ASML Analyst Day: Die Zukunft mit DUV, EUV und High-NA ist rosig

Zum Analyst Day 2021 hat ASML seine Zukunftspläne ausgerollt. Angesichts der Nachfrage nach Chips ist ein Ende des boomenden Unternehmens nicht in Sicht, im Gegenteil: Die Zukunft sieht rosig aus. Mit Chip-Fertigungsanlagen nach DUV, EUV, High-NA, aber auch mehr Service will ASML in den kommenden Jahren punkten.

ASML sieht keine Überkapazitäten am Horizont

Das mittlerweile auf rund 31.000 Angestellte angewachsene Unternehmen mit Firmensitz in den Niederlanden steht im Rampenlicht wie nie zuvor. Da geht es mit den Foundrys Hand in Hand, die vor der Chip-Krise der letzten Zeit außerhalb des Technik-Bereichs kaum ein Mensch kannte. Doch nun wird auch dort klar, wie wichtig, aber auch groß diese Unternehmen bereits sind. Und diese Nachfrage wird nicht wirklich abflauen, glaubt ASML, die Nachfrage nach mehr Wafern wird immer weiter steigen. Damit stellt sich ASML auch gegen die Vermutungen, es könnte schnell zu Überkapazitäten kommen. Für den Gesamtmarkt werde dies laut ihren Analysen nicht gelten, denn dieser braucht Chips in Strukturgröße von 3 nm bis 350 nm, wie ASML allein am neuen iPhone mit einigen Bauteilen beleuchtet. Weil ASML am Aufbau von Kapazitäten prächtig verdient, wären Überkapazitäten allerdings auch das schlechteste denkbare Szenario.

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Als größte Wachstumsmärkte sieht ASML neben 5G und der dazu gehörenden Infrastruktur vor allem das Automotive-Segment. Prozentual gesehen ist das sogar der größte Wachstumsmarkt, gefolgt von industriellen Lösungen. Absolut werden Smartphone und Server inklusive Datacenter aber auch in Zukunft das größte Marktumfeld darstellen, die zusammen mit PCs über die Hälfte des Marktes ausmachen. Unterm Strich heißt es für ASML am Anfang der Zuliefererkette: Wachstum.

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Alte Prozesse wachsen prozentuell am deutlichsten

Das Wachstum soll in allen Bereichen kommen, prozentual werden vor allem ältere Prozesse deutlich zulegen – hier nimmt ASML die größten Anpassungen in der Prognose vor. Als älteren Prozess versteht ASML 28 nm und darüber, gern auch auf 200-mm-Wafern oder gar nur 150 mm großen Silberscheiben – Standard sind heutzutage 300 mm. Dennoch wird der größte Umsatz bis 2025 von EUV-Systemen für die modernsten Prozesse kommen.

EUV ist gekommen um zu bleiben

EUV ist das große Ding bei ASML, was nicht nur die Zahlen für die Zukunft verdeutlichen. Viele Ausführungen am Analyst Day befassten sich mit der Thematik, von den dark & bad days zu Beginn, wie ASML sie selbst nennt, mit unterirdischer Verfügbarkeit der Systeme und geringen Yields noch im Jahr 2017 bis 2018, bis jetzt, wo sich EUV in der Erfolgsspur befindet. Das soll fortgesetzt werden, mit noch höherer Produktivität der Systeme, aber auch mit mehr gefertigten: 70 EUV-Belichtungsmaschinen will ASML im Jahr 2025 bauen.

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Eine Rate von 95 Prozent Verfügbarkeit wird parallel dazu angestrebt, der Ausstoß an Wafern pro Tag soll zudem durch verbesserte Systeme um 50 Prozent erhöht werden. Denn die Nachfrage wird massiv wachsen, DRAM-Hersteller fangen jetzt erst an mit EUV zu belichten, selbst einige Branchenriesen im Logic-Umfeld sind noch nicht mit EUV am Werk – hier gab ASML mehr als einen kleinen Seitenhieb in Richtung Intel. Diese werden erst ab dem kommenden Jahr auf EUV setzen, während parallel dazu die weltweite Logic-Sparte ebenfalls massiv expandiert.

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Zum Teil nimmt ASML Intel aber auch in Schutz und gibt zu: ASML hatte zwar stets gehofft, dass sich EUV schnell und zufriedenstellend entwickeln würde, aber selbst 2017 war das noch nicht wirklich absehbar. Intel entschied sich deshalb bereits frühzeitig für klassische DUV-Methoden, ihrer eigenen Probleme in den Fabs zusammen mit nun fehlenden EUV-Scannern ließ sie in den deutlichen Rückstand geraten. TSMC hingegen wurde für den Mut zum Risiko belohnt. Das soll sich bei der nächsten Generation ändern: High-NA. Denn hier beginnt das Spiel von vorn.

High-NA ist das nächste große Ding

In rund fünf Jahren wird es in der Fertigung zu ähnlichen Problemen kommen, wie sie beim Übergang von DUV zu EUV der Fall waren. Immer mehr Fertigungsschritte werden für komplexe Chips nötig, das wird teurer und fehleranfälliger und weniger effizient. Der Zwang zu High-NA wird in diesem Segment deshalb vermutlich ähnlich ausfallen wie zuvor zu EUV, glaubt ASML. Deshalb wird bereits seit Jahren an der nächsten Generation Belichtungsmaschinen geforscht, nun nimmt sie Gestalt an.

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Diesen Zug will Intel dieses Mal nicht verschlafen und kündigte bereits an, erster Abnehmer von ASMLs High-NA-System zu sein. Doch bis die Systeme so weit sind, vergeht noch einige Zeit. Ab 2023 dürfen Kunden bei ASML die ersten Gehversuche mit diesen Systemen unternehmen, ab 2024 könnten sie ihr eigenes System erhalten. Im Jahr 2025 soll dann die Auslieferung für die Serienproduktion beginnen. Dann ist die erste Generation auch schon abgelöst, eine zweite wird gebracht, da diese deutlich wirtschaftlicher arbeitet: die EXE:5200.

ASML gab passend dazu auch einige kleine Einblicke in die Entwicklung der neuen EXE-Systeme. Demnach treffen gerade die einzelnen Bauteile in den Niederlanden ein, wo das System zusammengesetzt wird und die Erprobung beginnt. Vor allem der von Zeiss gefertigte 1 Meter große Spiegel sucht seinesgleichen.

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Dabei sollen auch Fehler, die beim Übergang von DUV zu EUV gemacht wurden, nicht wiederholt werden. Damals wurde quasi alles von neu gestaltet, High-NA soll hier gewisse Teile der EUV-Systeme übernehmen können respektive basiert auf Weiterentwicklungen dieser oder auch den DUV-Systemen. Insgesamt soll das Portfolio mehr auf den gleichen Nenner gebracht werden. Das soll das Risiko minimieren, erneut in Verzug zu geraten.

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ASMLs Zukunft sieht rosig aus, denn die Chip-Industrie wird weiter wachsen. Das gilt auch für ASMLs Umsatz: Je nach Modell könnte der sich bis 2025 mit bis zu 30 Milliarden Euro pro Jahr verdoppeln, selbst im schlechtesten Fall noch immer um mindestens 60 Prozent zulegen. Fest steht, ASML wird schnell weiter wachsen.