Leiterplatten und Substrate: AT&S baut mit zwei Partnern große neue Fabrik in Malaysia
Die Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft (AT&S) baut in Malaysia eine große Fabrik für dingend benötigte High-End-Leiterplatten und IC-Substrate. Denn der Mangel in der weltweiten Halbleiterindustrie liegt nicht nur bei den großen Wafern und deren Belichtung, sondern genauso bei kleinsten Elementen.
Starkes industrielles Umfeld
AT&S ist als einer der Branchenriesen bereits neben Österreich in Indien, China und Südkorea vertreten. Malaysia ergibt Sinn, da viele ihrer Kunden in dem Marktsegment ebenso in dieser Region anzutreffen sind. Unweit des geplanten Standortes finden sich so unter anderem Produktionsstätten von Intel, Dell, Osram, Sony, Broadcom, Toshiba, WD oder auch Bosch in der Bayan Lepas Free Industrial Zone auf der Insel Penang.
Die Chefetage des Unternehmens lobt neben stabilen Lieferketten das gesamte Ökosystem, welches in den letzten Jahrzehnten auf Mikroelektronik ausgerichtet wurde. Die Halbleiterindustrie ist seit mehr als 30 Jahren in Malaysia präsent und das Gesamtumfeld ist sehr gut entwickelt, erklärt der COO Ingolf Schröder.
1,7 Milliarden Euro Investitionssumme
Das Investitionsvolumen der neuen Fabrik wird 1,7 Milliarden Euro umfassen. Los soll es bereits im zweiten Halbjahr dieses Jahres gehen, im Jahr 2024 die ersten Produkte in Serie gefertigt werden. Bis 2026 soll der Produktionsstandort im Kulim Hi-Tech Park (KHTP) eine Gesamtgröße von rund 200.000 m² umfassen und könnte bei maximaler Auslastung der aktuell geplanten Produktionsanlagen mit seinen 5.000 Angestellten vor Ort etwa eine Milliarde Euro pro Jahr zum Umsatz beitragen. Gleichzeitig wird der Firmensitz in Leoben-Hinterberg ausgebaut, der damit nicht nur Drehscheibe und Angelpunkt bleibt, sondern auch im Bereich der Forschung und erweiterten Produktionsmöglichkeiten zusätzlich an Bedeutung gewinnt.
Substrate sind Mangelware in der Branche
Der Fokus der neuen Fabrik liegt auf zusätzlichen Kapazitäten für IC-Substrate, genauer gesagt sollen ABF-Substrate für High-Performance-Prozessoren gefertigt werden. Diese finden Anwendung im Bereich Hochleistungsrechner, Datenzentren, Gaming, 5G, Automotive und KI, weshalb schnell Firmen wie AMD, Intel und Nvidia in den Sinn kommen.
Laut Ad-Hoc-Mitteilung basiert das Investitionsvorhaben auf der geplanten Zusammenarbeit mit zwei großen Halbleiterherstellern, die ABF-Substrate bereits seit längerer Zeit als eine kritische und knappe Ressource nennen, was auch AT&S in ihren Prognosen für die kommenden Jahre untermauert. Namen der Partner nennt AT&S jedoch nicht, es sollen aber langfristige Verträge geschlossen werden, die Hälfte der Finanzierung des Vorhabens, welches das größte der Geschichte für AT&S ist, wird von den beiden Partnern gestemmt.
