AMD Ryzen 7000: Raphael mit Zen 4 soll Single-Core „über 15 %“ zulegen
Zur Computex 2022 hat AMD Ryzen 7000 enthüllt: Der Hersteller verspricht „über 15 Prozent“ mehr Single-Thread-Leistung dank gestiegener IPC und höherer Taktraten von über 5,0 GHz, potentiell PCIe 5.0 sowie stets eine integrierte RDNA-2-GPU. Der Startschuss für die Desktop-Produkte im Sockel AM5 fällt „im Herbst“ dieses Jahres.
Die Zen-4-Kerne sind schneller, aber auch schnell genug?
Robert Hallock, technischer Marketing-Leiter bei AMD, erklärte im Vorfeld der von CEO Lisa Su gehaltenen Keynote am Sonntag, dass es sich bei den „mehr als 15 Prozent“ Aufschlag bei der Single-Thread-Leistung um die Summe aus IPC und Taktsteigerung handelt.
AMD nennt keinen isolierten IPC-Zuwachs
Laut heute gezeigten Informationen steigt der Takt auf 5,5 GHz (und mehr), ein Ryzen 9 5950X als bisheriges Takt-Flaggschiff schafft es, stabil bei rund 5 GHz zu arbeiten. Genau diese CPU ist auch der gewählte Gegenspieler in AMDs eigenem Benchmark, wobei der Takt des genutzten Ryzen 7000 unter Verschluss blieb. Im Endeffekt hat AMD also weder einen absoluten Single-Core-Leistungszuwachs (aus IPC und Takt) noch eine konkrete IPC-Steigerung genannt.
Im CineBench R23 1T ließen sich bei Zen-3-CPUs pro 100 MHz mehr Takt um rund 2 Prozent mehr Leistung erzielen, der reine IPC-Gewinn durch Zen 4 wäre vor dem Hintergrund der anvisierten Taktraten damit überraschend gering und Intels zuletzt wesentlich stärkeren Alder-Lake-Modelle in der Disziplin zu schlagen extrem schwer – den direkten Vergleich zog AMD in der Keynote nicht.
Wie hoch der IPC-Zuwachs von Zen 3 zu Zen 4 letztlich steigt, bleibt allerdings final abzuwarten, insbesondere, da die exakte Taktfrequenz des Samples nicht genannt wurde. AMD hielt sich in diesem Punkt aber zweifelsohne deutlicher zurück als die letzten Jahre. Der Hersteller hatte zuletzt aber auch stets ein Händchen dafür, am Ende doch noch etwas mehr zu bieten, zumal das „>“ dies ebenfalls suggeriert. In Multi-Core-Szenarien verspricht der Hersteller wiederum den Vorsprung auf Intel erneut deutlich auszubauen und schickte Raphael mit Zen 4 in den Ring gegen Alder Lake-S.
Multi-Core wird ein Intel Core i9-12900K klar geschlagen
Im präsentierten Render-Test, eine der Stärken von allen AMD-CPUs zuletzt, soll ein Intel Core i9-12900K vom neuen Ryzen 7000 mit 16 Kernen mit nur 204 Sekunden Bearbeitungszeit für AMD zu 297 Sekunden für Intels mehr als deutlich auf die Plätze verwiesen werden. Überraschend ist das nicht, in Blender liegt beispielsweise ein Core i9-12900K auch schon 12 bis 15 Prozent hinter einem Ryzen 9 5950X. Der prozentuale Zugewinn scheint hier jedoch deutlicher ausgeprägt zu sein als in Single-Core-Szenarien, 31 Prozent Plus stehen am Ende auf AMDs Habenseite.
In Anbetracht der gestiegenen Leistungsaufnahme fällt aber auch dieser Wert nicht so hoch aus, wie es im Vorfeld und unter Berücksichtigung vergangener Fortschritte auf selben TDP-Niveau vielerorts spekuliert wurde.
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In Blender ist AMD deutlich schneller (Bild: AMD)
Der Intel Core i9-12900K ist dabei bekanntlich ein Stromfresser, doch AMD bestätigte heute, dass auch ihre Lösungen zukünftig bei bis zu 170 Watt PPT unterwegs sein können. Dabei verriet AMD erst im Nachgang, dass die 170 Watt die PPT der CPU und nicht des Sockels ist. Bis dato waren die großen Ryzen 5000 mit 105 Watt TDP spezifiziert, konnten aber dauerhaft bis zu 142 Watt aufnehmen, wenn die Kühlung es zuließ.
Wie schnell ist Ryzen 7000 mit Zen 4?
In der Vergangenheit hatte AMDs CEO Dr. Lisa Su zur Vorstellung einer neuen CPU-Generation oftmals detailliert Einblicke in deren Leistungsfähigkeit gewährt. Bei Ryzen 7000 ist das heute nicht der Fall. Die präsentierten Ergebnisse ohne exakte Angaben zu den genutzten Taktraten lassen eine abschließende Einschätzung nicht zu. Entweder will AMD nicht mehr zeigen, oder AMD kann nicht mehr zeigen.
Unter der Haube: Zwei Mal N5 trifft N6
Unter dem neuen markanten Heatspreader stecken bei Ryzen 7000 im Desktop wie vermutet zwei CPU-Dies (CCD) aus TSMCs optimierter N5-Fertigung (welche genau bleibt unklar) und dazu ein völlig neuer I/O-Die (IOD), der bei TSMC in N6 und nicht mehr bei Globalfoundries gefertigt wird.
Auch dem Stromverbrauch geht es an den Kragen, hier war der IOD bisher kein Kostverächter. Viele Features der Ryzen 6000 alias AMD Rembrandt werden nun auch im IOD umgesetzt, die Fertigung der beiden Lösungen ist in TSMC N6 auch identisch.
Und natürlich die beiden weiteren wesentlichen Ausstattungsmerkmale der Plattform bringt der IOD: DDR5 und PCI Express 5.0. Dadurch wird realisiert, dass die neuen Mainboards mit bis zu 24 PCIe-5.0-Lanes für Storage und Grafikkarten versorgt werden. Doch die Kombination aus CPU und Chipsatz ist hierbei aber das entscheidende Kriterium: Nur mit X670E gibt es definitiv PCI Express 5.0 für M.2 und Grafikkarte.
Erstmals offiziell bestätigt hat AMD für Ryzen 7000, dass auch im Desktop stets eine RDNA-2-iGPU inklusive ist. In diesem Zusammenhang verwies Hallock allerdings – ohne technische Daten zu nennen – auf die rudimentären Funktionen der Lösung, beispielsweise mit Aussagen, dass man diese doch nutzen kann, wenn man auf eine Grafikkarte wartet. Die iGPU dürfte im Desktop damit deutlich kleiner ausfallen als in Ryzen 6000 Mobile für Notebooks. Sie kann die Bilder über bis zu vier Ausgänge nach neuestem Standard alias HDMI 2.1 und DisplayPort 2 ausgeben und decodiert AV1 in Hardware. Auch AI-Beschleunigung bietet die CPU.
Mehr in den nächsten Monaten bis zum Start
Viele Details zu den neuen CPUs werden im Laufe der kommenden Monate veröffentlicht. Offizieller Start ist laut AMDs aktuellem Plan nun der Herbst 2022, erklärte CEO Lisa Su abschließend.
AMD hat gegenüber US-Medien noch einmal Aufklärung betrieben und explizit darauf hingewiesen, dass die 170 Watt bei Ryzen 7000 als PPT, also als absolute Obergrenze zu verstehen sind. Im Vorfeld hatten AMD, aber auch Mainboardhersteller, die heute mit 170 Watt TDP für Ryzen 7000 werben, für viel Verwirrung in dem Punkt gesorgt. Denn die offizielle TDP, also die Verlustleistung, die ein Kühlsystem dauerhaft für eine CPU abführen können muss, lag bei Ryzen immer niedriger als die PPT.
Welcher Multiplikator letztendlich bei Ryzen 7000 zwischen TDP und PPT liegt, ist noch unklar. Bisher gibt es bei AMD-Prozessoren verschiedene Multiplikatoren, die gängigste ist TDP × 1,35 = PPT. Einige CPUs setzen aber auch auf einen Faktor von nur 1,17 oder gar 1,00 wie Threadripper, dort ist TDP gleich PPT – eventuell ist das auch bei Raphael der Fall, was die Verwirrung in der Kommunikation erklären würde.
Im Gespräch mit PCWorld haben AMDs Robert Hallock und Frank Azor keine weiteren wesentlichen Details zu Ryzen 7000 verraten. So blieb die Frage, ob Ryzen 7000 die erste Generation dieser Serie ist, bei der PPT = TDP gilt, offen – PCWorld ließ AMD mit der Aussage, nicht jede CPU müsse diesen vom Sockel vorgegebenen Grenzwert (170 Watt statt vormals 142 Watt PPT) auch ausnutzen, das Thema beenden.
Mit Blick auf den zur Computex von CEO Lisa Su präsentierten Benchmark bestätigte AMD wiederum, dass es sich um einen nicht übertakteten Prototypen einer zukünftigen 16-Kern-Variante auf einem AM5-Referenzmainboard mit 280-mm-AiO gehandelt habe, der im Spiel Ghost Wire Tokyo die präsentierten 5,2 bis 5,5 GHz Takt auf allen Kernen erreicht habe. Welche Taktraten im präsentierten Cinebench R23 gefahren wurden, blieb weiterhin offen.
Damit bleibt es beim Status quo von Anfang der Woche: Ryzen 7000 ist derzeit noch schwer greifbar, weil AMD Spiele-Taktraten ohne Leistungsvergleich und einen Cinebench-Leitungsvergleich ohne Taktraten präsentiert hat. AMD will derzeit nicht mehr sagen.
Was für ein Fauxpas: Die Verwirrung um TDP und PPT der neuen Ryzen 7000 hatte AMD zu Anfang aus der Welt zu räumen versucht, indem es hieß: 170 Watt sind die PPT, also das Maximum des Sockels. Damit war zwar noch immer nicht die TDP bekannt, höher als 170 Watt konnte aber selbst der maximale Verbrauch nicht liegen (Ryzen 5000: max. 105/142 Watt TDP/PPT). Kann er aber doch.
Denn wie AMD am Abend mitteilt, sind 170 Watt doch die TDP des Sockels (und damit voraussichtlich der großen Ryzen 7000) und die PPT beträgt 230 Watt. Die maximale TDP steigt damit am Ende um bis zu 65 Watt, die maximale Leistungsaufnahme des Sockels sogar um 88 Watt gegenüber Ryzen 5000.
AMD would like to issue a correction to the socket power and TDP limits of the upcoming AMD Socket AM5. AMD Socket AM5 supports up to a 170W TDP with a PPT up to 230W. TDP*1.35 is the standard calculation for TDP v. PPT for AMD sockets in the “Zen” era, and the new 170W TDP group is no exception (170*1.35=229.5).
This new TDP group will enable considerably more compute performance for high core count CPUs in heavy compute workloads, which will sit alongside the 65W and 105W TDP groups that Ryzen is known for today. AMD takes great pride in providing the enthusiast community with transparent and forthright product capabilities, and we want to take this opportunity to apologize for our error and any subsequent confusion we may have caused on this topic.
Es handelt sich um die Korrektur einer über Tage verbreiteten Klarstellung – und geht für AMD dann auch noch in die komplett falsche Richtung.
| CPU | TDP | max. Verbrauch (PPT) | PPT/TDP |
|---|---|---|---|
| Ryzen 7000 (16K/32T ?) | 170 Watt | 230 Watt | 1,35 |
| Ryzen 9 5950X | 105 Watt | 142 Watt | 1,35 |
| Ryzen 9 5900X | 105 Watt | 142 Watt | 1,35 |
| Ryzen 7 5800X | 105 Watt | 142 Watt | 1,35 |
| Ryzen 5 5600X | 65 Watt | 76 Watt | 1,17 |
| Offizielle Angaben von AMD | |||
Original-Bilder eines Mainboards mit Sockel AM5 für Ryzen 7000
Aktuell findet in Taiwan in kleinem Rahmen die Messe Computex statt, von der ComputerBase dieses Jahr aufgrund der Einreisebestimmungen nicht von vor Ort berichten kann. Der ComputerBase-Leser „slw“ hat der Redaktion freundlicherweise jedoch einige Bilder zur Verfügung gestellt, die den Sockel AM5 nicht mehr nur auf einem Render-Bild, sondern auf einem richtigen Mainboard zeigen.
Zu sehen ist der Sockel AM5 dabei auf zwei verschiedenen Mainboards von Gigabyte, genauer gesagt dem X670 Aorus Master und dem X670 Aero D.
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Sockel AM5 auf einem Gigabyte-Mainboard
Im Rahmen des Financial Analyst Day 2022 hat AMD den offizielle IPC-Zuwachs von Zen 3 auf Zen 4 genannt: 8 bis 10 Prozent schneller ist der neue Kern laut Hersteller im Durchschnitt bei gleichem Takt. Der große Anteil an zusätzlicher Leistung – über 15 Prozent in Single-Core und über 35 Prozent Prozent in Cinebench R23 Multi-Core – kommt durch höheren Takt.
ComputerBase hat Informationen zu diesem Artikel von AMD unter NDA erhalten. Die einzige Vorgabe war der frühestmögliche Veröffentlichungszeitpunkt.