Nvidia Jetson AGX Orin: Developer Kit mit Ampere-GPU startet für 1.999 US-Dollar
Nvidia hat zur GTC 2022 die Verfügbarkeit des Jetson AGX Orin Developer Kits für Robotik-Entwickler in vier Konfigurationen mit zugehörigen Leistungsangaben und Preisen ab 400 US-Dollar bekannt gegeben. Orin ist ein SoC mit Cortex-A78-Kernen von ARM und Ampere-GPU, das auch für Fahrerassistenzsysteme zum Einsatz kommt.
Jetson AGX Orin hatte Nvidia bereits zur Herbst-GTC im November 2021 vorgestellt, damals aber nur das reine Developer Kit in einer Konfiguration mit bis zu 200 TOPS angekündigt. Zu unterscheiden ist bei Jetson-Produkten aber stets zwischen dem vollständigen Developer Kit, das als Standalone-Lösung genutzt werden kann, und den sogenannten Production Modules, die nach der Entwicklung in fertigen Robotern und vergleichbaren Produkten wie KI-gestützten Überwachungskameras oder zum Beispiel autonomen Transportwagen in Fabriken zum Einsatz kommen können.
Jetson AGX Orin Developer Kit für 1.999 USD
Bislang war Jetson Xavier das Topmodell im Portfolio von Nvidia, heute nimmt diese Position das Jetson AGX Orin mit 275 TOPS (INT8) ein. Das ist eine noch größere Variante, als Nvidia letzten Herbst mit bis zu 200 TOPS in Aussicht gestellt hatte. Das Jetson AGX Orin Developer Kit lässt sich ab sofort zum Preis von 1.999 US-Dollar vor Steuern bei Nvidia bestellen. Das Developer Kit gibt Entwicklern 275 TOPS, eine CPU mit zwölf ARM Cortex-A78, eine Ampere-GPU mit 2.048 CUDA Cores und 64 Tensor Cores sowie 32 GB LPDDR5-RAM mit 204,8 GB/s Bandbreite zur Hand. Als Speicher für den Anwender stehen 64 GB eMMC 5.1 zur Verfügung. Der Chip stellt zudem mehrere Video-Encoder für 4K und FHD respektive Decoder für 8K, 4K und FHD.
Über das 110 × 110 × 71,65 mm große Chassis des Developer Kits werden interne respektive externe Anschlüsse für PCIe Gen 4, M.2, 10-Gbit/s-Ethernet, USB-C und USB-A 3.2 Gen 2 und Gen 1, DisplayPort 1.4a und microSD mit UHS-1 geboten. Für Entwickler wichtig sind der 40-Pin-Header für I2C, GPIO, SPI, CAN, I2S, UART und DMIC, ein 12-Pin-Header für Automation, Header mit jeweils 10 Pins für Audio und JTAG, ein Lüfteranschluss, und ein RTC-Connector für ein Batterie-Backup.
Production Modules von 70 bis 275 TOPS
Das Jetson AGX Orin ist die All-in-One-Lösung für Entwickler, für die Produktion sind hingegen die reinen Production Modules ohne Gehäuse vorgesehen, die als große, 100 × 87 mm messende Platine den Molex Mirror Mezz Connector mit 699 Pins oder als kleinere, 69,9 × 45 mm messende Steckkarte mit 260 Pins mit SO-DIMM-Connector von Nvidia angeboten werden. Bei diesen Modulen reichen Leistung und Preis von 70 bis 275 TOPS respektive 399 bis 1.599 US-Dollar vor Steuern bei Abnahme von mindestens 1.000 Stück. Nvidia will die Module im Laufe des vierten Quartals ausliefern.
| Jetson AGX Orin 64GB | Jetson AGX Orin 32GB | Jetson Orin NX 16GB | Jetson Orin NX 8GB | |
|---|---|---|---|---|
| AI Performance | 275 TOPS (INT8) | 200 TOPS (INT8) | 100 TOPS (INT8) | 70 TOPS (INT8 ) |
| GPU | Ampere mit 2.048 CUDA Cores und 64 Tensor Cores | Ampere mit 1.792 CUDA Cores und 56 Tensor Cores | Ampere mit 1.024 CUDA Cores und 32 Tensor Cores | |
| GPU-Takt | 1,3 GHz | 939 MHz | 918 MHz | 765 MHz |
| CPU | 12 × ARM Cortex-A78AE, 3 MB L2 + 6 MB L3 | 8 × ARM Cortex-A78AE, 2 MB L2 + 4 MB L3 | 6 × ARM Cortex-A78AE, 1,5 MB L2 + 4 MB L3 | |
| CPU-Takt | 2,2 GHz | 2,0 GHz | ||
| DL Accelerator | 2 × NVDLA 2.0 | 1 × NVDLA 2.0 | ||
| DLA-Takt | 1,6 GHz | 1,4 GHz | 614 MHz | |
| Vision Accelerator | PVA v2.0 | |||
| RAM | 64 GB, 256 Bit, LPDDR5, 204,8 GB/s | 32 GB, 256 Bit, LPDDR5, 204,8 GB/s | 16 GB, 256 Bit, LPDDR5, 102,4 GB/s | 8 GB, 256 Bit, LPDDR5, 102,4 GB/s |
| Storage | 64 GB eMMC 5.1 | External NVMe | ||
| CSI Camera | Bis zu 6 Kameras (16 über virtuelle Kanäle), 16 Lanes MIPI CSI-2, D-PHY 2.1 (bis zu 40 GBit/s), C-PHY 2.0 (bis zu 164 Gbit/s) | Bis zu 4 Kameras (8 über virtuelle Kanäle), 8 Lanes MIPI CSI-2, D-PHY 1.2 (bis zu 20 GBit/s) | ||
| Video Encode | 2 × 4K60, 4 × 4K30, 8 × 1080p60, 16 × 1080p30 (H.265), H.264, AV1 | 1 × 4K60, 3 × 4K30, 6 × 1080p60, 12 × 1080p30 (H.265), H.264, AV1 | 1 × 4K60, 3 × 4K30, 6 × 1080p60, 12 × 1080p30 (H.265), H.264, AV1 | |
| Video Decode | 1 × 8K30, 3 × 4K60, 7 × 4K30, 11 × 1080p60, 22 × 1080p30 (H.265), H.264, VP9, AV1 | 1 × 8K30, 2 × 4K60, 4 × 4K30, 9 × 1080p60, 18 × 1080p30 (H.265), H.264, VP9, AV1 | 1 × 8K30, 2 × 4K60, 4 × 4K30, 9 × 1080p60, 18 × 1080p30 (H.265), H.264, VP9, AV1 | |
| UPHY | Bis zu 2 × x8, 1 × x4, 2 × x1 (PCIe Gen 4, Root Port & Endpoint), 3 × USB 3.2 Gen 2, Single lane UFS | Bis zu 3 × x1 + 1 × x4 PCIe Gen 4, 3 × USB 3.2 Gen 2 | ||
| Netzwerk | 1 × 1 Gbit/s, 4 × 10 Gbit/s | 1 × 1 Gbit/s | ||
| Display | 1 × 8K60 Multi-mode DisplayPort 1.4a (+MST), eDP 1.4a, HDMI 2.1 | |||
| I/O | 4 × USB 2.0, 4 × UART, 3 × SPI, 4 × I2S, 8 × I2C, 2 × CAN, DMIC & DSPK, GPIOs | 3 × USB 2.0, 3 × UART, 2 × SPI, 4 × I2C, 1 × CAN, DMIC & DSPK, 2 × I2S, 15 × GPIOs | ||
| Power | 15 W – 60 W | 15 W – 40 W | 10 W, 15 W, 25 W | 10 W, 15 W, 20 W |
| Mechanical | 100 × 87 mm, 699 Pin Molex Mirror Mezz Connector, Integrated Thermal Transfer Plate | 69,9 × 45 mm, 260 Pin SO-DIMM Connector | ||
| Preis (ab 1.000 Stück) | 1.599 US-Dollar | 899 US-Dollar | 599 US-Dollar | 399 US-Dollar |