der vergangenen Wochen deutlich, als AMD eine erste Lösung mit TSMC-SoIC (System on Integrated Chips) enthüllte. TSMC gab wenige Tage darauf vielfältige Details und Ausbaupläne bekannt, will binnen kurzer Zeit einen großen Komplex in Taiwan bauen, der sich primär mit Packaging befasst.

In den USA wäre eine solche Fabrik ein Novum für TSMC. Weitere Details als die Möglichkeit des Standorts hält der Bericht von Nikkei bisher jedoch nicht bereit, wiederholt nur die bereits bekannten Aussagen und Optionen in den USA. Hier gilt es, wie bei anderen Gerüchten in dieser Richtung wie der erst kürzlich vermeldeten möglichen neuen TSMC-Fabrik in Japan, die kommenden Wochen und Monate abzuwarten.