AMD Zen 4 in 5 nm: Genoa bringt 96, Bergamo mit Zen 4c sogar 128 Kerne
Nach Instinct MI200 hatte AMD auf dem Event Accelerated Data Center Premiere zum Schluss noch eine Überraschung parat: Einen Ausblick auf Zen 4 für Server in Form von Genoa und Bergamo. Epyc auf dieser Basis sollen 2022 erst einmal 96, im ersten Halbjahr 2023 als Spezial-Modell für die Cloud dann sogar 128 Kerne bieten.
96: Der „Core Count“ von Genoa ist offiziell
Während über Genoa zuletzt schon sehr viele Informationen über inoffizielle Kanäle bekannt geworden waren, legt AMD diese nun auch offiziell auf den Tisch: Bis zu 96 Kerne, DDR5 und PCIe 5.0 sind die Aushängeschilder, hinzu kommt Unterstützung für CXL als Interconnect. TSMC übernimmt die Fertigung der CPU-Chiplets in laut AMD optimierter 5-nm-Fertigung, was für den Prozessschritt N5P sprechen könnte. AMD verspricht allein durch den neuen Prozess 25 Prozent mehr Leistung sowie eine Verdoppelung bei Effizienz und Packdichte.
Genoa liege im Plan, werde derzeit mit Partnern validiert und soll noch im Jahr 2022 komplett in die Fußstapfen der regulären bisherigen Epyc-Prozessoren treten.
Bergamo mit Zen 4c mit mehr Kernen, aber weniger Cache
Interessant ist das zusätzliche neue Produkt, welches AMD erstmals heute beim Namen nennt: Bergamo. Im ersten Halbjahr 2023 will AMD diese CPU mit 128 Kernen liefern. Laut AMD ist Bergamo mit 128 „Zen 4c“-Kernen ausgestattet, die softwarekompatibel mit „Zen 4“ und für Konfigurationen mit höherer Kernzahl für Cloud-native Workloads, die von einer maximalen Thread-Dichte profitieren, optimiert. Der Prozessor ist sockelkompatibel zu Genoa, er wird im gleichen, SP5 genannten riesigen Sockel mit 6.096 Kontaktflächen seinen Platz finden.
Um den gegenüber Genoa nochmals gestiegenen Platzbedarf der 128 Kerne zu befriedigen, wurde am Cache in den Chiplets gespart, die offensichtlich weiter 8 Kerne beinhalten. Wie viel Cache fehlt, ist nicht bekannt. Mit den gleichen 8-Kern-Compute-Dies wären 16 Chips nötig, also jeweils acht statt sechs ober- und unterhalb des I/O-Dies. Eine Abbildung, die CEO Dr. Lisa Su allerdings gekonnt verdeckte, deutete während der Präsentation darauf hin, dass es auch genau so kommen wird.
Keine ferne Zukunftsmusik, sondern bereits ab dem 1. Quartal 2022 verfügbar, werden die neuen Epyc-CPUs mit Milan-X-Architektur sein, die Zen-3-Kerne mit 3D-V-Cache für 768 MB L3-Cache je Sockel kombiniert.