Micron: Mehr Alpha-RAM, bald DDR5 und UFS 3.1 fürs Auto

Den neuen Alpha-Herstellungsprozess „1α nm“ bezeichnet Micron als den derzeit fortschrittlichsten der DRAM-Branche. Auf erste DDR4-Produkte für den Client-Sektor folgen LPDDR4X-Chips und auch DDR4 für Server ist schon validiert. Während DDR5 noch auf sich warten lässt, werden neue UFS-3.1-Lösungen für Autos bemustert.

1α macht auch LPDDR4X sparsamer

Gegenüber dem 1z-DRAM soll der neue 1α-DRAM mit einer um 40 Prozent verbesserten Speicherdichte vor allem mehr Bit pro Wafer ermöglichen. Doch auch bei Leistung und Energiebedarf gibt es laut Micron Verbesserungen. Während im Januar zunächst klassischer DDR4-RAM für den Client-Bereich auf Basis des neuen 1α-Verfahrens den Anfang machte, verkündet Micron zur Computex 2021, dass diesen Monat auch LPDDR4X für das Mobilsegment im neuen Verfahren „in großen Mengen“ ausgeliefert wird. Unter anderem Acer will DDR4- wie auch LPDDR4X der neuen Micron-Generation in Produkten unterbringen.

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Micron verspricht beim neuen LPDDR4X eine um 15 Prozent reduzierte Leistungsaufnahme im Vergleich zum Vorgänger aus der 1z-Fertigung. An anderer Stelle ist sogar von einem Vorteil von 20 Prozent die Rede. Die Energieeinsparung soll vor allem der Akkulaufzeit von Mobiltelefonen zugute kommen. Nähere Angaben zum neuen LPDDR4X-Portfolio liegen aber noch nicht vor.

Alpha-DRAM für Rechenzentren validiert

Das neue Verfahren wird selbstverständlich auch für DDR4-Arbeitsspeicher für den Einsatz in Rechenzentren genutzt. Auf entsprechenden Server-Plattformen, einschließlich AMD Epyc der 3. Generation alias Milan, sei die Validierung von 1α-basierten DDR4 inzwischen abgeschlossen.

Sowohl der neue DDR4 als auch der neue LPDDR4X werden in Microns DRAM-Fabriken in Taiwan in Serie hergestellt, zu denen auch die neue A3-Anlage in Taichung zählt.

DDR5 wohl erst nächstes Jahr

Bei der neuen Speichergeneration DDR5 lässt es Micron zumindest zur Computex ruhig angehen. Während in diesen Tagen diverse Dritthersteller erste DDR5-Produkte für das dritte oder vierte Quartal in Aussicht stellen und dabei konkrete Eckdaten nennen, ist das Thema bei Microns Neuvorstellungen eher eine Randnotiz. Verwiesen wird auf das schon im Juli 2020 gestartete Technology Enablement Program (TEP), das die Markteinführung von DDR5 beschleunigen soll. Erst im kommenden Jahr rechnet Micron mit der breiten Einführung des neuen Standards, was nicht verwundert, denn die ersten Plattformen mit DDR5-Support werden frühestens Ende 2021 erwartet.

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Die Frage, ob DDR5 schon im neuen Alpha-Verfahren erscheinen wird, wollte Micron nicht direkt beantworten. Die ersten DDR5-RDIMMs von Micron für Server lagen bereits Anfang 2020 noch mit 1z-DRAM zur Bemusterung vor. Auch beim bisherigen LPDDR5 von Micron kam das neue Verfahren bisher nicht zum Einsatz.

UFS 3.1 für Autos

Dem wachsenden Bedarf nach immer mehr Speicher im (selbstfahrenden) Auto begegnet Micron mit dem angeblich ersten „Automotive-Qualified UFS 3.1“. Der Universal Flash Storage der neuen Generation soll Daten doppelt so schnell Lesen wie bei UFS 2.1. Die dauerhafte Schreibrate soll zudem um 50 Prozent steigen. Die Basis bildet 3D-NAND der 96-Layer-Generation von Micron. Es kommt also noch nicht der neue 176-Layer-NAND mit größerer Dichte und mehr Leistung zum Einsatz.

Micron UFS 3.1 bietet eine doppelt so schnelle Leseleistung wie UFS 2.1, ermöglicht schnelle Startzeiten und minimiert die Latenz für datenintensives Infotainment im Fahrzeug und fortschrittliche Fahrerassistenzsysteme (ADAS). UFS 3.1 bietet außerdem eine um 50 % schnellere dauerhafte Schreibleistung, um mit den lokalen Echtzeitspeicheranforderungen wachsender Sensor- und Kameradaten für ADAS-Systeme der Stufe 3+ und Black-Box-Anwendungen Schritt zu halten.

Micron

Die Bemusterung des Automotive-UFS-3.1 erfolgt jetzt mit Speicherkapazitäten von 128 GB und 256 GB. Die Serienfertigung soll im dritten Quartal 2021 beginnen. Eingesetzt werden soll der neue Speicher unter anderem in einer neuen Generation der Qualcomm Snapdragon Automotive Platforms.

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Micron wird den Sektor aber nicht allein bedienen, denn erst vor wenigen Tagen hat Western Digital seine Embedded-Flash-Plattform für UFS 3.1 angekündigt, die unter anderem ebenfalls auf Automotive abzielt.

ComputerBase hat Informationen zu diesem Artikel von Micron unter NDA erhalten. Die einzige Vorgabe war der frühest mögliche Veröffentlichungszeitpunkt.