AMD Ryzen 7000: AM5-Boards mit X670E, X670 und B650 für 170-Watt-CPU

Zur Computex 2022 hat AMD auch das Ökosystem für Ryzen 7000 enthüllt: die Chipsätze X670E, X670 und B650 für Mainboards, die 170-Watt-TDP-CPUs aufnehmen. Auch der neue LGA-Sockel AM5 mit 1.718 Kontaktflächen soll wie sein Vorgänger AM4 lange leben, weshalb viele Baustellen angepackt und Luft nach oben frei gelassen wurden.

AMD Ryzen wechselt mit AM5 auf LGA

Ein LGA-Sockel hat viele Vorteile gegenüber PGA, der Wechsel war deshalb auch für Ryzen unausweichlich. AMD beschreitet dabei aber in kein unbekanntes Gelände, die High-End-Lösungen Epyc für Server und Ryzen Threadripper für Workstations sind schon seit Jahren auf LGA unterwegs. Eine bessere Signalqualität, eine bessere Zufuhr elektrischer Leistung und damit auch eine höhere Effizienz gibt AMD als große Vorteile an. Aber der Sockel verkraftet offiziell auch mehr elektrische Leistung: AMD hat zur Computex 2022 auch CPUs mit offiziell 170 Watt PPT bestätigt – bis dato war bei Ryzen bei 105 Watt TDP (142 Watt PPT) Schluss. Immerhin können bisherige AM4-Kühler auf dem Sockel AM5 weiter genutzt werden.

Drei Chipsätze für das AM5-Ökosystem

Die Gerüchteküche hatte sie kurz vor dem Wochenende bereits genannt, nun sind sie ebenfalls offiziell: Die neuen Chipsätze für die Plattform rund um den Sockel AM5. Angeführt wird das Lineup vom X670 Extreme (X670E), weitere Optionen sind der X670 und für den Mainstream-Markt der B650.

Mit dem Wechsel von AM4 auf AM5 scheint AMD dabei auch am grundlegenden Plattformkonzept gearbeitet zu haben, die Abstriche im Feature-Set der Chipsätze zur Folge haben, die zum Teil überraschend ausfallen. In erster Linie wirbt AMD heute mit PCI Express 5.0 für Storage (NVMe-SSDs), nicht aber für Grafikkarten – dabei bot die alte Plattform mit den aktuellen Chipsätzen für Grafikkarten stets das, was die CPU zu bieten hatte. Das ist in Zukunft offensichtlich nicht mehr der Fall – der Chipsatz gibt den Ton an.

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PCIe 5.0 auch mit Ryzen 7000 ist nur für M.2-SSD gesetzt

Die einzige Konstante bei allen neuen Chipsätzen ist im Zusammenspiel mit einem Ryzen 7000 auf den neuen AM5-Platinen die Unterstützung einer PCIe-5.0-SSD im ersten M.2-Slot, auch bis zu vier DDR5-Speicherbänken, bis zu vier Display-Ausgängen allein für die iGPU, 14 USB-Ports mit bis zu 20 Gbit/s (USB 3.2 Gen 2×2) sowie potentiell Wi-Fi 6E sind Standard.

Die für die Plattform genannten bis zu 24 PCIe-5.0-Lanes für Storage und Grafikkarten kommen hingegen nur bei Nutzung des Prozessors zusammen mit dem X670E-Chipsatz voll zum Tragen. Dann gibt es neben PCI Express 5.0 für eine M.2-SSD auch PCI Express 5.0 für die Grafikkarte in bis zu zwei Slots, wie AMD erklärt. Zwei mal PCIe 5.0 x16 bietet die Plattform allerdings nicht, hier gilt es die einzelnen Lösungen der Partner abzuwarten, realistisch ist die typische Aufteilung in zwei Mal acht Lanes. Die Frage, wer denn zwei PCIe-5.0-Slots für Grafikkarten Ende 2022 braucht, ist ohnehin eine ganz andere.

Schon beim X670 ist PCIe 5.0 für Grafikkarten dann nur noch „optional“, beim Massenspeicher aber nicht, der ist für einen M.2-Slot nach PCIe 5.0 gesetzt. Auch hier dürfte es interessant sein, ob es im Herbst günstige X670-Boards gibt, die explizit nur mit PCIe-Gen-4-Grafik werben.

Kein PCIe 5.0 für Grafikkarten mit B650

Bisher galt die B550-Serie als herausragend, bot sie doch nahezu alle Features der großen Lösung X570, jedoch kompakter und für nahezu jeden Nutzer in mehr ausreichender Form – PCI Express für GPUs und SSDs gab es zwar nicht vom Chipsatz, aber direkt von der Ryzen-3000/5000-CPU. Beim B650 nimmt AMD der Plattform nun die PCI-Express-5.0-Unterstützung für Grafikkarten, auf den Boards wird nur PCI Express 4.0 unterstützt – auch wenn ein Ryzen 7000 zum Einsatz kommt.

Damit fungiert der Chipsatz in Zusammenspiel mit einer Sockel-AM5-CPU nun quasi als Nachfolger für die aktuelle A-Serie, die bisher ebenfalls deutlicher abgespeckt war und als A520 zuletzt nach wie vor nur PCIe 3.0 statt 4.0 für Grafikkarten der höherklassigen Chipsatz-Modelle bieten konnte, auch wenn die CPU es konnte.

Am Ende wird es alles eine Preisfrage und das, was die Mainboardhersteller daraus machen und wie sie es umsetzen. Jede Menge neue Platinen dürften jedoch zum Herbst bereitstehen, heute gibt es einige erste Teaser, die sich vornehmlich auf den X670 Extreme beziehen.

ComputerBase hat Informationen zu diesem Artikel von AMD unter NDA erhalten. Die einzige Vorgabe war der frühestmögliche Veröffentlichungszeitpunkt.