Intel Foundry IDM 2.0: Erste Chip-Großkunden sind AWS und Qualcomm
Die ersten Großkunden für Intels neuen Foundry-Service stehen fest: Amazon Web Services (AWS) will das fortschrittliche Packaging für seine Server-CPUs nutzen und Qualcomm setzt auf Chips in der Fertigungsstufe Intel 20A („2 nm“), die ab 2024 zur Verfügung stehen könnte und erstmals Gate All Around (GAA) nutzen soll.
Damit fährt Qualcomm mindestens zweigleisig, was diese Art Chips angeht, denn für Anfang 2024 erwartete der SoC-Entwickler auch erste Chips von Samsung mit GAA.
Für welche Art Packaging sich AWS entscheidet, ging aus der Vorab-Präsentation nicht hervor. Intel bietet ein breites Spektrum von EMIB zur Verbindung von Chips auf einem Träger bis hin zu Foveros als Stapeltechnik, das mit Lakefield debütierte. Beide Lösungen sollen in den kommenden Jahren verbessert werden und neue Generationen hervorbringen. Foveros wird dabei einen ähnlichen Weg gehen, den auch TSMC im Packaging nutzt: Die-on-Die-Stacking wie bei AMD Ryzen mit Zusatz-Cache könnte neben klassischen Stapel-Verfahren auch bald von Intel möglich sein. Das neue Foveros Omni und Foveros Direct wird aber erst 2023 zur Verfügung stehen, auch EMIB geht in dem Jahr einen Schritt nach vorn.
ComputerBase hat Informationen zu diesem Artikel von Intel unter NDA erhalten. Die einzige Vorgabe war der frühestmögliche Veröffentlichungszeitpunkt.