AMD Ryzen, Radeon und Epyc: Zen 4 und RDNA 3 liegen im Fahrplan für 2022
Wie AMD-CEO Lisa Su im Rahmen des obligatorischen Investors Call zu den aktuellen Quartalszahlen mitgeteilt hat, liegen die nächsten Generationen von Ryzen, Radeon und Epyc im Zeitplan für eine planmäßiges Veröffentlichung im kommenden Jahr.
Ryzen 7000 und Radeon RX 7000 kommen 2022
Gegenüber den Aktionären und Investoren des Unternehmens äußerte sich AMD-CEO Lisa Su im Hinblick auf die Veröffentlichung der CPUs und APUs auf Basis von Zen 4 und der GPUs auf Basis von RDNA 3 zuversichtlich. Demnach liegen die neuen Produkte im Zeitplan für 2022.
We remain on-track to launch next-generation products in 2022, including our Zen 4 processors built with industry-leading 5nm process technology and our RDNA 3 GPUs.
Lisa Su, AMD President and CEO
Erwartet werden dürfen voraussichtlich Raphael als Desktop-Prozessoren der Serie Ryzen 7000 im Sockel LGA 1718 mit DDR5 ohne PCIe 5.0, die Zen-4-APUs vom Typ Phoenix und Genoa als Epyc 7004 mit bis zu 96-Zen-4-Kernen für den Server.
Außerdem wird mit der Radeon-RX-7000-Serie und Navi 31 auf Basis von RDNA 3 ein Umbruch im Multi-Chip-Modul-Design mit insgesamt 3 Dies und bis zu 15.360 Shadern sowie 512 MB Infinity Cache erwartet.
| Raphael | Phoenix | Genoa | Navi 3x | |
|---|---|---|---|---|
| Serie | Ryzen 7000 | Epyc 7004 | Radeon RX 7000 | |
| Architektur | Zen 4 | RDNA 3 | ||
| Produkt | Desktop-CPUs | APUs | Server-CPUs | Grafikkarten |
| Node | 5 nm | 5 nm/6 nm | ||
| *) noch nicht offiziell bestätigt. | ||||
Die Grafikprozessoren vom Typ „Navi 3x“ sollen in 2022 als Navi 31, 32, 33 und 34 vom High-End-Bereich bis hinunter zum „Entry-Level“ vorgesehen sein. Die beiden kleinere Chips könnten indes weiterhin auf ein monolithisches Design des Chips setzen, während Navi 31 und 32 dem MCM-Ansatz folgen sollen.
Zen 5 als Nachfolger für 2023/24 bereits benannt
Die voraussichtlich ab 2023/2024 vorgesehenen Nachfolger Ryzen 8000 („Granite Ridge“) und Strix Point, erstmals auch im big.LITTLE-Konzept, sowie Epyc 7005 („Turin“) sind ebenfalls bereits benannt und sollen auf der voraussichtlich in 3 nm gefertigten Zen-5-Architektur basieren.
Interessant wird auch zu sehen sein, wie und in welchen Produkten der Hersteller die 3D V-Cache Technology mit dem gestapeltem L3-Cache zum Einsatz bringt. Deren Fertigung soll noch in diesem Jahr beginnen, die Auslieferung dürfte aber erst Anfang 2022 erfolgen.