AMD Ryzen 7000: AM5-Boards mit X670E, X670 und B650 für 170-Watt-CPU
Zur Computex 2022 hat AMD auch das Ökosystem für Ryzen 7000 enthüllt: die Chipsätze X670E, X670 und B650 für Mainboards, die 170-Watt-TDP-CPUs aufnehmen. Auch der neue LGA-Sockel AM5 mit 1.718 Kontaktflächen soll wie sein Vorgänger AM4 lange leben, weshalb viele Baustellen angepackt und Luft nach oben frei gelassen wurden.
AMD Ryzen wechselt mit AM5 auf LGA
Ein LGA-Sockel hat viele Vorteile gegenüber PGA, der Wechsel war deshalb auch für Ryzen unausweichlich. AMD beschreitet dabei aber in kein unbekanntes Gelände, die High-End-Lösungen Epyc für Server und Ryzen Threadripper für Workstations sind schon seit Jahren auf LGA unterwegs. Eine bessere Signalqualität, eine bessere Zufuhr elektrischer Leistung und damit auch eine höhere Effizienz gibt AMD als große Vorteile an. Aber der Sockel verkraftet offiziell auch mehr elektrische Leistung: AMD hat zur Computex 2022 auch CPUs mit offiziell 170 Watt PPT bestätigt – bis dato war bei Ryzen bei 105 Watt TDP (142 Watt PPT) Schluss. Immerhin können bisherige AM4-Kühler auf dem Sockel AM5 weiter genutzt werden.
Drei Chipsätze für das AM5-Ökosystem
Die Gerüchteküche hatte sie kurz vor dem Wochenende bereits genannt, nun sind sie ebenfalls offiziell: Die neuen Chipsätze für die Plattform rund um den Sockel AM5. Angeführt wird das Lineup vom X670 Extreme (X670E), weitere Optionen sind der X670 und für den Mainstream-Markt der B650.
Mit dem Wechsel von AM4 auf AM5 scheint AMD dabei auch am grundlegenden Plattformkonzept gearbeitet zu haben, die Abstriche im Feature-Set der Chipsätze zur Folge haben, die zum Teil überraschend ausfallen. In erster Linie wirbt AMD heute mit PCI Express 5.0 für Storage (NVMe-SSDs), nicht aber für Grafikkarten – dabei bot die alte Plattform mit den aktuellen Chipsätzen für Grafikkarten stets das, was die CPU zu bieten hatte. Das ist in Zukunft offensichtlich nicht mehr der Fall – der Chipsatz gibt den Ton an.
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AMD-Mainboard mit PCIe Gen5 SSD in CrystalDiskMark (Bild: AMD)
PCIe 5.0 auch mit Ryzen 7000 ist nur für M.2-SSD gesetzt
Die einzige Konstante bei allen neuen Chipsätzen ist im Zusammenspiel mit einem Ryzen 7000 auf den neuen AM5-Platinen die Unterstützung einer PCIe-5.0-SSD im ersten M.2-Slot, auch bis zu vier DDR5-Speicherbänken, bis zu vier Display-Ausgängen allein für die iGPU, 14 USB-Ports mit bis zu 20 Gbit/s (USB 3.2 Gen 2×2) sowie potentiell Wi-Fi 6E sind Standard.
Die für die Plattform genannten bis zu 24 PCIe-5.0-Lanes für Storage und Grafikkarten kommen hingegen nur bei Nutzung des Prozessors zusammen mit dem X670E-Chipsatz voll zum Tragen. Dann gibt es neben PCI Express 5.0 für eine M.2-SSD auch PCI Express 5.0 für die Grafikkarte in bis zu zwei Slots, wie AMD erklärt. Zwei mal PCIe 5.0 x16 bietet die Plattform allerdings nicht, hier gilt es die einzelnen Lösungen der Partner abzuwarten, realistisch ist die typische Aufteilung in zwei Mal acht Lanes. Die Frage, wer denn zwei PCIe-5.0-Slots für Grafikkarten Ende 2022 braucht, ist ohnehin eine ganz andere.
Schon beim X670 ist PCIe 5.0 für Grafikkarten dann nur noch „optional“, beim Massenspeicher aber nicht, der ist für einen M.2-Slot nach PCIe 5.0 gesetzt. Auch hier dürfte es interessant sein, ob es im Herbst günstige X670-Boards gibt, die explizit nur mit PCIe-Gen-4-Grafik werben.
Kein PCIe 5.0 für Grafikkarten mit B650
Bisher galt die B550-Serie als herausragend, bot sie doch nahezu alle Features der großen Lösung X570, jedoch kompakter und für nahezu jeden Nutzer in mehr ausreichender Form – PCI Express für GPUs und SSDs gab es zwar nicht vom Chipsatz, aber direkt von der Ryzen-3000/5000-CPU. Beim B650 nimmt AMD der Plattform nun die PCI-Express-5.0-Unterstützung für Grafikkarten, auf den Boards wird nur PCI Express 4.0 unterstützt – auch wenn ein Ryzen 7000 zum Einsatz kommt.
Damit fungiert der Chipsatz in Zusammenspiel mit einer Sockel-AM5-CPU nun quasi als Nachfolger für die aktuelle A-Serie, die bisher ebenfalls deutlicher abgespeckt war und als A520 zuletzt nach wie vor nur PCIe 3.0 statt 4.0 für Grafikkarten der höherklassigen Chipsatz-Modelle bieten konnte, auch wenn die CPU es konnte.
Am Ende wird es alles eine Preisfrage und das, was die Mainboardhersteller daraus machen und wie sie es umsetzen. Jede Menge neue Platinen dürften jedoch zum Herbst bereitstehen, heute gibt es einige erste Teaser, die sich vornehmlich auf den X670 Extreme beziehen.
AMD hat gegenüber US-Medien noch einmal Aufklärung betrieben und explizit darauf hingewiesen, dass die 170 Watt bei Ryzen 7000 als PPT, also als absolute Obergrenze zu verstehen sind. Im Vorfeld hatten AMD, aber auch Mainboardhersteller, die heute mit 170 Watt TDP für Ryzen 7000 werben, für viel Verwirrung in dem Punkt gesorgt. Denn die offizielle TDP, also die Verlustleistung, die ein Kühlsystem dauerhaft für eine CPU abführen können muss, lag bei Ryzen immer niedriger als die PPT.
Welcher Multiplikator letztendlich bei Ryzen 7000 zwischen TDP und PPT liegt, ist noch unklar. Bisher gibt es bei AMD-Prozessoren verschiedene Multiplikatoren, die gängigste ist TDP × 1,35 = PPT. Einige CPUs setzen aber auch auf einen Faktor von nur 1,17 oder gar 1,00 wie Threadripper, dort ist TDP gleich PPT – eventuell ist das auch bei Raphael der Fall, was die Verwirrung in der Kommunikation erklären würde.
| CPU | TDP | max. Verbrauch (PPT) | PPT/TDP |
|---|---|---|---|
| Ryzen 7000 (16K/32T) | ? | 170 Watt | ? |
| Ryzen 9 5950X | 105 Watt | 142 Watt | 1,35 |
| Ryzen 9 5900X | 105 Watt | 142 Watt | 1,35 |
| Ryzen 7 5800X | 105 Watt | 142 Watt | 1,35 |
| Ryzen 5 5600X | 65 Watt | 76 Watt | 1,17 |
| Offizielle Angaben von AMD | |||
MSI hat als erster Mainboardhersteller einen ungefilterten Blick auf den neuen „Dual-Chip-Chipsatz“ AMD X670(E) gewährt. Im YouTube-Livestream „Inside Computex 2022“ entfernte der Hersteller den passiven Kühler auf einer MEG-Platine, worauf hin die beiden Chips auf ihrem BGA-Package sichtbar wurden – hoffentlich nur dem Vorseriencharakter geschuldet war die Tatsache, dass auf den Wärmeleitpads noch die Schutzfolie vorhanden war.
Bereits Anfang der Woche hatte MSI im Video gezeigt, wie ein Ryzen 7000 im neuen Sockel AM5 zu installieren ist. Dieses Video musste der Hersteller auf Drängen von AMD allerdings wieder offline nehmen. AMD wollte zur Computex 7000 einen Ausblick auf Ryzen 7000 und dessen Plattform geben, die komplette Vorstellung soll erst später folgen.
Einen Überblick über die bisher angekündigten AM5-Mainboards mit X670E, X670 und B650 liefert die News X670E, X670 und B650: AM5-Mainboards für AMD Ryzen 7000 im Überblick.
AMD hat die Angaben zur TDP- und PPT-Einstufung der Ryzen-7000-CPUs gegenüber ComputerBase noch einmal korrigiert und bekanntgegeben, dass die zuvor kommunizierten 170 Watt als maximale TDP-Einstufung zu verstehen sind und nicht, wie zwischendurch behauptet, als PPT. Wie bei den 105-Watt-CPUs der Serie Ryzen 5000 zuvor errechnet sich mit einem Multiplikator von 1,35 nun eine PPT-Obergrenze von 230 Watt.
“AMD would like to issue a correction to the socket power and TDP limits of the upcoming AMD Socket AM5. AMD Socket AM5 supports up to a 170W TDP with a PPT up to 230W. TDP*1.35 is the standard calculation for TDP v. PPT for AMD sockets in the “Zen” era, and the new 170W TDP group is no exception (170*1.35=229.5).
This new TDP group will enable considerably more compute performance for high core count CPUs in heavy compute workloads, which will sit alongside the 65W and 105W TDP groups that Ryzen is known for today. AMD takes great pride in providing the enthusiast community with transparent and forthright product capabilities, and we want to take this opportunity to apologize for our error and any subsequent confusion we may have caused on this topic.”
AMD
Verglichen mit den direkten Vorgängern auf Basis von Zen 3 ergibt sich somit das folgende Bild:
| CPU | TDP | max. Verbrauch (PPT) | PPT/TDP |
|---|---|---|---|
| Ryzen 7000 (16K/32T) | 170 Watt | 230 Watt | 1,35 |
| Ryzen 9 5950X | 105 Watt | 142 Watt | 1,35 |
| Ryzen 9 5900X | 105 Watt | 142 Watt | 1,35 |
| Ryzen 7 5800X | 105 Watt | 142 Watt | 1,35 |
| Ryzen 5 5600X | 65 Watt | 76 Watt | 1,17 |
| Offizielle Angaben von AMD | |||
ComputerBase hat Informationen zu diesem Artikel von AMD unter NDA erhalten. Die einzige Vorgabe war der frühestmögliche Veröffentlichungszeitpunkt.