Tsinghua Unigroup: Vorzeigeprojekte im DRAM- und NAND-Markt gestoppt
Mit dem Rücken zur Wand hat die chinesische Tsinghua Unigroup neue Investoren gefunden, muss dafür aber Großprojekte im Bereich der DRAM- und NAND-Fertigung in Form neuer Fabriken aufgeben. Seit dem letzten Sommer läuft ein Insolvenzverfahren, aus welchem das Unternehmen nun neu aufgestellt hervorgehen soll.
Sie waren Teil des großen Plans der chinesischen Regierung, das Land unabhängiger von westlicher Technologie zu machen. Doch genau diese war letztlich der Stolperstein, denn ohne die High-Tech-Maschinerie lassen sich moderne Chips kaum fertigen. Nun sind zumindest zwei der ehemals vier geplanten Fabrik-Komplexe gestorben: Eine 16-Milliarden-USD-Fabrik mit Fokus auf DRAM in Chongqing sowie eine 24-Milliarden-USD-Fab in Chengdu, die NAND und mehr bauen sollte.
Am Leben bleiben wird das 24-Milliarden-Dollar-Projekt in Wuhan (Titelbild), welches primär dem ehemals kleineren Tochterunternehmen Yangtze Memory Technologies Co. (YMTC) als erstem Hersteller von 3D-NAND aus China unterstellt ist. Dies klappt zum Teil bereits, wenngleich stets Ziele gerissen wurden und die Ausbeute unter den Erwartungen blieb.
Neue Hoffnung im mobilen Chip-Geschäft
Hieß es vor einem Jahr noch, die Gruppe wolle eventuell Unisoc veräußern, die den mobilen Markt adressieren, klingt das heute genau anders herum. Unisoc konnte im vergangenen Jahr seinen weltweiten Marktanteil auf rund neun Prozent ausbauen, vor allem durch den Rauswurf von Huaweis HiSilicon bei TSMC. Low-End- und Mid-Range-Lösungen werden nun zum Teil mit Unisoc bestückt. Hier sieht das Unternehmen nun die Chance, braucht aber Geld, um den 5G-Markt zu erreichen. Denn dort spielt Unisoc mit 0,3 Prozent keine Rolle, moderne Technologie fehlt.
Letztlich bleibt die Gruppe aber fest in chinesischer Hand. Beijing Jianguang Asset Management soll nun zusammen mit Wise Road Capital bis zu 49 Prozent der Tsinghua Unigroup übernehmen, 51 Prozent bleiben bei der Tsinghua University, Chinas Präsident Xi Jinpings Alma Mater. Diese neuen Investoren sind in der Branche keine Unbekannten, haben erst im letzten Jahr vier große Fabriken von ASE, dem weltweit größten Test- und Packaging-Anbieter, der beispielsweise von AMD stets genutzt wird, übernommen.