CPU-Gerüchte: AMD Raphael mit 16 Kernen bei 170 Watt TDP
Zwei Insider auf Twitter sind sich einig: Unter den kommenden Ryzen-7000-CPUs mit dem Codenamen Raphael wird es auch ein 16-Kern-Modell mit 170 Watt TDP geben. Dies wäre eine deutliche Steigerung bei der TDP gegenüber den Ryzen 5000.
Nachdem Greymon55 über Varianten der Familie Ryzen 9 7000 mit 65 Watt, 105 Watt und 170 Watt sowie konkret einen 16-Kerner mit 32 Threads und 170 Watt geschrieben hatte, stimmte HXL alias @9550pro in den Tenor ein.
Demnach soll der 16-Kerner eine TDP (Thermal Design Power) von 170 Watt und eine PPT (Package Power Tracing) von 230 Watt aufweisen. Das Verhältnis von TDP zu PPT bliebe somit beim Faktor 1,35, wie es etwa auch beim Ryzen 9 5950X mit 105 Watt TDP und 140 Watt PPT der Fall ist.
| CPU | TDP | max. Verbrauch (PPT) | PPT/TDP |
|---|---|---|---|
| Ryzen 7000 (16K/32T) | 170 Watt | 230 Watt | 1,35 |
| Ryzen 7000 (12K/24T) | 105 Watt | ? | ? |
| Ryzen 9 5950X | 105 Watt | 142 Watt | 1,35 |
| Ryzen 9 5900X | 105 Watt | 142 Watt | 1,35 |
| Ryzen 7 5800X | 105 Watt | 142 Watt | 1,35 |
| Ryzen 5 5600X | 65 Watt | 76 Watt | 1,17 |
PPT steht für die maximale elektrische Leistung, die abgerufen werden kann, solange die Temperatur nicht zu hoch ausfällt. Der Artikel CPU-Leistungsaufnahme: Was „TDP“ bei Intel Core und AMD Ryzen bedeutet liefert Hintergründe zu dem durchaus komplexen Thema.
6 nm für den I/O-Chip
Während die Chiplets mit den CPU-Kernen in 5 nm gefertigt werden, das hat AMD auch schon bestätigt, soll der I/O-Die, der die Prozessoren mit diversen Schnittstellen versorgt, ebenfalls ein verfeinertes Herstellungsverfahren erhalten. Laut dem HXL-Tweet wird von 12 nm bei Ryzen 5000 auf 6 nm bei Ryzen 7000 umgestellt.
Im Prinzip soll Raphael auch mit DDR4 umgehen
Zuvor hatte Greymon55 außerdem getwittert, dass die Speichercontroller von Zen 4 nicht nur mit DDR5, sondern auch mit DDR4-Arbeitsspeicher umgehen können. Doch muss dies nicht bedeuten, dass das Endprodukt auch offiziell DDR4 unterstützt. Bei Intel Alder Lake ist dies in der Übergangsphase auf die neue Speichergeneration aber der Fall und Mainboards mit DDR4- oder DDR5-Sockeln stehen zur Auswahl.
AMD hat die ersten Ryzen-7000-CPUs für den neuen Sockel AM5 für das zweite Halbjahr 2022 angekündigt. Bis auf die Zen4-Architektur, die 5-nm-Fertigung und die Unterstützung von DDR5 sowie PCIe 5.0 gibt es aber noch kaum offizielle Details.