Snapdragon X70: Qualcomm verpasst 5G-Modem einen KI-Prozessor

Qualcomm bestückt das neueste 5G-Modem Snapdragon X70 mit einem KI-Prozessor, um die Features der „AI Suite“ auf einem eigenen Funktionsblock statt auf der CPU abzuwickeln. An der maximalen Geschwindigkeit von bis zu 10 Gbit/s ändert sich zwar nichts, das Maximum soll sich aber in mehr Situationen als zuvor abrufen lassen.

Im Down- und Uplink kommt das Snapdragon X70 auf bis zu 10 Gbit/s respektive 3,5 Gbit/s. Damit scheint sich auf dem Papier nichts gegenüber dem letztes Jahr vorgestellten Snapdragon X65 verändert zu haben. Das Snapdragon X70 unterstützt alle weltweit genutzten 5G-Bänder im Frequenzbereich von 600 MHz bis 41 GHz. Im hierzulande wichtigen Sub-6-Spektrum wird der Bereich von 600 MHz bis 6 GHz unterstützt, während das Spektrum bei mmWave von 24 GHz bis 41 GHz reicht.

Um auf die beworbenen 10 Gbit/s zu kommen, müssen mehrere Frequenzblöcke zusammengelegt werden (Carrier Aggregation). Bereits für das Snapdragon X65 hatte Qualcomm angekündigt, dass diese jeweils bis zu 200 MHz Bandbreite belegen können, was vor allem für den chinesischen Markt von Relevanz ist, während andere Länder auf 100 MHz breite Carrier setzen. Die Frequenzblöcke können dabei auch aus dem Sub-6- und mmWave-Bereich zusammengelegt werden.

Switched Uplink für TDD und FDD

Für das Snapdragon X70 kommt der sogenannte switched Uplink aus dem 3GPP Release 16 hinzu, der neben der Carrier Aggregation im Uplink zusätzlich den Wechsel zwischen den Duplex-Verfahren TDD und FDD unterstützt. Mittels New Radio Dual Connectivity (NR-DC) kann sich das Snapdragon X70 parallel mit 5G- und LTE-Netzen verbinden.

Integrierter KI-Prozessor

Für eine schnelle und stabile Verbindung im Mobilfunknetz soll beim Snapdragon X70 auch ein dedizierter KI-Prozessor im Baseband-Prozessor sorgen. Der Prozessor soll Feedback aus dem Verbindungskanal erhalten und daraufhin nicht näher beschriebene dynamische Optimierungen vornehmen können. Speziell für mmWave-Verbindungen steuert der Chip das Beamforming, um die Direktverbindung zum Gerät zu behalten. Die KI-Funktionen sollen auch die Auswahl des Netzes sowie die Abstimmung der Antennen umfassen. Viele diese Punkte dürften über den Standard UE-Assisted Information (UAI) des 3GPP Release 16 umgesetzt werden. UAI sorgt dafür, dass Smartphones (oder ein anderes Endgerät) und Basisstation einen effizienten Betrieb untereinander aushandeln. Mit welcher Spannung das Modem arbeitet, wie es um die Temperatur im Smartphone bestellt ist, wie viele Carrier für die aktuelle Anwendung genutzt werden oder welche MIMO-Konfiguration sinnvoll ist, können beide Seiten der Verbindung im gegenseitigen Austausch definieren, um die Effizienz zu steigern und den Verbrauch zu reduzieren.

Endgeräte mit X70 zum Ende des Jahres

Das Sampling des in 4 nm gefertigten Snapdragon X70 soll für Kunden im Laufe des zweiten Quartals 2022 erfolgen und Qualcomm geht davon aus, dass Geräte mit dem neuen Modem Ende des Jahres auf den Markt kommen werden. Das klingt stark danach, als werde Qualcomm das Modem mit dem Nachfolger des Snapdragon 8 Gen 1 koppeln, der erneut im Dezember vorgestellt werden dürfte. Darüber hinaus ist aber auch wieder von einer dedizierten Umsetzung auszugehen, die sich zum Beispiel mit Qualcomms Notebook-Chips oder auf Modulen für x86-Notebooks koppeln lassen.

ComputerBase hat Informationen zu diesem Artikel von Qualcomm unter NDA und im Rahmen des MWC erhalten. Die Kosten für Anreise, Abreise und Hotel wurden von Qualcomm getragen. Eine Einflussnahme des Herstellers oder eine Verpflichtung zur Berichterstattung bestand nicht. Die einzige Vorgabe war der frühestmögliche Veröffentlichungszeitpunkt.