Neue Fabriken: Renesas, DNeX und Foxconn wollen mehr Chips

Die Nachfrage in der Chip-Branche wird sich auch in Zukunft nicht abkühlen, weshalb Firmen weiter investieren. Renesas holt eine im Jahr 2014 eingemottete Fabrik bis zum Jahr 2024 zurück ins Leben, Foxconn arbeitet mit DNeX für mehr Automotive-Chips zusammen und stellt so eine neue Fab auf die Beine.

Foxconn will verstärkt ins Automotive-Geschäft

Foxconn will in Zukunft nicht mehr nur für iPhones, PC-Bauteile und mehr in dieser Richtung stehen, sondern vor allem auch im Automotive-Segment gehörig mitmischen. Dafür hatte der riesige Konzern alias Hon Hai Precision Industry Co Ltd. im vergangenen Jahr unter anderem bereits die Zusammenarbeit mit der Stellantis-Gruppe erklärt. Im Dezember 2021 hieß es dazu, dass für die 14 Marken des Auto-Imperiums in Zusammenarbeit mit Foxconn vier neue Chip-Familien entstehen, die ab 2024 80 Prozent des Chip-Bedarfs von Stellantis abdecken könnten.

Foxconn ist aber bisher kein Chip-Hersteller, sondern ein Auftragsfertiger. Auch der Partner, die Dagang NeXchange Berhad (“DNeX”), ist es nicht. Das Joint Venture soll nun erst einmal die Fabrik in Malaysia auf die Beine stellen, 40.000 Wafer pro Monat in einer planaren 40-nm- bis 28-nm-Fertigung werden angestrebt. Wer letztlich das Chip-Design für die Automotive-Lösungen übernehmen wird, dürften die kommenden Monate offenbaren. Wie es da laufen kann, offenbarte BMW zuletzt: INOVA Semiconductors übernimmt die Chipdesigns, Globalfoundries fertigt sie.

Renesas will mehr Leistungshalbleiter fertigen

Renesas wird in Japan eine 2014 aus mangelnder Wirtschaftlichkeit stillgelegte Fabrik wieder eröffnen. In den kommenden zwei Jahren sollen die Tools nach altem Standard von 150-mm- und 200-mm-Wafern (6 und 8 Zoll) auf Vordermann gebracht werden, von modernen 300-mm-Wafern (12 Zoll) sollen ab 2024 Power Semiconductor, also Leistungshalbleiter, die in unzähligen Bereichen der Industrie einschließlich dem Automotive-Segment benötigt werden, bezogen werden. 90 Milliarden Yen wird der Konzern dafür investieren, umgerechnet rund 700 Millionen US-Dollar. Am Ende soll diese Fabrik die bisherige Fertigungsleistung von Renesas in dem Bereich von IGBTs und Power MOSFET verdoppeln.