Intels nächste CPUs: Infos zu Alder & Meteor Lake, Sapphire & Granite Rapids

Im Rahmen des zu deutscher Zeit nächtlichen Fertigungs-Events hat Intel auch kleine Informationsschnipsel zu kommenden CPUs veröffentlicht. Sie reichen von Alder Lake und Sapphire Rapids, die als erste Lösung in „Intel 7“ ab Herbst erscheinen, bis hin zu Meteor Lake und Granite Rapids.

Offizielle Schaubilder zu Alder Lake und Sapphire Rapids

Zu Alder Lake war die Gerüchteküche zuletzt sehr fleißig, angesichts des bevorstehenden Starts im Herbst dieses Jahres, von Intel mit Andeutungen für Ende Oktober untermauert, sind aber auch entsprechend viele Muster im Umlauf. Das neue offizielle Schaubild von Intel untermauert jetzt, was bereits angenommen wurde: Die Architektur bietet bis zu acht kleine Kerne, die schematisch in zwei Viererkombination dargestellt werden, sowie acht große Kerne, die ebenfalls jeweils in Vierer-Anordnung auf dem Package untergebracht. Zwischen den Kernen in der Mitte dürfte der Cache liegen, sodass die Informationen kurze Wege zu allen Kernen haben. Rechts im Bild sitzt die Grafikeinheit, auf der gegenüberliegenden Seite der Uncore-Teil und weitere Elemente.

Sapphire Rapids soll im ersten Halbjahr 2022 für das Datacenter folgen. Hier stellt Intel ebenfalls ein Bild bereit, das zuletzt durch Gerüchte bereits allgegenwärtig war: Vier CPU-Tiles sitzen auf einem Package. Bisher werden 15 Kerne pro Tile angenommen, die über EMIB miteinander kommunizieren, sodass das das Package 60 Kerne bieten wird.

Überraschend offen zu Meteor Lake

Überraschend offen hat sich Intel zur nächsten neuen Generation der Client-Lösungen gezeigt, Codename Meteor Lake. Nicht nur wurde der TDP-Rahmen von 5 bis 125 Watt eingegrenzt (das hat Intel offiziell bisher noch nicht einmal für Alder Lake bestätigt), sondern auch erste Details zur Ausstattung verraten. Auch hier wird Intel auf Tiles setzen und am Ende mittels Foveros und EMIB eine Multi-Chip-CPU bauen. Passend dazu gibt es die ersten Bilder, einmal vom Wafer mit reinen CPU-Tiles von Meteor Lake, einmal vom Foveros-Grundgerüst. Diese könnten unterschiedlicher kaum sein: Auf der einen Seite winzige CPU-Chips, auf der anderen Seite das riesige Package.

Auf dem Package wird aber nicht nur die CPU in multiplen Tiles zu finden sein, sondern auch die GPU sowie der SoC-Part. Erst daraus wird das fertige Produkt. Das Baukastenprinzip erlaubt Intel das Zusammenschalten von Chips je nach Bedarf: Ein CPU-Tile und eine GPU-Kachel für den Einstieg, nach oben hinaus dann mehrere CPU-Kacheln und mehrere GPUs für bis zu 192 EUs.

Dass dieses Baukastenprinzip einmal kommen wird, hatte Intel bereits im letzten Jahr verraten. So kann, wie es AMD bereits mit dem I/O-Die-Chiplet-Ansatz bei Ryzen und Epyc gezeigt hat, je nach Marktumfeld eine passende CPU auf bekannten Elementen gebaut werden.

Erster Teaser auch zu Granite Rapids

In der gleichen Fertigungsstufe wie Meteor Lake wird auch Intels Datacenter-CPU Granite Rapids angeboten. Und erstmals hat Intel auch zu dieser Architektur ein Bild gezeigt. Dabei wird das Baukastenprinzip weiter verfeinert, viele kleine CPU-Kacheln – das Bild zeigt 60 pro Hälfte und damit insgesamt 120 – zeichnen das Konstrukt aus, flankiert von schnellem Speicher und weiteren Elementen. Doch Granite Rapids kommt frühestens 2023.

Packaging die Grundlage aller Neuentwicklungen

Das ganze Baukastenprinzip funktioniert nicht ohne das passende Packaging. Mit EMIB hat Intel schon vor Jahren vorgelegt und eine schnelle Verbindung für nebeneinander liegende Chips auf einem Package geschaffen, Foveros ist seit Lakefield offiziell im Einsatz. Beide Technologien werden weiter entwickelt, der Abstand der „Bumps“ stetig kleiner. Foveros wird in zweiter Generation bereits mit Ponte Vecchio debütieren und später auch bei Meteor Lake genutzt, die in Zukunft anstehenden Ableger von Foveros werden noch weiter für das Stacking optimiert. Foveros Direct erinnert an TSMCs 3D Stacking, welches Ende 2021/Anfang 2022 in AMDs Ryzen mit zusätzlichem L3-Cache im Markt debütieren wird.