Quartalszahlen: TSMC über Umsatz, Gewinn, Japan-Fab und N3/N3E
TSMC ist mittlerweile nicht mehr nur im IT-Bereich in aller Munde, das sieht man am Quartalsbericht: Dank riesiger Nachfrage bei gleichzeitig anhaltender Chipknappheit wachsen Umsatz und Gewinn weiter stark an.
16,3 Prozent mehr Umsatz auf nun 14,88 Milliarden US-Dollar markieren einen weiteren Meilenstein für ein drittes Quartal. Auch der Gewinn ging noch einmal nach oben, über 5,6 Milliarden US-Dollar spülte die Fertigung von Chips für andere in den drei Monaten in die Kassen und übertraf dabei sogar die höchsten Erwartungen. Das Wachstum in den ersten neun Monaten des Jahres 2021 liegt beim Umsatz bei 17,5 Prozent, beim Gewinn bei 14,8 Prozent.
Woher das Wachstum kommt, wird im Quartalsbericht ebenfalls ersichtlich: TSMC hat in den drei Monaten auch 12,5 Prozent mehr Wafer belichtet und ausgeliefert, die am Ende mehr als 1:1 auf den Umsatz und Gewinn durchschlagen. Mit 3,646 Millionen 300-mm-Wafer respektive äquivalenten wurde ebenfalls ein neuer Bestwert aufgestellt. Dass dabei auf die 5- und 7-nm-Fertigung der meiste Umsatz entfällt, ist klar. 52 Prozent des gesamten Umsatzes mit Wafern entfällt auf diese beiden Fertigungsstufen und kratzt an der Marke von 200 Milliarden New-Taiwan Dollar. Dabei sind Bauteile für das Smartphone und PCs, Server und Notebook die Hauptabnehmer.
Im vierten Quartal soll der Umsatz weiter wachsen, auf bis zu 15,7 Milliarden US-Dollar. Die Marge soll dabei weiter hoch bleiben, weshalb auch die Gewinne weiter sprudeln dürften.
Japan-Fabrik und N3-Fertigung
Im Conference Call zu den Quartalszahlen hat TSMCs CEO C.C. Wei die Pläne für die neue Fabrik in Japan offiziell bestätigt. Sie wird für 22 bis 28 nm ausgelegt sein. Anfang 2022 soll der Bau beginnen, 2024 die Fertigung in der Fabrik starten.
Die neuen Fertigungsstufe N3 und N3E werden pünktlich fertig, sowohl für das Smartphone als auch PC-Segment. Die Risikoproduktion beginnt noch dieses Jahr, die Massenproduktion zum zweiten Halbjahr 2022 – also pünktlich für das nächste Apple iPhone 14. TSMC erwartet binnen eines Jahres mehr Tapeouts für die neue N3-Fertigungsstufe als im gleichen Zeitrahmen nach dem Launch für N5.
Binnen eines Jahres soll auf N3 dann N3E folgen, also ab Mitte 2023 bereit für die Serienproduktion sein. Eine nochmals höhere Leistung und bessere Yields zeichnen den Folgeprozess von N3 aus. Damit untermauert TSMC auch erstmals Gerüchte, man könnte vor dem Wechsel zu Gate-All-Around (GAA) noch einen Zwischenschritt gehen. Dieser wurde bisher bereits als N2.5 in Gerüchten benannt. Auch auf Nachfrage wollte TSMC zu GAA keine weitere Stellung nehmen, ein N2-Prozess scheint jedoch frühestens Ende 2024 realistisch, mit größeren Volumen im Jahr 2025. Die Zyklus-Zeiten werden allem Anschein nach auch bei TSMC länger, was den Mitbewerbern die Chance gibt aufzuholen.