Intel und TSMC: Ohne die weltbeste Foundry geht es nicht
Intel soll erneut die Gespräche mit TSMC suchen, um sich große Teile der N3-Produktion für künftige Produkte zu sichern. Nicht das erste Mal taucht diese Meldung auf, Intels Multi-Chip-Ansatz für die Zukunft dürfte in jedem Bereich Fuß fassen, deshalb können auch multiple Zulieferer hinzu gezogen werden.
Intel braucht TSMC
Intel wird auch in Zukunft TSMCs Nähe suchen, das war bereits zuletzt des Öfteren erwartet worden. Ihre eigenen Fortschritte stehen zwar auf dem Papier bereit, doch umgesetzt sind sie noch lange nicht, Skepsis über den Zeitplan gibt es bereits seit der Vorstellung, denn zuletzt hatte Intel noch jeden Zeitplan über den Haufen geworfen.
Dass Intel auf TSMCs neue N3-Fertigung setzen wird, ist letztlich nur logisch. Sie nutzen aktuell bereits die Fertigungsschritte N7 und auch N5 zum Beispiel bei Ponte Vecchio, die Nachfolge-Generationen dürften hier letztlich nicht stehenbleiben. Die große Frage ist, was Intel noch mit N3 anstellen wird – und genau hier driften die Gerüchte weit auseinander. Zuletzt wurde behauptet, dass Meteor Lake zu einem gewissen Teil auf N3 setzen könnte, Intel hatte bisher für den neuen Chip die Fertigungsstufe „Intel 4“ bestätigt – so etwas wie der eigene Gegenspieler zu TSMC N4.
Doch die Auftaktproduktion von N3 dürfte zu gering sein, um Apple und größere Projekte von Intel bedienen zu können, die Rede ist von 60.000 Wafern zum Start, aber dann pro Monat doch erst einmal nur rund 40.000 Wafer. Das ist für kleine SoCs durchaus genug, für größere Chips noch zusätzlich aber vermutlich nicht. Hier sollen die Vor-Ort-Gespräche die Dinge final abstecken.
Doch die Gerüchte gehen noch weiter. Laut DigiTimes soll Intel auch die Fühler nach zukünftigen N2-Produkten ausstrecken. Auch das überrascht letztlich nicht, da es die nächste große Fertigungsstufe ist, Intels Gegenspieler dazu wird nicht vor 2025 erwartet. Da aber niemand weiß, wie sich das mit dem neuen GAA-Prozess ausgeht, fährt Intel wohl hier auch lieber zweigleisig.
Aber TSMC braucht Intel nicht
Intel braucht TSMC, nicht umgekehrt. Zwar polterte Intel-CEO Pat Gelsinger vor einigen Tagen erst wieder gegen den Produktionsfokus auf Asien und speziell auf Taiwan und damit insbesondere TSMC, doch das macht er primär, um in den USA den Chips Act endlich zu bekommen. Denn daran geknüpft ist viel Geld, das Intel nicht allein zahlen will, sondern, wie Gelsinger ausführt, dass es bei TSMC und Samsung auch durch Taiwan respektive Südkorea via Subventionen in großem Umfang gibt.
Und so schreckt Gelsinger nicht einmal davor zurück, Taiwan als nicht sicher zu bezeichnen, weil chinesische Flugzeuge in den extrem groß gefassten Identifizierungsraum von Taiwan gelangen, der bei weitem aber nicht das taiwanische Hoheitsgebiet ist und zum Teil sogar über China liegt. Dass hier aber auch fast 90 Prozent der Medienberichte falsch sind, ist ein anderes Thema, dennoch sind Gelsingers Anmerkungen in dieser Richtung kein hohes Niveau.
Poltern gehört zum Geschäft, erst recht wenn Milliarden im Spiel sind. Das stößt vor allem in Asien aber nicht auf Gegenliebe, gegenseitiger Respekt wird dort groß geschrieben. TSMC-Gründer Morris Chang bezeichnete Gelsinger zuletzt zwar als sehr talentiert, aber auch als „very discourteous“ – extrem unhöflich. Letztlich arbeiten sie zusammen, Chang betont, dass Intel dabei so behandelt wird, wie sie TSMC behandeln.
TSMC-Chairman Mark Liu reagiert heute ebenfalls noch auf die Aussagen von Intels CEO. Diplomatisch verpackt erklärt er, dass die Aussagen von Gelsinger keine Antwort wert sind, man rede nicht schlecht über Kollegen aus der Industrie. Freunde wird sich Gelsinger bei TSMC damit in dieser Woche keine gemacht haben, während diese sich weit aus dem Fenster lehnen und erklären, dass die nächste Dekade an Entwicklungen von TSMC angeführt wird.
Laut Bloomberg wird Gelsinger nun persönlich nach Taiwan reisen um sich auch mit TSMC-Führungskräften zu treffen. Der Ton dort dürfte aber ein anderer sein als der, den er vor zwei Tagen auch noch einmal in einem persönlichen Kommentar via CNN preisgab. Dort warb der Intel-CEO noch einmal explizit und nachdrücklich für den US Chips Act. Auch Malaysia steht auf Gelsingers Reiseplan, hier sitzen viele wichtige Zulieferer aber auch Teile von Intel Packaging-Operationen.
Gelsinger ist am späten gestrigen Abend in Taiwan angekommen und versucht mit einer Video-Botschaft die Wogen zu glätten. Darin lobt er TSMC und das bisher erreichte, was ohne Taiwan nicht möglich gewesen wäre. Für den heutigen Tag sind mehrere Treffen mit hochrangigen Wirtschaftsvertretern einschließlich TSMC angesetzt, danach geht seine Reise weiter nach Malaysia, um dort den Neubau einer Packaging-Fabrik zu verkünden.
Fabian und 
Jan-Frederik