Wi-Fi 6E: AMDs nächster WLAN-Chip kommt wieder von MediaTek
Die erste Generation AMD-WLAN-Chips von MediaTek war der teilweise holprige Einstieg, die zweite soll es jedoch viel besser machen. Ab dem kommenden Jahr soll auf Basis des Filogic 330P eine neue Generation AMD RZ600 entstehen, die viel mehr Bandbreite bietet und aktuelle Standards unterstützt.
MediaTek und AMD arbeiten bereits längere Zeit zusammen, wenngleich in bisher eher kleinem Rahmen. So gibt es erste PCs mit einem integrierten AMD-Wi-Fi-Chip, hinter dem jedoch nichts anderes als ein umbenannter MediaTek-Chip steckt: AMDs RZ608 ist der MediaTek MT7921K. Die ersten Umsetzungen in Notebooks kranken jedoch oft an schwacher Performance und einigen (Treiber-)Problemen zu Beginn. Hinter dem Platzhirsch Intel und seinen WLAN-ax-Lösungen lagen sie zum Teil deutlich zurück.
Mit dem AMD RZ616 wird die nächste Generation eingeläutet, die alles besser machen soll. Hier hatte AMD laut MediaTek-Präsentation einen größeren Einfluss und Anteil an der Entwicklung, die Hersteller sprechen von „Co-Development“. Der zugrundeliegende MediaTek Filogic 330P verdoppelt nicht nur die maximal mögliche Bandbreite, auch wird das 6-GHz-Spektrum bei 160 MHz unterstützt. Hinzu kommt, dass für kleinere Notebooks nicht nur das große M.2-2230-Format unterstützt wird, sondern auch die Variante 1216. Diese lässt sich dann aber vom Kunden nicht mehr wechseln, in der Regel sind diese fest verlötet.
| Modul | Wi-Fi Specs | Format |
|---|---|---|
| AMD RZ616 | Wi-Fi 6E 2x2 160 MHz PHY rate up to 2.4Gbps |
M.2 2230 und M.2 1216 |
| AMD RZ608 | Wi-Fi 6E 2x2 80 MHz PHY rate up to 1.2Gbps |
M.2 2230 |
MediaTek zitiert AMD, dass diese neuen Lösungen in kommenden Ryzen-Systemen sowohl im Desktop als auch Notebook genutzt werden sollen. Das Jahr 2022 wird hier viel Neues, angefangen bei neuen APUs, CPUs und Plattformen bieten und entsprechenden Spielraum für Entfaltungsmöglichkeiten bereithalten. Am Ende entscheiden die Platinenhersteller aber in der Regel selbst, welche WLAN-Chips sie verbauen. Angesichts der angespannten Lage im Halbleitermarkt ist eine Alternative bei vielen OEMs und ODMs aber vermutlich gern gesehen, sodass letztlich neben dem Preis auch die Verfügbarkeit eine große Rolle beim Erfolg des Produkts spielen wird.