X670(E)-Platinen zur Computex: ASRock und Gigabyte zeigen erste Boards für Ryzen 7000

Auf der Computex 2022 zeigen die ersten Mainboardhersteller ihre ersten Hauptplatinen mit dem neuen Sockel AM5 und dem X670(E)-Chipsatz für die neuen Desktop-Prozessoren der Serie AMD Ryzen 7000 alias Raphael, über die AMD selbst in einer Keynote unter dem Motto „Innovationen für PC und Notebook“ reden wird.

Während der Hersteller auf der AMD Computex 2022 Keynote selbst weitere Details zu den Zen-4-CPUs mit integrierter RDNA-2-GPU bekanntgeben wird, haben die ersten Mainboardhersteller ihre ersten Mainboards für die neue AM5-Plattform mit im Gepäck und werden ihrerseits voraussichtlich erste Informationen zu den Hauptplatinen mit X670, B650 und wohl auch X670E-Chipsatz teilen.

Gigabyte setzt auf X670

Wie die Website Wccftech zuerst berichtet hat, wird Gigabyte auf der Computex 2022 mehrere Mainboards für Ryzen 7000 vorstellen und bei diesen vorerst ausschließlich auf den regulären X670-Chipsatz setzen.

• Gigabyte X670 Aorus Xtreme
• Gigabyte X670 Aorus Master
• Gigabyte X670 Pro AX
• Gigabyte X670 Aero D

Gigabyte hat die folgende Passage mittlerweile aus der offiziellen Pressemitteilung zu seiner Computex-Keynote wieder gestrichen.

Moreover, the latest AMD Socket AM5 motherboards including the gaming series of X670 Aorus Extreme, Master, Pro AX and X670 Aero D for designers will be first exposed in this exhibition as well.

Users can take a sneak peek at the advanced design and extensive features of PCIe 5.0 graphics slot and M.2 Gen5 interface on Gigabyte motherboards.

Gigabyte

Während der Keynote, die im Anschluss an das Event von AMD am 23. Mai stattfinden soll, möchte Gigabyte einen ersten Blick auf seine neuen Mainboards für die kommende AM5-Plattform ermöglichen.

ASRock hat bereits den X670E im Angebot

Über den offiziellen YouTube-Account des Unternehmens hatte ASRock bereits kurzzeitig ein Video mit der Präsentation seiner ersten zwei AM5-Mainboards veröffentlicht, dieses aber wieder offline genommen respektive auf privat gestellt.

Der Website VideoCardz ist es gelungen sowohl einen Screenshot aus dem Video als auch vom Beschreibungstext des Videos, in dem das ASRock Taichi X670E und das X670E Taichi Carrara angekündigt werden, zu erstellen.

Damit darf auch die Existenz des bisher nur in Gerüchten aufgetauchten „Extrem“-Chipsatzes AMD X670E als bestätigt angesehen werden. Ob die bisher genannten Differenzierungen zwischen dem X670 und dem X670E faktisch richtig sind und ob es gegebenenfalls noch andere Unterscheidungsmerkmale gibt, ist damit aber noch nicht abschließend geklärt.

AMD wird für Klarheit sorgen

Die explizite Erwähnung von Desktop-PC-Innovationen für Spieler, Enthusiasten und Kreative deutet auf weitere offizielle Informationen zu Ryzen 7000 auf Basis von Zen 4 im Rahmen der AMD Computex 2022 Keynote hin.

Zuletzt zur CES 2022 hatte AMD einen ersten Ausblick auf Ryzen mit Zen 4 und 5 GHz+ mit einer lauffähigen „Raphael-CPU“ in einem Gaming-PC gegeben und die neue Plattform um den Sockel AM5 benannt.

Zuletzt bestätigte eine neue offizielle Roadmap die neuen CPUs und APUs der Serie Ryzen 7000 für den Desktop und mobile Systeme.

Raphael als Basis für Ryzen 7000 im Desktop-PC wird im zweiten Halbjahr dieses Jahres erscheinen und im neuen Sockel AM5 im Desktop debütieren, als Gegenspieler bringt sich die 2. Generation der hybriden Core-i-Serie alias Intel Raptor Lake ebenfalls bereits in Position für das Next-Gen-CPU-Duell.

Vermutungen bestätigen sich

Über ein Multi- respektive Dual-Chiplet-Design für den X670-Chipsatz wurde schon länger spekuliert, jetzt bestätigen Aufnahmen eines Asus X670-P WIFI erstmals, dass sich der X670- und damit auch der X670E-Chipsatz für Ryzen 7000 („Raphael“) aus zwei einzelnen PCH-Chips vom Typ Promontory 21 von ASMedia zusammensetzen.