EU Chips Act: 43 Milliarden Euro für Halbleiterproduktion & Co
In dieser Woche will die EU-Kommission endlich ihren Chips Act auf den Weg bringen, der die Halbleiterfertigung in der EU fördern soll. Laut ersten durchgesickerten Informationen des Entwurfs geht es dabei aber nicht nur um den aufgedrehten Geldhahn, sondern auch Rechte seitens der EU, Firmen zu Lieferungen zu zwingen.
Mit entsprechenden Durchgriffsrechten könnte sich die EU-Kommission Lieferungen der Hersteller, die sie umfangreich subventioniert haben, sichern. Das klingt auf den ersten Blick überraschend aggressiv, wird in anderen Ländern aber bereits ebenfalls so gehandhabt. Denn vor wenigen Monaten wurde ein solches Papier mit entsprechenden Klauseln in genau dieser Richtung auch in Japan vorgestellt. Damit soll letztlich sichergestellt werden, dass die Milliarden an öffentlichen Geldern auch den heimischen Branchen zugute kommen, die diese in Extremsituationen benötigen.
Genaue Fördersumme noch unklar
Exakte Zahlen nennt das Dokument bisher laut Medienberichten nicht, lediglich eine Summe wird genannt: 10 Milliarden Euro werden in Design- und Fertigungskapazitäten gesteckt. Und das bis zum Jahre 2027. Das klingt nach einer großen Summe, angesichts der Kosten eines Fabrik-Neubaus dürften sich davon aber nicht viele Projekte realisieren lassen. Denn neue Fabs von Grund auf zu errichten kostet schnell mindestens fünf bis zehn Milliarden Euro, soll es etwas größer werden sind auch bis zu 20 Milliarden Euro kein Problem.
Beispiele gab es zuletzt diverse, der von Japan zur Hälfte subventionierte TSMC-Sony-Neubau kostet rund 7 Milliarden US-Dollar für vornehmlich ältere Fertigungsprozesse, Intels neuer State-of-the-Art-Campus in Ohio hingegen 20 Milliarden US-Dollar. Was die US-Regierung davon trägt, liegt noch im Dunkeln. Firmen erwarten jedoch oft Subventionspakete von mindestens 40 Prozent, solch ein Komplex würde in Europa diesen Topf also fast mit einem Schlag leeren.
Der durchgesickerte Draft, also Entwurf, kann jedoch im Detail noch Änderungen erfahren. Diese im März des letzten Jahres erstmals vorgestellten Planungen, dass in Europa einmal wieder rund 20 Prozent der weltweit benötigten Halbleiter gefertigt werden, sollen letztlich am 8. Februar final als Chips Package erfolgen.
Auch Bloomberg berichtet, dass die direkten Mittel durch die EU mit nur 5 Milliarden Euro sehr gering ausfallen könnten, den Rest müssen die einzelnen Länder tragen. Insgesamt soll der Topf am Ende aber durch das Drumherum rund 42 Milliarden Euro umfassen und damit dem US Chips Act mit 52 Milliarden US-Dollar nicht groß nachstehen.
Viele der Details, die bereits durchgesickert waren, erweisen sich mit der finalen Fassung des Chips Act als korrekt. Das Gesamtvolumen der politikorientierten Investitionen zur Unterstützung des Chip-Gesetzes der EU wird auf der Grundlage der bisherigen Zusagen auf über 43 Mrd. Euro bis 2030 geschätzt.
Die öffentlichen Investitionen umfassen 11 Mrd. Euro, die im Rahmen der Initiative „Chips für Europa“ zur Finanzierung der technologischen Führungsposition in Bezug auf Forschung, Entwurfs- und Fertigungskapazitäten bis 2030 dienen sollen. Die Kombination von politischen sowie privaten Maßnahmen sollte direkt öffentliche und private Investitionen von weit über 15 Mrd. Euro nach sich ziehen, erklärt die EU im Bericht.
Doch auch Fragen dazu, wie in Krisenzeiten reagiert werden soll, enthält der Bericht. Eine Expertengruppe wird in der EU wichtige Dinge koordinieren, am Ende obliegt es aber den Mitgliedsstaaten selbst, Informationen über die dort ansässigen Unternehmen zu beschaffen.