Fab 42: Intel gewährt seltenen Blick hinter die Kulissen
Das US-Magazin CNET bekam die Möglichkeit, einen Blick in die moderne Fab 42 von Intel in Arizona zu werfen und liefert interessante Fotos von diversen Chips wie Meteor Lake, Ponte Vecchio und Sapphire Rapids. Dabei sind Aufnahmen entstanden, die unter anderem Testchips der Node „Intel 4“ zeigen.
Chips der nächsten Generation in Bildern
In der Fab 42, die Intel selbst als ASH („Automated Super Highway“) bezeichnet, entstehen in der Node „Intel 7“ unter anderem die Chips für die nächste Generation Server-Prozessoren aus dem Bereich Datacenter der Serie Xeon unter dem Codenamen Sapphire Rapids, denen vier CPU-Tiles pro Package sowie 15 Kerne pro CPU-Tile nachgesagt werden, die über EMIB miteinander kommunizieren.
Im ersten Halbjahr 2022 werden Xeon-Prozessoren auf Basis von Sapphire Rapids somit voraussichtlich 60 Kerne in einem Package bieten. Dell beispielsweise liefert ab 2022 erste Systeme mit Sapphire Rapids für neue US-Supercomputer, welche für die Simulationen von nuklearen Waffen dienen. Bis 2025 sollen die Systeme stetig erweitert werden und am Ende eine Leistung von 40 PetaFLOPS bieten.
Auch von den vom Band laufenden einzelnen Chiplets für Sapphire Rapids konnte CNET entsprechende Fotos machen. Diese Möglichkeit ist für CPUs durchaus interessant, bekannt ist sie unter anderem von der Mainboardherstellung, dort kommen diverse Zusatzchips für die Platinen auch stets „von der Rolle“.
Intel Core i-14000 in Bildern
Auch die ersten Testchips der 14. Generation der Core-i-Serie alias Meteor Lake, die im Fertigungsverfahren „Intel 7“ in Arizona vom Band laufen, hat CNET in der Fab 42 entsprechend ablichten können.
Intel ist damit nicht zum ersten Mal sehr offen was die 14th Gen der Core-Prozessoren anbelangt und hatte bereits zuvor den TDP-Rahmen auf 5 bis 125 Watt eingegrenzt sowie erste Details zur Ausstattung verraten.
Auch hier wird Intel auf Tiles setzen und am Ende mittels Foveros und EMIB eine Multi-Chip-CPU bauen. Passend dazu gab es bereits im Juli die ersten Bilder, einmal vom Wafer mit reinen CPU-Tiles von Meteor Lake, einmal vom Foveros-Grundgerüst. Dabei handelt es sich noch nicht um funktionsfähige Lösungen, sondern Testmodelle, die die Verbindung von Foveros und das Packaging-Verfahren, also das Zusammenführen aller Kleinteile zu einem Gesamtkonstrukt im Fokus haben.
Meteor Lake wird als Core-i-14000 voraussichtlich 2023 auf Raptor Lake, das Refresh der aktuellen Generation Alder Lake mit dem Intel Core i9-12900K (Test) an der Spitze, im Desktop folgen und die neue Hybrid-Ära des Herstellers weiterführen.
Ponte Vecchio für AI und Exascale
Intels HPC-Grafiklösung Ponte Vecchio wird ein Monster mit einer FP32-Leistung von mehr als 45 TeraFLOPS. Elf EMIB-Verbindungselemente sorgen in der 2D-Ebene für die Kommunikation, Foveros übernimmt dann in der dritten Dimension. Zudem sucht die Bandbreiten von bis zu 5 Terabit/s („Memory Fabric“) respektive 2 Terabit/s („Connectivity“) in den einzelnen Bereichen ihresgleichen.
Bereits im März dieses Jahres demonstrierte Intel seine XPU für AI und Exascale, deren Chips CNET jetzt ebenfalls in der Fab 42 ablichten konnte.
Auch Europas Exascale-Supercomputer, der vom französischen Entwickler SiPearl gebaut wird, setzt ab voraussichtlich 2023 neben ARM-CPUs mit Neoverse-V1-Kerne und HBM2e auf Ponte Vecchio und folgt damit auf den Supercomputer Aurora der bis zu 2 ExaFLOPS liefern und schon ab 2027 erstmals in den Bereich der ZettaFLOPS vordringen soll. Bereits im Januar gab es das Chiplet-Design von Ponte Vecchio erstmals zu sehen, die Fotos von CNET sind nicht weniger beeindruckend.
Intel Foundry IDM 2.0 als Service
Erst im März dieses Jahres hatte Intel-CEO Pat Gelsinger verkündet, wie sich Intel in Zukunft positionieren wird. Ganz vorn steht der Ausbau der Halbleiterproduktion, insgesamt wird Intel 20 Milliarden US-Dollar investieren, zwei neue Fabriken errichten und die Fab in Irland auf 7 nm aufrüsten.
Im Rahmen der Intel Foundry IDM 2.0 wird unter anderem auch die Fab 42 im US-Bundesstaat Arizona weiter ausgebaut, die bereits jetzt rund 12.000 Mitarbeiter beschäftigen. Hinzu kommen die beiden Neubauten Fab 52 und Fab 62.
Intel Foundry IDM 2.0 ist auch als Service für andere Hersteller ausgelegt, so setzt unter anderem Qualcomm auf Chips in der Fertigungsstufe Intel 20A („2 nm“), die ab 2024 zur Verfügung stehen könnte und erstmals Gate All Around (GAA) nutzen soll.
